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標(biāo)簽 > IP核
IP就是知識(shí)產(chǎn)權(quán)核或知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊的意思,在EDA技術(shù)開發(fā)中具有十分重要的地位。美國著名的Dataquest咨詢公司將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的IP定義為“用于ASIC或FPGA中的預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路功能模塊”。
IP就是知識(shí)產(chǎn)權(quán)核或知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊的意思,在EDA技術(shù)開發(fā)中具有十分重要的地位。美國著名的Dataquest咨詢公司將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的IP定義為“用于ASIC或FPGA中的預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路功能模塊”。IP主要分為軟IP、固IP和硬IP。軟IP是用Verilog/VHDL等硬件描述語言描述的功能塊,但是并不涉及用什么具體電路元件實(shí)現(xiàn)這些功能。固IP是完成了綜合的功能塊。硬IP提供設(shè)計(jì)的最終階段產(chǎn)品——掩膜。
IP就是知識(shí)產(chǎn)權(quán)核或知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊的意思,在EDA技術(shù)開發(fā)中具有十分重要的地位。美國著名的Dataquest咨詢公司將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的IP定義為“用于ASIC或FPGA中的預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路功能模塊”。IP主要分為軟IP、固IP和硬IP。軟IP是用Verilog/VHDL等硬件描述語言描述的功能塊,但是并不涉及用什么具體電路元件實(shí)現(xiàn)這些功能。固IP是完成了綜合的功能塊。硬IP提供設(shè)計(jì)的最終階段產(chǎn)品——掩膜。
基本分類
IP內(nèi)核的三種類型
IP核有三種不同的存在形式:HDL語言形式,網(wǎng)表形式、版圖形式。分別對應(yīng)我們常說的三類IP內(nèi)核:軟核、固核和硬核。這種分類主要依據(jù)產(chǎn)品交付的方式,而這三種IP內(nèi)核實(shí)現(xiàn)方法也各具特色。
軟核
軟核是用VHDL等硬件描述語言描述的功能塊,但是并不涉及用什么具體電路元件實(shí)現(xiàn)這些功能。軟IP通常是以硬件描述語言HDL源文件的形式出現(xiàn),應(yīng)用開發(fā)過程與普通的HDL設(shè)計(jì)也十分相似,只是所需的開發(fā)硬軟件環(huán)境比較昂貴。軟IP的設(shè)計(jì)周期短,設(shè)計(jì)投入少。由于不涉及物理實(shí)現(xiàn),為后續(xù)設(shè)計(jì)留有很大的發(fā)揮空間,增大了IP的靈活性和適應(yīng)性。其主要缺點(diǎn)是在一定程度上使后續(xù)工序無法適應(yīng)整體設(shè)計(jì),從而需要一定程度的軟IP修正,在性能上也不可能獲得全面的優(yōu)化。由于軟核是以源代碼的形式提供,盡管源代碼可以采用加密方法,但其知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)問題不容忽視。
硬核
硬核提供設(shè)計(jì)階段最終階段產(chǎn)品:掩膜。以經(jīng)過完全的布局布線的網(wǎng)表形式提供,這種硬核既具有可預(yù)見性,同時(shí)還可以針對特定工藝或購買商進(jìn)行功耗和尺寸上的優(yōu)化。盡管硬核由于缺乏靈活性而可移植性差,但由于無須提供寄存器轉(zhuǎn)移級(RTL)文件,因而更易于實(shí)現(xiàn)IP保護(hù)。
固核
