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      標簽　>　QFN封裝

      QFN封裝

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      文章：81個 瀏覽：16770次 帖子：6個

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      2024-05-20 標簽：封裝QFN封裝qfn 2174 0

      介紹一款專為三相無刷直流電機而設計的高性能柵極驅動器SCT55610

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      近年來的，無刷直流電機（Brushless DC Motor, BLDC）在工業(yè)、汽車、家電、醫(yī)療器械等各個領域得到廣泛應用。

      2024-04-30 標簽：MOSFETQFN封裝無刷直流電機 1098 0

      聚焦大功率氮化鎵（GaN）器件及其在實際應用中所面臨的相關熱問題

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      熱設計是一個至關重要的課題，其中的各種規(guī)則、縮略語和復雜方程時常讓人感到它似乎是個深不可測的神秘領域；

      2024-04-24 標簽：集成電路PCB板QFN封裝 1311 0

      如何進行芯片開封？芯片開封有什么作用？

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      芯片開封（Decap），也被稱為開蓋或開帽，是指對完整封裝的IC芯片進行局部腐蝕處理，以暴露出芯片內部結構，同時確保芯片的各項功能不受損。

      2024-04-20 標簽：QFN封裝芯片封裝IC芯片 2903 0

      艾為芯助力睿迪安實現(xiàn)便攜式充電樁智能交互“芯”體驗

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      在長距離出行的場景中，新能源汽車的便捷充電設施對于其廣泛應用的重要性不言而喻。近日，新能源解決方案設計制造商睿迪安（Raedian）推出了便攜式充電樁系...

      2024-04-16 標簽：新能源QFN封裝充電樁 603 0

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      2024-03-21 標簽：傳感器控制器QFN封裝 1094 0

      瑞薩RL78/F24和RL78/F23 MCU適用于下一代邊緣應用

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      Renesas RL78/F2x低功耗16位MCU，用于汽車級、增強的安全性、連接性和功能安全功能

      2024-03-07 標簽：mcuQFN封裝AD轉換器 1606 0

      介紹一款高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片—XL2409

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      XL2409是一款高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片，集成M0核MCU，工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段。

      2024-03-01 標簽：解調器SoC芯片QFN封裝 1368 0

      采用SMT QFN封裝的超緊湊型RPZ系列DC/DC轉換器介紹

      新型 RPZ 系列非隔離降壓轉換器，因兼具尺寸、性價比和效率等優(yōu)勢而成為行業(yè)新標桿。

      2024-03-01 標簽：輸出電壓QFN封裝SMT封裝 634 0

      芯片制造流程及產生的相關缺陷和芯片缺陷檢測任務分析

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      在芯片生產制造過程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術復雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導致芯片產生缺陷，影響產品良率。

      2024-02-23 標簽：神經網絡機器視覺芯片制造 2186 0

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      qfn封裝資料下載

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      qfn封裝資訊

      QFN封裝和DFN封裝有何區(qū)別？

      DFN封裝和QFN封裝作為技術先進的芯片封裝形式，具有許多共同點。首先，它們都屬于無引腳表面貼裝封裝結構，這使得它們在現(xiàn)代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。

      2024-12-30 標簽：封裝QFN封裝DFN封裝 350 0

      羅徹斯特電子QFN解決方案

      羅徹斯特電子QFN解決方案

      滿足QFN封裝需求 四方扁平無引線封裝(QFN)于20世紀90年代中期被開發(fā)出來。至1999年，QFN封裝逐漸應用于更廣泛的領域。其較小的體積和較輕的質...

      2024-06-12 標簽：QFN封裝qfn羅徹斯特 349 0

      中微愛芯推出推出4通道/6通道/10通道直驅型恒流LED列驅動電路

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      在電子產品悄然重塑我們生活的時代，LED以其獨特的光電性能，點亮了電子產品的“智慧之眼”——成為信息指示的關鍵組件。

      2024-05-30 標簽：LED驅動QFN封裝驅動芯片 675 0

      ITEC推出ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機

      近日，ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機，其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍，每小時完成多達 60,000 個倒裝芯片貼片。

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      隨著移動通信技術的發(fā)展，UE所支持的頻段和CA、ENDC組合越來越多，MIMO技術使得所需的天線數(shù)量成倍增加。

      2024-05-28 標簽：移動通信QFN封裝二次諧波 660 0

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      在科技日新月異的今天，磁位置傳感器在多個關鍵領域，如汽車、工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網（IoT）和消費電子中，都發(fā)揮著不可替代的作用。

      2024-05-17 標簽：物聯(lián)網QFN封裝位置傳感器 962 0

      思瑞浦3PEAK正式推出高速模擬開關TPD160221

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      聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導體供應商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）正式推出高速模擬開關TPD160221。

      2024-05-16 標簽：模擬開關交換機路由器 939 1

      Diodes公司推出符合汽車規(guī)格的20Gbps 1:2視頻開關PI3WVR14412Q

      Diodes 公司(Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出符合汽車規(guī)格*的 20Gbps 1:2 視頻開關 PI3WVR14412Q，適用于車...

      2024-05-15 標簽：熱插拔QFN封裝共模電壓 1401 0

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      基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功，恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無線連接的MCX W系列。作為MCX廣泛產品組合的重要成員，MCX W系列具有與M...

      2024-05-10 標簽：微控制器恩智浦物聯(lián)網 2847 0

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