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  共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)

  本文簡單介紹了共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。 ? 1、Device fabrication/設(shè)備制造。需要為CPO開發(fā)先進

  2024-12-18 標(biāo)簽： asic 光學(xué)器件 285 0

• Verilog 與 ASIC 設(shè)計的關(guān)系 Verilog 代碼優(yōu)化技巧

  Verilog與ASIC設(shè)計的關(guān)系 Verilog作為一種硬件描述語言（HDL），在ASIC設(shè)計中扮演著至關(guān)重要的角色。

  2024-12-17 標(biāo)簽： asic 硬件 Verilog 109 0

• FPGA與ASIC的區(qū)別 FPGA性能優(yōu)化技巧

  FPGA與ASIC的區(qū)別 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）和ASIC（專用集成電路）是兩種不同的集成電路技術(shù)，它們在多個方面

  2024-12-02 標(biāo)簽： fpga 集成電路 asic 196 0

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  激光雷達企業(yè)圖達通與宇稱電子攜手合作，打造車規(guī)級ASIC芯片

  據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，Seyond 圖達通，是全球領(lǐng)先的高性能圖像級激光雷達解決方案的行業(yè)引領(lǐng)者，深耕自動駕駛、智慧交通、

  2024-11-25 標(biāo)簽： asic 激光雷達 476 0

• ASIC集成電路在人工智能中的應(yīng)用

  ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）集成電路在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用日

  2024-11-20 標(biāo)簽： 集成電路 asic 硬件 755 0

• ASIC集成電路如何提高系統(tǒng)效率

  在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，效率和性能是衡量一個系統(tǒng)優(yōu)劣的關(guān)鍵指標(biāo)。隨著技術(shù)的發(fā)展，ASIC集成電路因其高度定制化和優(yōu)化的特性，在

  2024-11-20 標(biāo)簽： 集成電路 asic gpu 311 0

• ASIC集成電路與通用芯片的比較

  ASIC集成電路與通用芯片在多個方面存在顯著差異。以下是對這兩者的比較： 一、定義與用途 ASIC集成電路 ：ASIC（

  2024-11-20 標(biāo)簽： 芯片 集成電路 asic 617 0

• ASIC集成電路在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用

  隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)的快速發(fā)展，ASIC（Application-Specific Integrated Circu

  2024-11-20 標(biāo)簽： 傳感器 集成電路 asic 415 0

• 如何進行ASIC集成電路性能優(yōu)化

  ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，應(yīng)用特定集成電路）集成電路性能

  2024-11-20 標(biāo)簽： 集成電路 asic 振蕩頻率 444 0

• ASIC集成電路設(shè)計中的常見問題

  在ASIC（專用集成電路）集成電路設(shè)計過程中，設(shè)計師們可能會遇到一系列常見問題。以下是對這些問題的歸納與解析： 一、前端

  2024-11-20 標(biāo)簽： 集成電路 asic 信號完整性 369 0

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