固核則是軟核和硬核的折衷。大多數(shù)應(yīng)用于FPGA的IP內(nèi)核均為軟核,軟核有助于用戶調(diào)節(jié)參數(shù)并增強(qiáng)可復(fù)用性。軟核通常以加密形式提供,這樣實(shí)際的 RTL對用戶是不可見的,但布局和布線靈活。在這些加密的軟核中,如果對內(nèi)核進(jìn)行了參數(shù)化,那么用戶就可通過頭文件或圖形用戶接口(GUI)方便地對參數(shù)進(jìn)行操作。對于那些對時(shí)序要求嚴(yán)格的內(nèi)核(如PCI接口內(nèi)核),可預(yù)布線特定信號(hào)或分配特定的布線資源,以滿足時(shí)序要求。這些內(nèi)核可歸類為固核,由于內(nèi)核是預(yù)先設(shè)計(jì)的代碼模塊,因此這有可能影響包含該內(nèi)核的整體設(shè)計(jì)。由于內(nèi)核的建立(setup)、保持時(shí)間和握手信號(hào)都可能是固定的,因此其它電路的設(shè)計(jì)時(shí)都必須考慮與該內(nèi)核進(jìn)行正確地接口。如果內(nèi)核具有固定布局或部分固定的布局,那么這還將影響其它電路的布局。
技術(shù)應(yīng)用
數(shù)字到模擬轉(zhuǎn)換器(DACs)將一個(gè)二進(jìn)制數(shù)轉(zhuǎn)換為與之對應(yīng)的電壓值,常用的D/A轉(zhuǎn)換器都是由電阻或電容加權(quán)網(wǎng)絡(luò)、受碼元控制的開關(guān)和基準(zhǔn)電壓或電流源組成。當(dāng)D/A轉(zhuǎn)換器需要轉(zhuǎn)換的信號(hào)每次取樣字長很長時(shí),對這些電路的精度要求很高,并且還必須在整個(gè)溫度范圍和整個(gè)使用壽命期間內(nèi)保持電路參數(shù)的穩(wěn)定。例如,一個(gè)16位的D/A轉(zhuǎn)換器,其MSB的精度必須在1/2 16以內(nèi),這是很困難的。所以,需尋求一種中保持高分辨率又可降低對電路精度和穩(wěn)定度要求的方法。
可綜合的Delta-Sigma DAC(術(shù)語Delta-Sigma分別指算術(shù)差與和,即Δ-∑DAC),是Xilinx公司提供的免費(fèi)IP核,可從網(wǎng)上下載得到。
選擇和配置
選擇MAX7000S系列可編程邏輯器件,編譯后由MAX+PLUS II軟件自動(dòng)配置進(jìn)EMP7032SLC44芯片,將生成的目標(biāo)文件通過編程電纜對器件進(jìn)行編程。
將該IP核實(shí)現(xiàn)的D/A轉(zhuǎn)換器用于新型智能電阻爐溫度控制儀中,因?yàn)檎{(diào)節(jié)爐溫的信號(hào)不要求變化很快,因此DAC的輸入二進(jìn)制信號(hào)為緩變信號(hào)。對于這種低頻應(yīng)用,可以將RC時(shí)間常數(shù)取得較大,以減小噪聲。這樣,可綜合的VHDL語言Delta-Sigma DAC模塊配置進(jìn)EMP7032芯片后,達(dá)到了預(yù)期的效果。
IP核的分類及特點(diǎn)
IP核的知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心分為三大種類:硬核,中核和軟核。硬件中心是知識(shí)產(chǎn)權(quán)構(gòu)思的物質(zhì)表現(xiàn)。這些利于即插即用應(yīng)用軟件并且比其它兩種類型核的輕便性和靈活性要差。像硬核一樣,中核(有時(shí)候也稱為半硬核)可以攜帶許多配置數(shù)據(jù),而且可以配置許多不同的應(yīng)用軟件。三者之中最有靈活性的就是軟核了,它存在于任何一個(gè)網(wǎng)絡(luò)列表(一列邏輯門位和互相連接而成的集成電路)或者硬件描述語言(HDL)代碼中。
IP核的設(shè)計(jì)原理
軟IP內(nèi)核通常是用某種HDL文本提交用戶,它已經(jīng)過行為級設(shè)計(jì)優(yōu)化和功能驗(yàn)證,但其中不含有任何具體的物理信息。據(jù)此,用戶可以綜合出正確的門電路級網(wǎng)表,并可以進(jìn)行后續(xù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),具有最大的靈活性,可以很容易地借助于EDA綜合工具與其他外部邏輯電路結(jié)合成一體,根據(jù)各種不同的半導(dǎo)體工藝,設(shè)計(jì)成具有不同性能的器件。可以商品化的軟IP內(nèi)核一般電路結(jié)構(gòu)總門數(shù)都在5000門以上。但是,如果后續(xù)設(shè)計(jì)不當(dāng),有可能導(dǎo)致整個(gè)結(jié)果失敗。軟IP內(nèi)核又稱作虛擬器件。
