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      標(biāo)簽　>　BGA焊點(diǎn)

      BGA焊點(diǎn)

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      bga焊點(diǎn)技術(shù)

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      空洞可以中止焊點(diǎn)中裂紋的擴(kuò)展，對(duì)裂紋的蔓延有抑制作用。

      2021-03-23 標(biāo)簽：BGA焊點(diǎn)BGA 7504 0

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      2023-12-27 標(biāo)簽：BGA焊點(diǎn)失效分析 1307 0

      BGA焊點(diǎn)空洞的形成與防止

      BGA焊點(diǎn)空洞的形成與防止  BGA空洞(圖1、圖2)會(huì)引起電流密集效應(yīng)，降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。因此，從可靠性角度考慮，應(yīng)減少或降低空洞。那么，

      2010-01-25 標(biāo)簽：BGA焊點(diǎn) 3130 0

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