SoC芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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soc芯片技術(shù)

IP2366為便攜電動工具提供快充方案的140W大功率電源管理SOC芯片

英集芯IP2366一款專為電動工具，大功率戶外電源，車載充電器，智能音箱提供快充方案的140W大功率多串鋰電池充放電管理SOC芯片。集成同步雙向升降壓轉(zhuǎn)...

2024-12-27 標(biāo)簽：芯片電源管理 SoC芯片 72 0

soc芯片測試有哪些參數(shù)和模塊

SOC（System on Chip，芯片上的系統(tǒng)）芯片的測試是一個復(fù)雜且全面的過程，涉及多個參數(shù)和模塊。以下是對SOC芯片測試的主要參數(shù)和模塊的歸納：...

2024-09-23 標(biāo)簽：模塊參數(shù)SoC芯片 731 0

soc芯片和mcu芯片區(qū)別在哪

SOC（System on Chip）和MCU（Microcontroller Unit）是兩種不同類型的集成電路，它們在設(shè)計、功能、應(yīng)用場景等方面有著...

2024-09-23 標(biāo)簽：處理器集成電路 SoC芯片 3935 0

小型電子設(shè)備解決方案SOC芯片IP5904，集成充電和8位MCU的低功耗功能

在當(dāng)今快節(jié)奏的生活中，便攜式電子設(shè)備越來越受到人們的青睞。因此，選擇一款性能強(qiáng)勁、占用空間小的芯片顯得尤為重要。至為芯設(shè)計的電子設(shè)備解決方案中采用的主控...

2024-08-23 標(biāo)簽：mcu 電池充電電子設(shè)備 427 0

中科微電子2.4G低功耗無線收發(fā)SOC芯片簡介

隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)對集成度的需求越來越高，南京中科微也在不斷地完善公司產(chǎn)品生態(tài)。

2024-08-15 標(biāo)簽：mcu 物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 1451 0

SoC芯片與CPU芯片有什么區(qū)別

SoC芯片（System on Chip，片上系統(tǒng)）與CPU芯片（Central Processing Unit，中央處理器）在多個方面存在顯著的區(qū)別。...

2024-08-05 標(biāo)簽：微處理器 SoC芯片 cpu芯片 5813 0

SoC芯片是什么？它有哪些功能和應(yīng)用？

SoC芯片，全稱為System on Chip（片上系統(tǒng)），是一種高度集成的電子元件，它將多個功能模塊（如處理器、內(nèi)存、外設(shè)接口等）集成在一個單一的芯片...

2024-08-05 標(biāo)簽：存儲器微處理器 SoC芯片 8784 0

SoC芯片設(shè)計系列-ARM CPU子系統(tǒng)組件介紹

在ARM架構(gòu)的CPU子系統(tǒng)中，組件設(shè)計旨在高效地整合了多種功能模塊，以支持處理器核心的運行、內(nèi)存管理、中斷處理、數(shù)據(jù)交換以及與外部設(shè)備的交互等。

2024-05-31 標(biāo)簽：控制器 DDR ARM處理器 2849 0

如何將SystemVerilog斷言屬性和覆蓋屬性置于在設(shè)計上？

功能覆蓋、激勵生成和運行管理是當(dāng)今功能驗證的三大相互關(guān)聯(lián)的任務(wù)。其中，功能覆蓋率可以說是最重要的，主要是因為覆蓋率收斂是tape的主要標(biāo)準(zhǔn)。

2024-05-28 標(biāo)簽：寄存器數(shù)據(jù)傳輸計數(shù)器 771 0

小天才耳機(jī)E5拆解，耳機(jī)升級可調(diào)節(jié)夾耳設(shè)計

小天才是步步高教育電子在2011年推出的智能產(chǎn)品品牌，專注打造潮流的高品質(zhì)兒童智能產(chǎn)品，其中包括了兒童電話手表系列、兒童耳機(jī)系列等。

2024-05-22 標(biāo)簽：充電電池 SoC芯片 DRC 973 0

soc芯片帖子

集芯IP5513一款高度集成的電源管理SoC芯片民信微

標(biāo)簽：SoC芯片英集芯 5464 0

2.4G收發(fā)芯片 XL2408，RF 芯片和內(nèi)置MCU特性一覽

標(biāo)簽：SoC芯片 4156 0

英集芯新產(chǎn)品！IP6822無線充發(fā)射SOC

標(biāo)簽：SoC芯片無線充電 1753 0

IP6802無線充電發(fā)射SOC芯片,科發(fā)鑫無線充發(fā)射方案

標(biāo)簽：SoC芯片無線充電 1504 0

RK3568底板PCB設(shè)計總結(jié)