硬IP內(nèi)核是基于某種半導(dǎo)體工藝的物理設(shè)計(jì),已有固定的拓?fù)洳季趾途唧w工藝,并已經(jīng)過工藝驗(yàn)證,具有可保證的性能。其提供給用戶的形式是電路物理結(jié)構(gòu)掩模版圖和全套工藝文件,是可以拿來就用的全套技術(shù)。
固IP內(nèi)核的設(shè)計(jì)深度則是介于軟IP內(nèi)核和硬IP內(nèi)核之間,除了完成硬IP內(nèi)核所有的設(shè)計(jì)外,還完成了門電路級綜合和時(shí)序仿真等設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。一般以門電路級網(wǎng)表形式提交用戶使用。
IP核的總線介紹
為了使IP 核集成更快速、更方便,縮短進(jìn)入市場的時(shí)間,迫切需要一種標(biāo)準(zhǔn)的互聯(lián)方案,在這一背景下產(chǎn)生的片上總線OCB(on-chip bus)技術(shù)。目前,基于IP 核互連的總線結(jié)構(gòu)較有影響力的有三種:IBM公司的Core Connect,ARM 公司的AMBA(Advanced MicrocontrollerBusArchitecture)和SilicoreCorp公司的Wishbone。
1.CoreConnect 總線IBM 公司的CoreConnect 總線提供了三種基本結(jié)構(gòu):處理器內(nèi)部總線PLB(Processor Local Bus)、片上外圍總線OPB(On-ChipPeripheral Bus)和設(shè)備控制總線DCR(Device Control Register)。
(1) PLB 標(biāo)準(zhǔn)是為總線傳輸?shù)闹饕l(fā)出者和接受者之間提供高帶寬、低延遲的連接。其主要特征為: 高性能處理器內(nèi)部總線;
交疊的讀和寫功能(最快每周期兩次傳輸); 支持分段傳輸; 讀和寫分開; 32~64 位數(shù)據(jù)總線; 32 位地址空間; 支持16~64 字節(jié)突發(fā)傳輸模式; 4 級仲裁優(yōu)先權(quán); 特殊DMA(Direct Memory Access)模式。
(2) OPB 標(biāo)準(zhǔn)為連接具有不同的總線寬度及時(shí)序要求的外設(shè)和內(nèi)存提供了一條途徑,并盡量減小對PLB 性能的影響。其主要特性如下: 片上外圍總線、支持多個(gè)主設(shè)備; 32 位地址空間; 讀和寫數(shù)據(jù)總線分開; 8~32 位數(shù)據(jù)總線; 動(dòng)態(tài)總線寬度; 支持重試模式(如果主設(shè)備要求的從設(shè)備忙,主設(shè)備隔一段時(shí)間再次請求); 支持突發(fā)(burst)傳輸模式; 支持DMA。
(2) DCR 是用來規(guī)范CPU 通用寄存器設(shè)備,控制寄存器之間傳輸數(shù)據(jù)。DCR 總線在內(nèi)存地址映射中取消了配置寄存器,減少取操作,增加處理器內(nèi)部總線的帶寬。其主要特征如下: 10 位地址總線; 32 位數(shù)據(jù)總線; 同步和異步的傳輸; 分布式結(jié)構(gòu)。
CoreConnect 擁有完備的一整套技術(shù)文檔,在技術(shù)上可行性較強(qiáng),可以應(yīng)用在類似于工作站這樣的高性能系統(tǒng)的連接,對于簡單的嵌入式應(yīng)用來說可能有點(diǎn)太復(fù)雜,提供的許多特性無法用到。
2.AMBA 總線AMBA 總線體系結(jié)構(gòu)定義了2 種總線:AHB(Advanced High-performanceSOC 設(shè)計(jì)初級培訓(xùn)(Bus)和APB(Advance Peripheral Bus),如圖1-2 所示。圖1-2 AMBA 總線體系結(jié)構(gòu)(1) AHB 主要用于連接高性能、高吞吐率的設(shè)備,完成ARM 芯核與CPU外圍部分例如存儲(chǔ)通道控制器,DMA 控制器,SPI 接口等的整合。它的主要特性包括: 多控制器; 分段傳輸; 單周期總線控制權(quán)移交; 32~128 位總線寬; 包含一種訪問保護(hù)機(jī)制,用來區(qū)別特權(quán)訪問和無特權(quán)訪問模式,或指令和數(shù)據(jù)提取等; 突發(fā)傳輸模式最大為16 節(jié); 訪問空間限制在32 位;
