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      CTE

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      cte技術(shù)

      Underfill的基本特性介紹

      Underfill的基本特性介紹

      底部填充膠在使用過(guò)程中，主要的問(wèn)題是空洞，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計(jì)、點(diǎn)膠工藝、固化參數(shù)等相關(guān)。

      2023-05-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)CTE 672 0

      微電子封裝中熱界面材料綜述

      隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題。

      2023-03-25 標(biāo)簽：散熱器Tim半導(dǎo)體器件 2014 0

      環(huán)氧灌封膠及在IGBT功率模塊封裝中的應(yīng)用簡(jiǎn)析

      環(huán)氧灌封膠及在IGBT功率模塊封裝中的應(yīng)用簡(jiǎn)析

      功率半導(dǎo)體模塊主要應(yīng)用于電能轉(zhuǎn)換和電能 控制，是電能轉(zhuǎn)換與電能控制的關(guān)鍵器件，被譽(yù)為 電能處理的“CPU”，是節(jié)能減排的基礎(chǔ)器件和核心技術(shù)之一

      2023-03-24 標(biāo)簽：IGBT晶體管功率模塊 6229 0

      淺析基于有限元分析的QFN器件焊點(diǎn)溫循壽命

      隨著5G產(chǎn)品的大規(guī)模商用，產(chǎn)品遍布全球高原、沙漠、沿海等地區(qū)，面臨著各種復(fù)雜的使用工況，產(chǎn)品的可靠性壽命受到更嚴(yán)苛的考驗(yàn)。

      2023-03-17 標(biāo)簽：pcbqfnDOE 2882 0

      SMT貼片加工主要有哪些特征呢？

      SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

      2023-02-22 標(biāo)簽：pcbBGACTE 860 0

      PCB板如何贏在層疊設(shè)計(jì)呢？

      多層PCB層疊主要組成部分是銅箔、芯板和半固化片。芯板，有時(shí)也被稱為層壓板或覆銅層壓板（CCL），通常由固化樹(shù)脂制成， 結(jié)合玻璃纖維材料，并在兩面都覆蓋有銅箔。

      2023-01-16 標(biāo)簽：pcbCCLCTE 1564 0

      電力電子陶瓷基板在FR-4中，究竟有哪些優(yōu)勢(shì)？

      電力電子陶瓷基板在FR-4中，究竟有哪些優(yōu)勢(shì)？

      ? ? ? 如今傳統(tǒng)綠色電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)可低至130℃，這是電力電子應(yīng)用中的一個(gè)問(wèn)題，在這些應(yīng)用中，高組件密度和小空間的組合可能會(huì)推高溫度...

      2022-10-07 標(biāo)簽：PCB電路板基板 2288 0

      通過(guò)增加PCB的熱導(dǎo)率來(lái)改善PCB散熱問(wèn)題

      熱管理策略：例如，通過(guò)增加PCB的熱導(dǎo)率（高TC）來(lái)改善散熱;專注于允許材料和設(shè)備承受更高的工作溫度（高熱分解溫度）策略;需要了解材料的操作環(huán)境和熱適應(yīng)...

      2019-08-01 標(biāo)簽：PCB散熱CTE華強(qiáng)PCB線路板打樣 5665 0

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      倒裝芯片封裝的挑戰(zhàn)

      倒裝芯片封裝的挑戰(zhàn)

      正在開(kāi)發(fā)新的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來(lái)越難以制造。

      2023-05-22 標(biāo)簽：倒裝芯片UBMCTE 1087 0

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        加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
      • OBD
        OBD
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        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
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        盡管最初傅里葉分析是作為熱過(guò)程的解析分析的工具，但是其思想方法仍然具有典型的還原論和分析主義的特征?！叭我狻钡暮瘮?shù)通過(guò)一定的分解，都能夠表示為正弦函數(shù)的線性組合的形式，而正弦函數(shù)在物理上是被充分研究而相對(duì)簡(jiǎn)單的函數(shù)類，這一想法跟化學(xué)上的原子論想法何其相似！
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        角度傳感器，顧名思義，是用來(lái)檢測(cè)角度的。它的身體中有一個(gè)孔，可以配合樂(lè)高的軸。當(dāng)連結(jié)到RCX上時(shí)，軸每轉(zhuǎn)過(guò)1/16圈，角度傳感器就會(huì)計(jì)數(shù)一次。
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        DMD
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        DMD是一種整合的微機(jī)電上層結(jié)構(gòu)電路單元，利用COMS SRAM記憶晶胞所制成。DMD上層結(jié)構(gòu)的制造是從完整CMOS內(nèi)存電路開(kāi)始，再透過(guò)光罩層的使用，制造出鋁金屬層和硬化光阻層交替的上層結(jié)構(gòu)
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      • 識(shí)別技術(shù)
        識(shí)別技術(shù)
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        所謂識(shí)別技術(shù)，也稱為自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，通過(guò)被識(shí)別物體與識(shí)別裝置之間的交互自動(dòng)獲取被識(shí)別物體的相關(guān)信息，并提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)供進(jìn)一步處理。
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