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      標(biāo)簽　>　IMEC

      IMEC

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      iMEC infiSYS診斷立即下載

      類別：嵌入式開發(fā) 2017-10-27 標(biāo)簽：iMECinfiSYS 727 0

      iMEC性能計(jì)算立即下載

      類別：嵌入式開發(fā) 2017-10-27 標(biāo)簽：iMEC 810 0

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      imec資訊

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      Imec牽頭啟動(dòng)汽車芯粒計(jì)劃

      近日，imec微電子研究中心宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃，即牽頭組建汽車芯粒/小芯片計(jì)劃（Automotive Chiplet Program，簡(jiǎn)稱ACP）...

      2024-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IMEC芯粒 623 0

      IMEC組建汽車Chiplet聯(lián)盟

      IMEC組建汽車Chiplet聯(lián)盟

      來(lái)源：芝能智芯 微電子研究中心imec宣布了一項(xiàng)旨在推動(dòng)汽車領(lǐng)域Chiplet技術(shù)發(fā)展的新計(jì)劃。 這項(xiàng)名為...

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      imec實(shí)現(xiàn)硅基量子點(diǎn)創(chuàng)紀(jì)錄低電荷噪聲

      比利時(shí)微電子研究中心（imec）近期在量子計(jì)算領(lǐng)域取得了重大突破，成功在12英寸CMOS平臺(tái)上制造出了具有創(chuàng)紀(jì)錄低電荷噪聲的Si MO...

      2024-08-07 標(biāo)簽：IMEC電荷量子計(jì)算 713 0

      阿斯麥(ASML)與比利時(shí)微電子(IMEC)聯(lián)合打造的High-NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室正式啟用

      阿斯麥(ASML)與比利時(shí)微電子(IMEC)聯(lián)合打造的High-NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室正式啟用

      近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商阿斯麥(ASML)與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)共同宣布，位于荷蘭費(fèi)爾德霍芬的High-NA...

      2024-06-06 標(biāo)簽：光刻IMECASML 817 0

      imec CEO建議臺(tái)積電分散設(shè)廠降低風(fēng)險(xiǎn)

      imec專注于半導(dǎo)體前沿技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新，其客戶群體涵蓋了全球知名的半導(dǎo)體制造商如臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)...

      2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電IMEC 563 0

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      IMEC在2024年IEEE國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上推出了 開放式設(shè)計(jì)探路（design pathfinding）工藝設(shè)計(jì)套件...

      2024-03-25 標(biāo)簽：IMECPDK 558 0

      蘇姿豐榮獲2024年imec終身創(chuàng)新獎(jiǎng)，推動(dòng)高性能自適應(yīng)計(jì)算創(chuàng)新

      其中，imec首席執(zhí)行官Luc Van den hove表示：“我謹(jǐn)代表imec歡迎蘇姿豐博士加入這個(gè)聚集眾多行業(yè)翹楚的榮譽(yù)殿堂。自2014年擔(d...

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      imec虛擬晶圓廠可量化IC制造對(duì)環(huán)境的影響

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      來(lái)源：IMEC 設(shè)計(jì)探路PDK降低了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界接觸最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的門檻 在2024年IEEE國(guó)際固...

      2024-02-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IMEC 1095 0

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