支持仲裁、REQ、GNT 和LOCK; 支持字節(jié)、半字和字傳輸。
(2) APB 是專為降低功耗以及接口復(fù)雜性而設(shè)計(jì)的外圍互聯(lián)總線,它常被用于連接一些低帶寬、低速傳輸?shù)耐庠O(shè),主要特征如下: 低性能、低功率外圍總線; 單控制器; 32 位地址空間; 32 位數(shù)據(jù)總線; 分開讀和寫數(shù)據(jù)總線。
3.Wishbone 總線Wishbone 總線是Silicore 公司推出的片上總線協(xié)議。它的結(jié)構(gòu)極其簡單、靈活,又完全公開、完全免費(fèi),獲得眾多支持。主要特征如下: 所有應(yīng)用使用一個(gè)總線體系結(jié)構(gòu); 支持多控制器; 64 位地址空間; 8~64 位數(shù)據(jù)總線(可擴(kuò)展); 單周期讀和寫; 支持重試; 支持內(nèi)存映射,F(xiàn)IFO(FISRT IN FIRSTO U T )和十字互連接口; 由終端用戶定義仲裁方式。同前2 種總線結(jié)構(gòu)相比,Wishbone 只定義了一種高速總線,在既需要高速總線又需要低速總線的系統(tǒng)中,使用兩個(gè)Wishbone 接口,比起設(shè)計(jì)兩個(gè)不同的接口要簡單些。
4.Avalon 總線這里,再介紹下將要用到的Avalon 總線。Avalon 總線發(fā)布于2000 年的秋天,是Altera 公司針對FPGAs 而設(shè)計(jì)的一種SOPC 接口標(biāo)準(zhǔn)。它提供了各設(shè)備之間連接的接口,可以用于片上處理器和外設(shè)之間的連接。Avalon 總線具有支持SOPC,結(jié)構(gòu)簡單和可參數(shù)化配置等特點(diǎn)。主要特征如下: 32 位地址空間,共計(jì)4Gbytes; 所有Avalon 總線信號(hào)都是和Avalon 總線時(shí)鐘同步的,這種設(shè)計(jì)簡化了Avalon 總線的時(shí)序行為,便于和高速外設(shè)的連接; 地址、數(shù)據(jù)和控制信號(hào)使用獨(dú)立的端口,以簡化外設(shè)的設(shè)計(jì); Avalon 總線自動(dòng)為所有外設(shè)產(chǎn)生片選信號(hào),簡化了Avalon 總線外設(shè)的設(shè)計(jì); 支持多主設(shè)備結(jié)構(gòu)。多個(gè)主設(shè)備可以共存于Avalon 總線之中,Avalon 總線會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生仲裁邏輯; 基于向?qū)У呐渲?。用戶可以使用圖形化的向?qū)砼渲肁valon 總線的相關(guān)參數(shù); 動(dòng)態(tài)的總線寬度。Avalon 總線會(huì)自動(dòng)處理不同位寬設(shè)備間的信SOC 設(shè)計(jì)初級培訓(xùn)號(hào),使不同位寬的設(shè)備可以順利通訊;
常用的IP核介紹
眾多的IP 提供商包括純IP 提供商、設(shè)計(jì)服務(wù)公司等都可以向設(shè)計(jì)者提供各種各樣的IP 核。目前,比較著名的IP 提供商包括ARM、Rambus、Synopsys、TTPCom、ParthusCeva、
Virage Logic、Artisan、MIPS、Mentor 和Mosys 等公司。ARM 作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的32 位嵌入式RISC(Reduced Instruction Set Computer CPU)微處理器解決方案供應(yīng)商,自1990 年正式成立以來,發(fā)展迅速。下面就以ARM 公司為例,進(jìn)行介紹。ARM 的IP 核技術(shù)包括芯片內(nèi)核、結(jié)構(gòu)延伸、軟件開發(fā)工具和片上系統(tǒng)解決方案,具有功耗低、性能高、成本低等特點(diǎn)。適用于多種領(lǐng)域,ARM 的用戶遍及多個(gè)行業(yè),包括:汽車、消費(fèi)、娛樂、成像、工業(yè)、控制、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、安保和無線應(yīng)用。