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標(biāo)簽 > SOIC
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VSSOP封裝具有比TSSOP和SOIC封裝更小的外形尺寸,使其成為用作替代零件的最小的公共次要封裝選項。VSSOP封裝在封裝的焊盤之間沒有太多間距,這...
隨著低成本終端產(chǎn)品需求不斷增加,設(shè)計師需要設(shè)計出既能夠滿足產(chǎn)品的性能規(guī)格,又可以保持低于系統(tǒng)目標(biāo)價格的創(chuàng)新方案。例如,除了放大器性能外,設(shè)計師還必須考慮...
2018-06-27 標(biāo)簽:pcb運(yùn)算放大器德州儀器 7294 0
TMP124 具有 SPI 接口的 ±1°C 溫度傳感器,支持報警功能,采用 SOIC 封裝
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供TI(ti)TMP124相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有TMP124的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,TMP124真值表,...
臺積電SoIC封裝技術(shù)再獲蘋果青睞,2025年或迎量產(chǎn)新篇章
在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)演進(jìn)與技術(shù)創(chuàng)新浪潮中,臺積電再次成為焦點。據(jù)業(yè)界最新消息透露,其先進(jìn)的封裝技術(shù)——3D平臺System on Integrated C...
今日看點丨英偉達(dá)H200訂單Q3開始交付;蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶
1. 三星發(fā)布首款3nm 可穿戴設(shè)備芯片Exynos W1000 采用FOPLP 封裝 ? 三星于7月3日發(fā)布其首款采用3nm GAA先進(jìn)工藝的可穿戴設(shè)...
臺積電調(diào)整SoIC產(chǎn)能,迎接AI與HPC需求增長?
身為臺積電最大客戶之一的蘋果,亦表現(xiàn)出對 SoIC 的濃厚興趣。蘋果計劃通過熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù),配合 SoIC 進(jìn)行產(chǎn)品試產(chǎn)。預(yù)見在 2025-20...
臺積電SoIC技術(shù)預(yù)計2021年進(jìn)行量產(chǎn) 究竟什么是SoIC
近期,臺積電開始多次提到它的一個新技術(shù)-「系統(tǒng)整合單晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在昨天的法說會上,更具體...
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