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Rapidus

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IBM與Rapidus在多閾值電壓GAA晶體管技術(shù)的新突破

IBM 與日本芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 國際電子器件會(huì)議上,對外展示了雙方攜手合作所研發(fā)的多閾值電壓 GAA 晶體管...

2024-12-12 標(biāo)簽:IBM晶體管Rapidus 185 0

日本政府將對Rapidus追加8000億日元補(bǔ)貼

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2024-12-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓Rapidus 170 0

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1. 未滿足投資要求 印度尼西亞禁止銷售蘋果iPhone 16 ? 印度尼西亞已禁止蘋果公司在該國銷售最新款iPhone 16設(shè)備,稱該公司尚未滿足印尼...

2024-10-29 標(biāo)簽:電池Rapidus 510 0

Rapidus計(jì)劃2027年量產(chǎn)2nm芯片

Rapidus,一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè),正緊鑼密鼓地推進(jìn)其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計(jì)劃。然而,這一雄心勃勃的目標(biāo)背后,是高達(dá)5萬億日元(約合3...

2024-10-14 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體Rapidus 329 0

日本政府?dāng)M向Rapidus半導(dǎo)體公司出資

日本政府近日正積極探討向Rapidus半導(dǎo)體公司出資的可能性,旨在支持該公司在2027年實(shí)現(xiàn)下一代

2024-10-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體生產(chǎn)線Rapidus 327 0

日本Rapidus 2nm原型生產(chǎn)線明年4月運(yùn)營

日本芯片產(chǎn)業(yè)迎來重要里程碑,Rapidus公司位于北海道的2nm原型生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于明年4月正式投入運(yùn)營。這一消息標(biāo)志著日本在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志正逐...

2024-09-03 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體Rapidus 416 0

Rapidus計(jì)劃打造全自動(dòng)化的2nm晶圓廠

日本晶圓代工商Rapidus近期雄心勃勃地宣布了一項(xiàng)創(chuàng)新計(jì)劃,旨在通過深度融合機(jī)器人與人工智能技術(shù),在日本北部建設(shè)一座全自動(dòng)化2nm制程晶圓廠。這一前沿...

2024-08-13 標(biāo)簽:晶圓代工人工智能Rapidus 528 0

今日看點(diǎn)丨小米手機(jī)出貨量進(jìn)入日本市場前三;日本Rapidus欲建全自動(dòng)2納米芯片工廠

1. 小米手機(jī)出貨量進(jìn)入日本市場前三,稱“仍需進(jìn)一步提高市場份額” ? 小米手機(jī)日本市場的官方賬號宣布,2024年第二季度,小米手機(jī)在日本市場的出貨量顯...

2024-08-12 標(biāo)簽:小米Rapidus 949 0

日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進(jìn)軍2nm芯片封裝技術(shù)

在全球半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,日本先進(jìn)代工廠Rapidus與IBM的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日,Rapidus宣布,他們與IBM在2...

2024-06-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IBM2nm 778 0

Rapidus 與 IBM 擴(kuò)大合作,共同開發(fā)第二代半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)

來源:IBM 兩家公司在現(xiàn)有的合作基礎(chǔ)之上,簽訂了一份協(xié)議,旨在聯(lián)合開發(fā) 2nm 制程技術(shù) 先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 公司與跨國科技公司 I...

2024-06-07 標(biāo)簽:IBM芯片封裝Rapidus 366 0

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