ARM 公司的“chipless”模式非常獨(dú)特,它從不直接介入芯片的生產(chǎn)和銷售領(lǐng)域,而是一直以IP 提供者的身份向各大半導(dǎo)體制造商出售知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這種獨(dú)特的模式,使設(shè)計(jì)公司、OEM、軟件及工具開發(fā)公司及制造公司都與ARM結(jié)成了合作伙伴關(guān)系,使其半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游的上游,成為許多全球性RISC 標(biāo)準(zhǔn)的締造者。目前,采用ARM 公司IP 核的半導(dǎo)體公司已多達(dá)103 家,包括Intel、TI、Motorola、ST、IBM、ADI、美國國家半導(dǎo)體、Infineon、NEC、LSI 等半導(dǎo)體巨擘,RTOS 軟件廠商超過50 家如微軟、WindRiver 等公司,EDA工具廠商超過30 家如Cadence、Synopsys 等。ARM 處理器核當(dāng)前有6 個(gè)系列產(chǎn)品ARM7,ARM9,ARM9E,ARM10E,SecurCore 以及ARM11 系列。進(jìn)一步還包括與其合作伙伴一同研發(fā)的產(chǎn)品,如Intel XScale 微體系結(jié)構(gòu)和StrongARM 產(chǎn)品。其中每一類又根據(jù)其包含的不同功能模塊而分成多種型號(hào)。在ARM 內(nèi)核中常用的四個(gè)模塊分別用T、D、M 和I 來表示,它們可供生產(chǎn)廠商根據(jù)不同用戶的需求來選擇配置。
(1) T 表示Thumb,該內(nèi)核可從16 位指令集擴(kuò)充到32 位ARM 指令集。
(2) D 表示Debug,該內(nèi)核中包含可用于調(diào)試的結(jié)構(gòu),通常為一個(gè)邊界掃描鏈JTAG,以便進(jìn)入CPU 調(diào)試模式,從而進(jìn)行斷點(diǎn)設(shè)置、單步調(diào)試等工作。
(3) M 表示Multiplier,是8 位乘法器。
(4) I 表示Embedded ICE Logic,包含用于實(shí)現(xiàn)斷點(diǎn)觀測及變量觀測的邏輯電路,其中的TAP 控制器可接入到邊界掃描鏈。
1.ARM7
ARM7采用ARMV4T結(jié)構(gòu),分為三級流水,空間統(tǒng)一的指令與數(shù)據(jù)Cache,平均功耗為0.6mW/MHz,時(shí)鐘速度為20MHz~133MHz,每條指令平均需要1.9 個(gè)時(shí)鐘周期,處理速度為0.9MIPS/MHz。其中的ARM710,ARM720 和ARM740 為內(nèi)帶Cache 的ARM 核。ARM 7 的運(yùn)算速度一般為150DMIPS。ARM7 是小型、快速、低能耗、集成式RISC 內(nèi)核,廣泛應(yīng)用于手持式計(jì)算、數(shù)據(jù)通信和消費(fèi)類多媒體。
2.ARM9
ARM9 采用ARMV4T 結(jié)構(gòu),采用五級流水處理以及分離的Cache 結(jié)構(gòu),平均功耗為0.7mW/MHz。時(shí)鐘速度為100MHz~233MHz,每條指令平均需要1.5 個(gè)時(shí)鐘周期,處理速度為1.1MIPS/MHz。其中,ARM920、ARM940 和ARM9E 為含Cache 的CPU 核。性能為132MIPS(120MHz 時(shí)鐘,3.3V 供)或220MIPS(200MHz 時(shí)鐘)。ARM 9 的運(yùn)算速度一般為300DMIPS。ARM9 是低價(jià)、低能耗、高性能系統(tǒng)微處理器,配有Cache、內(nèi)存管理和寫緩沖。多應(yīng)用于高級引擎管理、保安系統(tǒng)、頂置盒、便攜計(jì)算機(jī)和高檔打印機(jī)。
ARM9E 應(yīng)該屬于ARM10 系列,它也采用了ARMV5TE 結(jié)構(gòu),其性能得到了大大提高。其中,ARM968E-S(tm)是ARM9E 系列的最新產(chǎn)品,它同時(shí)也是ARM9E 系列內(nèi)核中最小的、最低功耗的產(chǎn)品,可以為網(wǎng)絡(luò)、汽車、電子消費(fèi)娛樂品、無線方案等提供理想的技術(shù)方案。ARM968E-S 內(nèi)核含有低延遲的AMBA(tm) AHB-lite 總線接口,內(nèi)核與DMA 時(shí)鐘分離, 在閑置狀態(tài)下的功耗更低。ARM968E-S 內(nèi)核比ARM966E-S(tm)內(nèi)核的面積小20%,功耗至少降低10%。延長了電池使用壽命。
