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      標(biāo)簽　>　IEDM

      IEDM

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      iedm技術(shù)

      IEDM 2022上的新型存儲器簡介

      IEDM 2022上的新型存儲器簡介

      在筆者看來，市場對新興存儲器并不友善，盡管人們?nèi)匀幌Ｍ鎯?nèi)計算（copute in memory）能夠重振基于電阻、相變和其他特性的新型存儲器。

      2023-02-14 標(biāo)簽：DRAM存儲器CMOS工藝 2208 0

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      iedm資訊

      英特爾IEDM 2024大曬封裝、晶體管、互連等領(lǐng)域技術(shù)突破

      英特爾IEDM 2024大曬封裝、晶體管、互連等領(lǐng)域技術(shù)突破

      芯東西12月16日報道，在IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會議）上，英特爾代工展示了包括先進(jìn)封裝、晶體管微縮、互連縮放等在內(nèi)的多項技術(shù)...

      2024-12-25 標(biāo)簽：英特爾晶體管IEDM 106 0

      2019 IEDM：IBM和Leti論文

      BM和Leti在IEDM上發(fā)表的關(guān)于Nanosheet的工作進(jìn)展：改進(jìn)蝕刻工藝，基于偶極子的Vt控制，在疊層下引入介電層降低寄生電容以及對納米片疊層中應(yīng)...

      2020-12-24 標(biāo)簽：IBMIC設(shè)計IEDM 346 0

      IEDM：PCM研究朝20nm邁進(jìn)

      非揮發(fā)性相變記憶體技術(shù)長久以來一直被討論是否可取代現(xiàn)有的主動式記憶體和快閃記憶體，但迄今仍充滿爭議，因為盡管多年來有許多公司相繼投入研發(fā)，但仍未達(dá)量產(chǎn)水準(zhǔn)。

      2011-10-01 標(biāo)簽：PCM20nmIEDM 1596 0

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        　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進(jìn)一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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        3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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      • 黃仁勛
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      • 瑞芯微
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        +關(guān)注
        瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
      • 赫聯(lián)電子
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        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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