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金屬刻蝕具有良好的輪廓控制、殘余物控制,防止金屬腐蝕很重要。金屬刻蝕時鋁中如果 有少量銅就會引起殘余物問題,因為Cu Cl2的揮發(fā)性極低且會停留在晶圓表面。
蘋果A6處理器是蘋果公司于2012年9月12日發(fā)布的最新移動處理器。蘋果下一代移動產品將會全部采用A6處理器,其中iPhone5已經(jīng)率先采用了最新的A6...
在移動通信芯片領域,高通是第一家量產了28nm制程的移動芯片廠商,2013年是28nm制程的普及年,除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外,其余各家移動通...
為了讓大家一窺 Intel在半導體制造工藝上的牛逼,筆者選取數(shù)月前參加Intel新品交流會后,印象深刻的45nm以下HKMG的成型工藝來做探討。
格羅方德可望以28納米制程在中國大陸芯片市場打下一片天。對此,格羅方德透過先期研發(fā)合作及保證產能供應等策略,積極拉攏中國大陸芯片商,并已成功搶下瑞芯微等客戶。
專訪格羅方德Subramani Kengeri:28nm量產致勝關鍵在于HKMG
本文主要講述了28nm量產致勝關鍵在于HKMG。HKMG:high-k絕緣層+金屬柵極。HKMG的優(yōu)勢:不管使用Gate-first和Gate-last...
IMEC發(fā)布后柵極HKMG制式細節(jié),英特爾、三星受益
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:納米電子研究中心IMEC (Leuven, Belgium) 正評估用未來新型三極管替代金屬柵極(RMG)技術和當前高K金屬柵極 (HK...
HKMG實現(xiàn)工藝的兩大流派及其詳解 隨著晶體管尺寸的不斷縮小,HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)技術幾乎已經(jīng)成為45nm以下級別制程的必備技
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