3.ARM10
ARM10 采用ARMV5TE 結(jié)構(gòu),采用六級流水處理,指令與數(shù)據(jù)分離的Cache 結(jié)構(gòu)。時(shí)鐘速度為300MHz,每條指令平均需要1.2 個(gè)周期。其中ARM1020 為帶Cache 的版本。ARM 10 的運(yùn)算速度一般為500DMIPS。ARM10 速度快,能夠支持多種商用操作系統(tǒng),適用于高性能手持式因特網(wǎng)設(shè)備及數(shù)字式消費(fèi)類產(chǎn)品。
3.ARM11
ARM11 采用ARMV6 結(jié)構(gòu),采用8 級流水處理,動(dòng)態(tài)分支預(yù)測與返回堆棧。ARM11 的時(shí)鐘速度達(dá)到550MHz,采用了0.13 微米的工藝技術(shù),支持IEM技術(shù),可以大大減少功耗。ARM 11 的運(yùn)算速度一般為1000DMIPS。ARM還發(fā)布了四個(gè)新的ARM11 系列微處理器內(nèi)核(ARM1156T2-S 內(nèi)核、ARM1156T2F-S 內(nèi)核、ARM1176JZ-S 內(nèi)核和ARM11JZF-S 內(nèi)核)、應(yīng)用ARM1176JZ-S 和ARM11JZF-S 內(nèi)核系列的PrimeXsys 平臺(tái)、相關(guān)的CoreSight技術(shù)。
ARM1156T2-S 和ARM1156T2F-S 是首批含有ARM Thumb-2 內(nèi)核技術(shù)的產(chǎn)品,主要用于多種深嵌入式存儲(chǔ)器、汽車網(wǎng)絡(luò)和成像應(yīng)用產(chǎn)品,提供了更高的CPU 性能和吞吐量,并增加了許多特殊功能,可解決新一代裝置的設(shè)計(jì)難題。它們采用AMBA 3.0 AXI 總線標(biāo)準(zhǔn),可滿足高性能系統(tǒng)的大量數(shù)據(jù)存取需求。Thumb-2 內(nèi)核技術(shù)結(jié)合了16 位、32 位指令集體系結(jié)構(gòu),提供更低的功耗、更高的性能、更短的編碼,該技術(shù)提供的軟件技術(shù)方案較現(xiàn)用的ARM 技術(shù)方案減少使用26%的存儲(chǔ)空間、較現(xiàn)用的Thumb 技術(shù)方案增速25%。ARM1176JZ-S 和ARM1176JZF-S 內(nèi)核是首批以ARM TrustZone 技術(shù)實(shí)現(xiàn)手持裝置和費(fèi)電子裝置中公開操作系統(tǒng)的超強(qiáng)安全性的產(chǎn)品,同時(shí)也是首次對可節(jié)約高達(dá)75%處理器功耗的ARM 智能能量管理(ARM Intelligent Energy Manager)進(jìn)行一體化支持。主要為服務(wù)供應(yīng)商和運(yùn)營商所提供的新一代消費(fèi)電子裝置的電子商務(wù)和安全的網(wǎng)絡(luò)下載提供支持。
4.StrongARM
StrongARM 處理器采用ARMV4T 的五級流水結(jié)構(gòu),性能較高。它最初是與DEC 聯(lián)合研制的,后來授權(quán)給Intel,Intel 公司用SA110 命名該通用嵌入式標(biāo)準(zhǔn)處理器。該系列還包括SA1100 PDA 系統(tǒng)芯片和SA1500 多媒體處理器芯片。ARM 芯片的選擇要根據(jù)實(shí)際需求而定。例如,如果希望使用WinCE 或Linux 等操作系統(tǒng)以減少軟件開發(fā)時(shí)間,就需要選擇ARM720T 以上帶有MMU(memory management unit)功能的ARM 芯片,ARM720T、StrongARM、ARM920T、ARM922T、ARM946T 都帶有MMU 功能。而ARM7TDMI 沒有MMU,不支持Windows CE 和大部分的Linux,但目前有uCLinux 等少數(shù)幾種Linux 不需要MMU 的支持。
一文詳解Video In to AXI4-Stream IP核
Video In to AXI4-Stream IP核用于將視頻源(帶有同步信號(hào)的時(shí)鐘并行視頻數(shù)據(jù),即同步sync或消隱blank信號(hào)或者而后者...
