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QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。本章詳細(xì)介紹了：qfn封裝怎么焊接，qfp封裝，lga封裝和bga封裝區(qū)別，ic集成電路大全，qfn焊接技巧等內(nèi)容。

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　　QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。

　　QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外，還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

qfn百科

　　QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。

　　特點

　　QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。

　　圖1顯示了這種采用PCB焊接的外露散熱焊盤的QFN封裝。由于體積小、重量輕、加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有的要求的應(yīng)用。我們以32引腳QFN與傳統(tǒng)的28引腳PLCC封裝相比較為例，面積（5mm×5mm）縮小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）減輕了95%，電子封裝寄生效應(yīng)也提升了50%，所以非常適合應(yīng)用在手機、數(shù)碼相機、PDA以及其他便攜小型電子設(shè)備的高密度印刷電路板上。標(biāo)準(zhǔn)或遵循工藝標(biāo)準(zhǔn)（如IPC-SM-782）來進(jìn)行的。由于QFN是一個全新的封裝類型，印制板焊盤設(shè)計的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或指導(dǎo)書還沒有制定出來，況且，焊盤設(shè)計完成后，還需要通過一些試驗來驗證。當(dāng)然，在充分考慮元件底部的散熱焊盤以及引腳和封裝的公差等各種其他因素的情況下，仍然可以參考IPC的方法來制定設(shè)計原則。

　　QFN的焊盤設(shè)計主要有三個方面：①周邊引腳的焊盤設(shè)計；②中間熱焊盤及過孔的設(shè)計；③對PCB阻焊層結(jié)構(gòu)的考慮。

　　焊盤設(shè)計

　　盡管在HECB設(shè)計中，引腳被拉回，對于這種封裝，PCB的焊盤可采用與全引腳封裝一樣的設(shè)計，周邊引腳的焊盤設(shè)計尺寸如圖3。在圖中，尺寸Zmax為焊盤引腳外側(cè)最大尺寸，Gmin是焊盤引腳內(nèi)側(cè)最小尺寸。D2t為散熱焊盤尺寸。X、Y是焊盤的寬度和長度。

　　MLF焊盤公差分析要求包括：①元件公差；②印制板制造公差；③貼裝設(shè)備的精度。這類問題的分析，IPC已建立了一個標(biāo)準(zhǔn)程序，根據(jù)這個程序計算得出各種MLF元件推薦的焊盤尺寸，表1列出了一些常見QFN封裝的PCB焊盤設(shè)計尺寸。

　　QFN元件焊接方法

　　在產(chǎn)品維修中經(jīng)?？吹絈FN這種封裝的元件（如下圖）。因為有個引腳在下面，不能直接用烙鐵焊接，需要用熱風(fēng)槍。下面來講解怎么焊接？

　　方法/步驟

　　需要焊接的PCB板和芯片如下圖

　　先給板上芯片的焊盤上錫

　　然后給芯片底部上錫，這個上完錫后要弄平，盡量減少錫，但不能沒有。

　　調(diào)整熱風(fēng)槍溫度，實際出風(fēng)大概在240度左右，因為風(fēng)槍質(zhì)量不一樣，根據(jù)實際情況調(diào)節(jié)。

　　把芯片放到焊盤上，一定要放正，然后用熱風(fēng)槍對著它吹，速度要均勻，直到錫溶化，一般20秒內(nèi)。

　　用烙鐵給芯片側(cè)引腳上錫

　　焊接完成后的效果

　　注意事項

　　注意，不要焊接太長時間！錫建議用有鉛 63%的！無鉛的焊接溫度要高點。

　　QFN封裝的特點

　　QFN的焊盤設(shè)計主要有三個方面：①周邊引腳的焊盤設(shè)計；②中間熱焊盤及過孔的設(shè)計；③對PCB阻焊層結(jié)構(gòu)的考慮。

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