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標(biāo)簽 > Calibre
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Calibre是一種先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具,用于電子電路的設(shè)計(jì)和仿真。它為工程師提供了一個(gè)強(qiáng)大的平...
2024-01-04 標(biāo)簽:自動(dòng)化電子設(shè)計(jì)Calibre 1561 0
FDI(Foreign Database Interface)系統(tǒng)簡介
Calibre是強(qiáng)大的GDS處理工具,包括查看,驗(yàn)證,分析等操作,操作由淺入深,除過手動(dòng)編輯GDS的不是很靈活外,其他各...
Calibre DRC報(bào)告自動(dòng)做修復(fù)的教程分享
某些DRC在Innovus里面檢查可能沒有問題,但是到了Calibre/ICV檢查可能發(fā)現(xiàn)有DRC問題。
重內(nèi)存、可拆分,暴力堆機(jī)器……Calibre技術(shù)向攻略
寄生參數(shù)提?。≒arasitic Extraction):將版圖中的寄生參數(shù)提取出來,在Virtuoso中反饋結(jié)果,前端工程師會(huì)進(jìn)行后仿驗...
EDA明導(dǎo)國際Calibre平臺(tái)已支持最新的TSMC 12FFC制程設(shè)計(jì)
對(duì)于臺(tái)積電 7奈米制程,完整的Calibre實(shí)現(xiàn)套件現(xiàn)已更新至V1.0版本,適用于客戶的生產(chǎn)設(shè)計(jì)交付制造...
以圖形方式進(jìn)行DFM線末端強(qiáng)化立即下載
類別:電子元器件應(yīng)用 2017-09-12 標(biāo)簽:dfmcalibre 746 0
使用Calibre工具實(shí)現(xiàn)EB處理立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2010-06-16 標(biāo)簽:CalibreEB 1093 0
華大電子設(shè)計(jì)流程采用Calibre物理驗(yàn)證工具立即下載
類別:測(cè)試測(cè)量論文 2010-06-07 標(biāo)簽:物理Calibre 769 0
西門子推出創(chuàng)新的Calibre DesignEnhancer軟件
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出創(chuàng)新的Calibre DesignEnhancer軟件,可以讓集成電路 (IC)、布局布線 (P&R) 和全定制設(shè)....
2023-08-17 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)西門子 2377 0
內(nèi)存向Calibre使用秘訣:大內(nèi)存+Swap交換分區(qū)
版圖文件很大,需要處理的數(shù)據(jù)量非常大,但本身的邏輯判斷并不復(fù)雜,所以通常不剛需高主頻機(jī)型,但要求多核、大內(nèi)存的機(jī)器。CPU與內(n...
實(shí)戰(zhàn)演練:Calibre如何成為暴力堆機(jī)器之王
版圖文件很大,需要處理的數(shù)據(jù)量非常大,但本身的邏輯判斷并不復(fù)雜,所以通常不剛需高主頻機(jī)型,但要求多核、大內(nèi)存的機(jī)器。CPU...
2023-07-17 標(biāo)簽:cpu芯片設(shè)計(jì)Calibre 885 0
機(jī)器越多越新越好?實(shí)測(cè)Calibre任務(wù)性能曲線
版圖文件很大,需要處理的數(shù)據(jù)量非常大,但本身的邏輯判斷并不復(fù)雜,所以通常不剛需高主頻機(jī)型,但要求多核、大內(nèi)存的機(jī)器。CPU與內(...
Calibre加冕暴力堆機(jī)器之王!秘密都在這個(gè)平臺(tái)
版圖文件很大,需要處理的數(shù)據(jù)量非常大,但本身的邏輯判斷并不復(fù)雜,所以通常不剛需高主頻機(jī)型,但要求多核、大內(nèi)存的機(jī)器。CPU與內(nèi...
2023-07-06 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì)Calibre 795 0
西門子Calibre平臺(tái)擴(kuò)展EDA早期設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日為其集成電路 (IC) 物理驗(yàn)證平臺(tái) —— Calibre 擴(kuò)展一系列電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) ...
2022-08-01 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)西門子eda 2734 0
上海華力微電子有限公司采用了Calibre RET 和OPC計(jì)算光刻平臺(tái),以支持其65、55和45nm工藝的開發(fā)和生產(chǎn)
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