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ABF

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abf技術(shù)

賽默飛iDPC-STEM技術(shù)助力鈣鈦礦研究

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STEM雖然獲得了快速的發(fā)展,但是在實(shí)際應(yīng)用中存在2個(gè)突出的瓶頸,即輕重元素原子的同時(shí)成像問題和對(duì)電子束敏感材料的成像問題,從而制約了STEM技術(shù)在材料...

2024-01-09 標(biāo)簽:信噪比ABFSEM 3894 0

封裝載板與ABF

在EMIB中,針對(duì)芯片密度比較大、連接比較密集的地方,嵌一塊硅片,嵌到基板里(像橋連接一樣),然后在硅上進(jìn)行互連,由此來提高互連密度;Foveros,又...

2023-02-28 標(biāo)簽:封裝ABFchiplet 1.6萬 0

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abf資訊

迄今最大美國(guó)鋰電池設(shè)備訂單 先導(dǎo)智能與ABF簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日,國(guó)內(nèi)鋰電裝備行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)——先導(dǎo)智能在3月18日發(fā)布重要公告,宣布已正式與美國(guó)電池制造商American Battery Factory(簡(jiǎn)稱AB...

2024-03-18 標(biāo)簽:鋰電池ABF先導(dǎo)智能 1545 0

科睿斯高端載板項(xiàng)目(一期)開工儀式在浙江省東陽市舉行!

2024年3月8日,科睿斯高端載板項(xiàng)目(一期)開工儀式在浙江省東陽市舉行。東陽市府辦、發(fā)改局、經(jīng)信局、科技局等部門單位主要領(lǐng)導(dǎo);

2024-03-08 標(biāo)簽:集成電路ABF 4319 0

2023年12月營(yíng)收:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)強(qiáng)勁,PC、服務(wù)器和游戲卡行業(yè)下滑

據(jù)悉,各品牌廠商在今年12月份的銷售報(bào)表中,業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)最為突出的是GaAs化合物半導(dǎo)體企業(yè),增長(zhǎng)率高達(dá)68%;然而,ABF/BT載板行業(yè)表現(xiàn)最差,同比下降...

2024-01-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體PCABF 785 0

深圳和美精藝科創(chuàng)板IPO獲上交所受理

根據(jù)基板材質(zhì)劃分,IC封裝基板可以劃分為硬質(zhì)、軟質(zhì)和陶瓷三類。其中,硬質(zhì)封裝基板由于適應(yīng)性強(qiáng)而使用最為普遍。再細(xì)分類,硬質(zhì)基板又可分為BT、ABF和MI...

2023-12-28 標(biāo)簽:ABFIC封裝基板 798 0

大摩:ABF載板產(chǎn)能利用率Q3僅50% 下調(diào)廠商預(yù)期

大摩表示,研究范圍內(nèi)多家abf公司的q3財(cái)務(wù)報(bào)告均低于預(yù)期,主要原因是需求持續(xù)低迷,而且沒有充分利用新生產(chǎn)能力。abf經(jīng)濟(jì)低迷至少會(huì)持續(xù)兩個(gè)季度以上。

2023-11-09 標(biāo)簽:供應(yīng)商ABF 932 0

天承科技:上海工廠二期項(xiàng)目已啟動(dòng)

fc-bga的高端載板采用abf載板工藝,主要鍍銅沉淀及功能性濕式電子化學(xué)物質(zhì),此外還包括閃光燈、顯像等藥品。功能性濕式電子化學(xué)品約占fc-bga裝載板...

2023-09-08 標(biāo)簽:電鍍鍍銅ABF 607 0

ABF載板供不應(yīng)求盛況有望再現(xiàn)

雖然今年上半年多層板占整體車用PCB達(dá)60%產(chǎn)值比重,然而在汽車電子化、ADAS趨于普及之下,將推動(dòng)HDI在汽車?yán)走_(dá)、汽車鏡頭模組的應(yīng)用,HDI及軟板成...

2023-08-30 標(biāo)簽:pcbABF汽車?yán)走_(dá) 1114 0

ABF載板供不應(yīng)求盛況再現(xiàn)

ABF載板供不應(yīng)求盛況再現(xiàn)

張淵菘28日出席玉山證券舉辦的IEK專家座談,認(rèn)為汽車將是今年唯一可望年增的PCB終端應(yīng)用,尤其電動(dòng)車占整體汽車比重達(dá)14%至15%,EV帶動(dòng)PCB的用...

2023-08-29 標(biāo)簽:pcb汽車電子ABF 975 0

欣興大誠(chéng)廠發(fā)生火災(zāi) 外資估影響營(yíng)收不到1%

8月21日,美籍外國(guó)資本在報(bào)告中指出,這是近三年發(fā)生的第三起火災(zāi)事件。大誠(chéng)工廠主要生產(chǎn)軟硬結(jié)合板,其影響估計(jì)不到1%的銷售額,不會(huì)對(duì)新興ic面板的核心業(yè)...

2023-08-22 標(biāo)簽:印刷電路板IC面板ABF 617 0

IC載板族群面臨2022年經(jīng)濟(jì)下修,ABF明年仍供不應(yīng)求

Q3載板廠商也同步面臨整體大環(huán)境的寒風(fēng)來襲,原本大排長(zhǎng)龍的ABF訂單有減少,但空缺也被其他的客戶補(bǔ)上,所以整體ABF業(yè)績(jī)?cè)谳d板廠仍是維持成長(zhǎng)的表現(xiàn),BT...

2022-10-18 標(biāo)簽:服務(wù)器ABF 1116 0

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