QFP封裝

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qfp封裝技術(shù)

DRC規(guī)則是指什么？怎樣使用DRC規(guī)則減少PCB改版次數(shù)呢？

DRC規(guī)則是工程師根據(jù)審生產(chǎn)制造標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定的一些約束，PCB設(shè)計(jì)工程師都需要遵守這些規(guī)則，這樣可以確保設(shè)計(jì)出來(lái)的產(chǎn)品功能正常、可靠、并且可以到達(dá)量產(chǎn)生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。

2023-11-17 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)BGA 8285 0

SMT加工廠的L形引腳類封裝特點(diǎn)有哪些？

L形引腳類封裝耐焊接性比較好，一般具有以下耐焊接性。

2023-10-13 標(biāo)簽：smt QFP封裝 676 0

ME9620—8通道同步采樣24位高精度ADC介紹

ME9620是一款8通道差分輸入、同步采樣、24位高精度ADC產(chǎn)品。

2023-09-14 標(biāo)簽：電源電壓 SNR SPI接口 3476 1

集成電路為什么要做失效分析？失效分析流程？

失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。

2023-09-06 標(biāo)簽：集成電路 SEM 失效分析 2959 0

引線框架類封裝介紹

引線框架 (Lcad Frame, LF)類封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線框架為載體的封裝。

2023-03-30 標(biāo)簽：SOP DFN QFP封裝 5262 0

總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝

　很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝與問(wèn)題（根據(jù)難度）

2023-03-06 標(biāo)簽：BGA qfn SOP封裝 1172 0

晶體管外形封裝

金屬TO 封裝是使用最早、應(yīng)用最廣泛的封裝形式。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在金屬TO 封裝基本上被塑料TO 封裝所取代。

2023-02-17 標(biāo)簽：DIP封裝晶體管 sip封裝 2694 0

PCB貼片引腳密集的QFP封裝的焊接

SOP封裝的芯片和引腳間距都較大的QFP，基本上直接用刀頭加錫往外刮兩下就完事，問(wèn)題不大。這里重點(diǎn)講下引腳密集的QFP封裝的焊接。

2022-10-11 標(biāo)簽：pcb QFP封裝 3645 0

qfp封裝帖子

48-PIN QFP封裝，SN開(kāi)頭，TI logo，是哪款芯片？

標(biāo)簽：QFP封裝 2054 2

qfp封裝資料下載

QFP封裝壓縮包立即下載

類別：元件封裝庫(kù) 2014-10-16 標(biāo)簽：QFP封裝 2278 12

qfp封裝資訊

大功率電機(jī)控制系統(tǒng)引領(lǐng)高效能動(dòng)力新時(shí)代

在當(dāng)今這個(gè)追求效率、倡導(dǎo)節(jié)能環(huán)保的時(shí)勢(shì)下，高性能的電動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)憑借其強(qiáng)勁的功率輸出和精細(xì)的操控能力，已逐漸成為現(xiàn)代機(jī)械設(shè)備中不可或缺的核心組件。

2024-04-14 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)電動(dòng)機(jī)IGBT 785 0

杰發(fā)科技AC7801x通過(guò)功能安全I(xiàn)SO 26262 ASIL B產(chǎn)品認(rèn)證

近日，四維圖新旗下杰發(fā)科技正式宣布，公司AC7801x系列車規(guī)級(jí)MCU芯片已成功通過(guò)ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證。

2024-04-09 標(biāo)簽：汽車電子自動(dòng)駕駛 QFP封裝 540 0

封裝和封測(cè)的區(qū)別

封裝和封測(cè)的區(qū)別? 封裝和封測(cè)都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測(cè)試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本...

2023-08-24 標(biāo)簽：BGA封裝物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)IC芯片 4189 0

常見(jiàn)的集成電路封裝形式有哪些

集成電路的封裝形式有哪些？常見(jiàn)的七種集成電路的封裝形式如下：

2020-10-13 標(biāo)簽：集成電路 SO封裝 PLCC封裝 3.0萬(wàn) 0

封裝的分類

金屬封裝始于三極管封裝，后慢慢地應(yīng)用于直插式扁平式封裝，基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴(yán)格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn)，故其價(jià)格低、性...

2019-07-01 標(biāo)簽：封裝 QFP封裝 2.4萬(wàn) 0

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AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計(jì)用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時(shí)，AMS1117器件的最小壓差保證不超過(guò)1.3V，并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
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德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合，專為在便攜式測(cè)量應(yīng)用中延長(zhǎng)電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個(gè)強(qiáng)大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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DA轉(zhuǎn)換器一般指數(shù)模轉(zhuǎn)換器。它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個(gè)部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開(kāi)關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡(jiǎn)稱ADC，它是把連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號(hào)的器件。
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TTP223是觸摸鍵檢測(cè)IC，提供1個(gè)觸摸鍵。觸摸檢測(cè)IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計(jì)的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點(diǎn)。111
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MAX485是一個(gè)八引腳的RS485電平收發(fā)器（只能單工或半雙工）。內(nèi)部含有一個(gè)輸入信號(hào)接收器R、一個(gè)輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)器D。
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