完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > AMB
文章:23個(gè) 瀏覽:6069次 帖子:0個(gè)
共讀好書(shū) 杜隆純 何勇 劉洪偉 劉曉鵬 (湖南國(guó)芯半導(dǎo)體科技有限公司 湖南省功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心) 摘要: 針對(duì)SiC功率器件封裝的高性...
汽車功率模塊中AMB陶瓷基板的作用及優(yōu)勢(shì)
氮化硅(Si3N4) 基板在各項(xiàng)性能方面表現(xiàn)最佳,可以提供最佳的可靠性和高功率密度,例如在高級(jí)電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)逆變器中的應(yīn...
隨著寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件往更高的功率密度,更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發(fā)展,相應(yīng)地也對(duì)于功率半導(dǎo...
2023-10-22 標(biāo)簽:隔離電壓DBC功率半導(dǎo)體 2040 0
Si3N4為何要用AMB工藝?AMB Si3N4的生產(chǎn)流程介紹
功率電子器件在電力存儲(chǔ),電力輸送,電動(dòng)汽車,電力機(jī)車等眾多工業(yè)領(lǐng)域得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。
2023-04-01 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車SiCDBC 7175 0
對(duì)Si3N4-AMB覆銅基板較為關(guān)心的三大方面
隨著第三代SiC基功率模塊器件的功率密度和工作溫度不斷升高,器件對(duì)于封裝基板的散熱能力和可靠性也提出了更高的要求。
陶瓷基板五大工藝技術(shù)深度剖析:DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)
在電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展中,陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和良好的機(jī)械性能,成為了高端電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)...
DPC、AMB、DBC覆銅陶瓷基板技術(shù)對(duì)比與應(yīng)用選擇
在電子電路領(lǐng)域,覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中,DPC(直接鍍銅)、AMB(活性金屬釬焊)和DBC(直接覆銅)...
高導(dǎo)熱絕緣材料 | 陶瓷基板DSC、DPC、DBC、AMB簡(jiǎn)介
01引言新材料產(chǎn)業(yè)作為我國(guó)七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和“中國(guó)制造2025”重點(diǎn)發(fā)展的十大領(lǐng)域之一,...
安科瑞AMB數(shù)據(jù)中心智能小母線監(jiān)控解決方案
安科瑞數(shù)據(jù)中心智能小母線監(jiān)控解決方案為交流和直流母線監(jiān)控兩類,包括始端箱監(jiān)測(cè)模塊、插接箱監(jiān)測(cè)模塊以及觸摸屏...
2024-10-08 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心AMB 365 0
安科瑞 程瑜 187 0211 2087 一、安科瑞AMB系列母線溫度監(jiān)測(cè)裝置產(chǎn)品簡(jiǎn)介 AMB 紅外測(cè)溫解決方案是一款非接觸式紅外測(cè)溫裝置...
2024-09-20 標(biāo)簽:溫度監(jiān)測(cè)母線AMB 370 0
數(shù)據(jù)中心末端配電監(jiān)控產(chǎn)品--AMB智能母線監(jiān)控
列頭柜對(duì)比母線槽 安科瑞薛瑤瑤 ?鋪設(shè)難度大,工期長(zhǎng)?聚集溫升,火災(zāi)隱患?檢修困難?靈活性差 ?列頭柜占用機(jī)柜位 列頭柜+電纜--智能母線系...
2024-03-29 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心配電監(jiān)控AMB 793 0
數(shù)據(jù)中心機(jī)房AMB智能小母線管理系統(tǒng)解決方案
安科瑞 程瑜 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 功能: 小母線系統(tǒng)是數(shù)據(jù)中心末端母線供配電系統(tǒng)的俗稱,該系統(tǒng)主要應(yīng)用于數(shù...
2024-02-28 標(biāo)簽:配電數(shù)據(jù)中心機(jī)房 598 0
安科瑞數(shù)據(jù)中心AMB智能小母線監(jiān)控解決方案 RS485 /LORA通訊
1.小母線智能監(jiān)控 小母線組成 應(yīng)用場(chǎng)合: 數(shù)據(jù)中心機(jī)房配電; 母線槽插接箱插腳結(jié)構(gòu)1 母線槽插接箱插腳結(ji...
2024-01-22 標(biāo)簽:監(jiān)控通訊數(shù)據(jù)中心 1111 0
青島新增一個(gè)第三代半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷基板項(xiàng)目
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:1月17日,高性能半導(dǎo)體材料科研成果轉(zhuǎn)化框架協(xié)議簽約儀式在青島天安科創(chuàng)城舉行。
安科瑞數(shù)據(jù)中心AMB智能小母線監(jiān)控解決方案 RS485有線或LORA無(wú)線通訊
安科瑞數(shù)據(jù)中心AMB智能小母線監(jiān)控解決方案 RS485有線或LORA無(wú)線通訊
2024-01-17 標(biāo)簽:RS485數(shù)據(jù)中心AMB 731 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題 教程专题
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |