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該機構分析師Cyril Buey指出,智能手機上行鏈路和下行鏈路支持新頻段和新功能,并開始包含衛(wèi)星連接功能,從而增加了RFFE的BoM價值,而不斷增加的...
怎樣實現(xiàn)高效的芯片與封裝的聯(lián)合仿真?
隨著5G技術的發(fā)展,射頻前端(RFFE)設計變得越來越復雜,而系統(tǒng)級封裝(SiP)技術因其可集成多顆裸芯片與無源器件的特點,開始被廣泛用于射頻前端的設計中。
5G蓄勢待發(fā) 終端設備射頻前端尚需克服幾大挑戰(zhàn)
在Qorvo看來,2019年將會是5G元年。 但和以往的網(wǎng)絡制式不一樣,5G的目標是想用同樣的標準去滿足eMBB(enhanced MobileBroa...
Aviacomm推出靈活性寬頻射頻前端 (RFFE)電路產(chǎn)品ARF1010EX
寬頻射頻積體電路供應商Aviacomm宣布在其智慧收發(fā)器產(chǎn)品組合中增添最新推出的產(chǎn)品ARF1010EX。定位于快速發(fā)展的3G和LTE市場對高度復雜的多頻...
Qualcomm和TDK成立合資企業(yè)為移動終端提供業(yè)界領先的射頻前端解決方案
2016年1月12日,美國圣迭戈——2016年1月13日,日本東京 ——Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)和TDK...
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