標(biāo)簽：lvds GND RK3568 751 0

以TI的LM2941--1A LDO穩(wěn)壓器為例講解LDO電路的設(shè)計

標(biāo)簽：ESD SoC芯片 LDO穩(wěn)壓器 2755 0

ZYNQ與DSP之間EMIF16通信介紹說明

標(biāo)簽：dsp RAM SoC芯片 1223 0

什么是CMN？CMN中的PMU概述

標(biāo)簽：控制器 SoC芯片 arm開發(fā)板 3494 0

ESP-IDF編程框架如何使用XTensa本機(jī)指令來支持同步呢？

標(biāo)簽：SoC芯片串口中斷 ESP32 209 3

如何使用ESP32-C3 SOC進(jìn)行硬件設(shè)計呢？

標(biāo)簽：SoC芯片 ESP32 260 1

soc芯片資料下載

SigmaStar-SSD202D立即下載

類別：電子資料 2024-10-16 標(biāo)簽：嵌入式 SoC芯片 SigmaStar 357 0

英集芯IP5353 QFN32 規(guī)格書pdf立即下載

類別：電子資料 2024-04-25 標(biāo)簽：SoC芯片移動電源 IP5353 574 0

IP5356M?QFN40 規(guī)格書民信微立即下載

類別：電子資料 2024-04-22 標(biāo)簽：SoC芯片移動電源IC 英集芯 813 0

深蕾半導(dǎo)體智能顯示SoC芯片 VS680產(chǎn)品簡介立即下載

類別：音視頻類 2024-03-27 標(biāo)簽：顯示器 SoC芯片 314 0

英集芯IP5385大功率移動電源管理芯片立即下載

類別：電子資料 2024-02-19 標(biāo)簽：SoC芯片鋰電池充電芯片移動電源管理 685 0

BK7258 Wi-Fi6音視頻soc芯片產(chǎn)品介紹立即下載

類別：IC datasheet pdf 2023-12-07 標(biāo)簽：SoC芯片音視頻 698 0

英集芯IP5508 集成數(shù)碼管驅(qū)動的 2A 充電/2.4A 放電移動電源SOC民信微立即下載

類別：電子資料 2023-09-20 標(biāo)簽：SoC芯片移動電源英集芯 307 0

英集芯IP6536 輸出 2.4A/3.1A，集成 DCP 輸出協(xié)議的 SOC 民信微立即下載

類別：電子資料 2023-09-08 標(biāo)簽：SoC芯片英集芯 IP6536 634 0

英集芯IP5385集成UFCS協(xié)議的65W同步升降壓SOC芯片民信微立即下載

類別：電子資料 2023-08-20 標(biāo)簽：SoC芯片英集芯IP5385 同步降壓驅(qū)動器 391 0

AX630A開發(fā)板數(shù)據(jù)手冊立即下載

類別：IC中文資料 2022-08-03 標(biāo)簽：cpu SoC芯片開發(fā)板 866 0

soc芯片資訊

奧凌科電子推出多型號SOC芯片，賦能智能應(yīng)用

奧凌科電子近期推出了四款創(chuàng)新的SOC芯片產(chǎn)品，涵蓋了無線多模SOC和“無線+雷達(dá)”SOC兩大系列。這些芯片不僅技術(shù)先進(jìn)，而且功能全面，目前已能提供多種方...

2024-12-26 標(biāo)簽：SoC芯片軟硬件奧凌科電子 163 0

國科 GK7205V510 GK7205RBCFV510 AI SOC芯片

GK7205V510 產(chǎn)品簡介摘要 1. 產(chǎn)品概述 GK7205V510 是一款面向 AI 網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)的高集成度 SoC 芯片，具有以下特點： ·處理器...

2024-12-11 標(biāo)簽：SoC芯片 AI 國科微 180 0

中科億海微與西北工業(yè)大學(xué)智能微系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新中心揭牌

2024年12月8日，中科億海微電子科技（蘇州）有限公司（簡稱中科億海微）與西北工業(yè)大學(xué)（簡稱西工大）在西北工業(yè)大學(xué)太倉智匯港隆重舉行了智能微系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)...

2024-12-11 標(biāo)簽：芯片 SoC芯片中科億海微 144 0

正點原子fpga開發(fā)板不同型號

正點原子作為國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA開發(fā)板供應(yīng)商，其產(chǎn)品線覆蓋了從入門級到高端應(yīng)用的各個領(lǐng)域。這些開發(fā)板不僅適用于學(xué)術(shù)研究，還廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信、圖像處...

2024-11-13 標(biāo)簽：Xilinx SoC芯片 FPGA開發(fā)板 700 0

全球首款！RoboSense全自研專用SoC芯片M-Core獲AEC-Q100認(rèn)證

RoboSense速騰聚創(chuàng)全自研SoC芯片M-Core獲得AEC-Q100車規(guī)級可靠性認(rèn)證，成為全球首款通過該認(rèn)證的激光雷達(dá)專用SoC芯片。而率先實現(xiàn)...

2024-11-12 標(biāo)簽：芯片 SoC芯片 RoboSense 294 0

soc芯片與傳統(tǒng)芯片的主要區(qū)別在哪

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)也在不斷地推陳出新。SoC（System on a Chip，系統(tǒng)級芯片）作為一種新型的集成電路，正在逐漸取代傳統(tǒng)的芯片設(shè)...

2024-11-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 SoC芯片 1115 0

Si24R05：125K接收&2.4G收發(fā)SoC芯片數(shù)據(jù)手冊

Si24R05是一款高度集成的低功耗SoC芯片具有低功耗、Low Pin Count、寬電壓工作范圍。內(nèi)核：采用RISC-V RV32IMAC（2....

2024-10-31 標(biāo)簽：SoC芯片無線收發(fā)器低頻喚醒 200 0

SOC芯片的未來發(fā)展方向

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等技術(shù)的快速發(fā)展，對SOC芯片的需求日益增長。SOC芯片以其高性能、低功耗、小尺寸和低成本等優(yōu)勢，在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、...

2024-10-31 標(biāo)簽：SoC芯片智能家居人工智能 545 0

如何優(yōu)化SOC芯片性能

優(yōu)化SOC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）芯片性能是一個復(fù)雜而多維的任務(wù)，涉及多個方面的優(yōu)化策略。以下是一些關(guān)鍵的優(yōu)化措施：一、架構(gòu)設(shè)計優(yōu)...

2024-10-31 標(biāo)簽：接口數(shù)據(jù)頻率 470 0

SOC芯片在汽車電子中的應(yīng)用

隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，汽車不再僅僅是簡單的交通工具，而是變成了一個高度集成的移動計算平臺。SOC芯片作為這一變革的核心，正在重塑汽車電子的面貌。一、SO...

2024-10-31 標(biāo)簽：處理器汽車電子 SoC芯片 1175 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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