RAM-Based Shift Register Xilinx IP核的使用
一般來講,如果要實(shí)現(xiàn)移位寄存器的話,通常都是寫RTL用reg來構(gòu)造,比如1bit變量移位一個(gè)時(shí)鐘周期就用1個(gè)reg,也就是一個...
Xilinx 7系列FPGA PCIe Gen3的應(yīng)用接口及特性
Xilinx7系列FPGA集成了新一代PCI Express集成塊,支持8.0Gb/s數(shù)據(jù)速率的PCI Express 3.0。本文介紹了7系列FPGA...
2024-11-05 標(biāo)簽:FPGAXilinx計(jì)算機(jī) 2226 0
LCD的通用驅(qū)動(dòng)電路IP核設(shè)計(jì)立即下載
類別:電子資料 2023-11-15 標(biāo)簽:lcd驅(qū)動(dòng)電路IP核
HDLC協(xié)議IP核的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)立即下載
類別:電子資料 2023-11-08 標(biāo)簽:fpgaIP核HDLC協(xié)議
盤點(diǎn)2024年度ALINX IP核/FMC子卡系列新品
芯驛電子自 2012 年成立以來,旗下 AUMO 與 ALINX 兩大品牌,在智能車載與 FPGA 行業(yè)解決方案領(lǐng)域持續(xù)深耕。
芯驛電子 ALINX 推出全新 IP 核產(chǎn)品線,覆蓋 TCP/UDP/NVMe AXI IP 核
在創(chuàng)新加速的浪潮中,為更好地響應(yīng)客戶群需求, 芯驛電子 ALINX 推出全新 IP 核產(chǎn)品線 ,致力于為高性能數(shù)據(jù)傳輸和復(...
測試與驗(yàn)證復(fù)雜的FPGA設(shè)計(jì)(2)——如何在虹科的IP核中執(zhí)行面向全局的仿真
仿真和驗(yàn)證是開發(fā)任何高質(zhì)量的基于FPGA的RTL編碼過程的基礎(chǔ)。在上一篇文章中,我們介紹了面向?qū)嶓w/塊的仿真,即通過在每個(gè)輸入信號(...
虹科方案 | 虹科UES IP核——用最少的資源,解決最大的吞吐量!
IP核(IntellectualPropertycore)是一段具有特定電路功能的硬件描述語言程序,常常被用于數(shù)字電路中。該程序與集成電路的工藝無關(guān),可...
2022-04-14 標(biāo)簽:IP核 921 0
銳成芯微獲評“2022年度成都市新經(jīng)濟(jì)示范企業(yè)”稱號(hào)
近日,成都市新經(jīng)濟(jì)發(fā)展委員會(huì)公示了《2022年度成都市新經(jīng)濟(jì)梯度培育企業(yè)名單》,銳成芯微獲評新經(jīng)濟(jì...
深圳發(fā)布激勵(lì)政策 突破CPU/GPU/FPGA等高端芯片可獎(jiǎng)勵(lì)1000萬
? ? 近日,深圳發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見稿)》,傳遞了怎樣的中...
芯片可以說是人類科技的巔峰之作,從一粒沙子變身為一枚芯片,背后凝聚了大量的智慧,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成也極其復(fù)雜。
上海杭州多地積極促進(jìn)集成電路、EDA等產(chǎn)業(yè)建設(shè)
國家對于集成電路、EDA等產(chǎn)業(yè)的關(guān)懷一直不減,我們看多地都在積極促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,給出了很多政策,比如橫琴粵澳深度合作區(qū)...
IP核的開發(fā)過程中,面臨著許多關(guān)鍵技術(shù),比如IP核的規(guī)格定義、基于接口的設(shè)計(jì)、IP核測試存取結(jié)構(gòu)標...
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