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標(biāo)簽 > AMB
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新能源汽車以其零排放、低噪音、高效率等優(yōu)點(diǎn),正逐漸成為傳統(tǒng)燃油汽車的有力替代品。功率模塊是新能源汽車電機(jī)控制器、充電樁等核心部件的重要組成部分,其負(fù)責(zé)電...
共讀好書 杜隆純 何勇 劉洪偉 劉曉鵬 (湖南國(guó)芯半導(dǎo)體科技有限公司 湖南省功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心) 摘要: 針對(duì)SiC功率器件封裝的高性能和高可靠性要求,...
汽車功率模塊中AMB陶瓷基板的作用及優(yōu)勢(shì)
氮化硅(Si3N4) 基板在各項(xiàng)性能方面表現(xiàn)最佳,可以提供最佳的可靠性和高功率密度,例如在高級(jí)電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)逆變器中的應(yīng)用。
隨著寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件往更高的功率密度,更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發(fā)展,相應(yīng)地也對(duì)于功率半導(dǎo)體模塊封裝的提出了更高的要求。
2023-10-22 標(biāo)簽:隔離電壓DBC功率半導(dǎo)體 1657 0
Si3N4為何要用AMB工藝?AMB Si3N4的生產(chǎn)流程介紹
功率電子器件在電力存儲(chǔ),電力輸送,電動(dòng)汽車,電力機(jī)車等眾多工業(yè)領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用。
2023-04-01 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車SiCDBC 6585 0
對(duì)Si3N4-AMB覆銅基板較為關(guān)心的三大方面
隨著第三代SiC基功率模塊器件的功率密度和工作溫度不斷升高,器件對(duì)于封裝基板的散熱能力和可靠性也提出了更高的要求。
高導(dǎo)熱絕緣材料 | 陶瓷基板DSC、DPC、DBC、AMB簡(jiǎn)介
01引言新材料產(chǎn)業(yè)作為我國(guó)七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和“中國(guó)制造2025”重點(diǎn)發(fā)展的十大領(lǐng)域之一,同時(shí)是21世紀(jì)最具發(fā)展?jié)摿Σ?duì)未來發(fā)展有著巨大影響的高新技術(shù)產(chǎn)...
安科瑞AMB數(shù)據(jù)中心智能小母線監(jiān)控解決方案
安科瑞數(shù)據(jù)中心智能小母線監(jiān)控解決方案為交流和直流母線監(jiān)控兩類,包括始端箱監(jiān)測(cè)模塊、插接箱監(jiān)測(cè)模塊以及觸摸屏,另外還可以搭配母線槽連接器紅外測(cè)溫模塊用于監(jiān)...
2024-10-08 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心AMB 246 0
安科瑞 程瑜 187 0211 2087 一、安科瑞AMB系列母線溫度監(jiān)測(cè)裝置產(chǎn)品簡(jiǎn)介 AMB 紅外測(cè)溫解決方案是一款非接觸式紅外測(cè)溫裝置。該產(chǎn)品能夠解...
2024-09-20 標(biāo)簽:溫度監(jiān)測(cè)母線AMB 256 0
數(shù)據(jù)中心末端配電監(jiān)控產(chǎn)品--AMB智能母線監(jiān)控
列頭柜對(duì)比母線槽 安科瑞薛瑤瑤 ?鋪設(shè)難度大,工期長(zhǎng)?聚集溫升,火災(zāi)隱患?檢修困難?靈活性差 ?列頭柜占用機(jī)柜位 列頭柜+電纜--智能母線系統(tǒng) ?安裝方...
2024-03-29 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心配電監(jiān)控AMB 631 0
數(shù)據(jù)中心機(jī)房AMB智能小母線管理系統(tǒng)解決方案
安科瑞 程瑜 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 功能: 小母線系統(tǒng)是數(shù)據(jù)中心末端母線供配電系統(tǒng)的俗稱,該系統(tǒng)主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心機(jī)房?jī)?nèi)機(jī)柜末端配電使用,具有簡(jiǎn)潔、多功能、快速、經(jīng)...
2024-02-28 標(biāo)簽:配電數(shù)據(jù)中心機(jī)房 493 0
安科瑞數(shù)據(jù)中心AMB智能小母線監(jiān)控解決方案 RS485 /LORA通訊
1.小母線智能監(jiān)控 小母線組成 應(yīng)用場(chǎng)合: 數(shù)據(jù)中心機(jī)房配電; 母線槽插接箱插腳結(jié)構(gòu)1 母線槽插接箱插腳結(jié)構(gòu)2 AMB100/AMB110(監(jiān)控模塊)/...
2024-01-22 標(biāo)簽:監(jiān)控通訊數(shù)據(jù)中心 920 0
青島新增一個(gè)第三代半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷基板項(xiàng)目
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:1月17日,高性能半導(dǎo)體材料科研成果轉(zhuǎn)化框架協(xié)議簽約儀式在青島天安科創(chuàng)城舉行。
安科瑞數(shù)據(jù)中心AMB智能小母線監(jiān)控解決方案 RS485有線或LORA無線通訊
安科瑞數(shù)據(jù)中心AMB智能小母線監(jiān)控解決方案 RS485有線或LORA無線通訊
2024-01-17 標(biāo)簽:RS485數(shù)據(jù)中心AMB 610 0
低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對(duì)鍍層的四點(diǎn)要求
低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對(duì)鍍層的四點(diǎn)要求
AMB陶瓷基板,全球主要廠商排名,其中2022年前四大廠商占有全球大約80%的市場(chǎng)份額
AMB陶瓷基板,全球主要廠商排名,其中2022年前四大廠商占有全球大約80%的市場(chǎng)份額
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