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標(biāo)簽 > 7nm
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三星購買新機(jī)器只為新iPhone生產(chǎn)7nm工藝芯片 全力與臺積電爭奪iPhone芯片訂單
根據(jù)一份來自韓國的最新報(bào)告顯示,臺積電獨(dú)攬?zhí)O果處理器代工訂單的好日子很快就要結(jié)束了。
三星:10nm工藝已經(jīng)非常穩(wěn)定 即將發(fā)力研制7nm制造技術(shù)
在看到處理器和存儲器芯片的需求不斷增長之后,三星公司最近將半導(dǎo)體芯片制造業(yè)務(wù)分解成一個單獨(dú)的實(shí)體。該公司目前專注于其SoC業(yè)務(wù),并在德克薩斯州的芯片廠投...
AMD徹底逆襲:GF直奔7nm工藝 Intel的10nm卻要等到2020年
近日,GlobalFoundries公布了7nm的進(jìn)度、技術(shù)指標(biāo)和量產(chǎn)安排,令半導(dǎo)體界為之一振。
高通連續(xù)把兩代旗艦SoC的代工合同給了三星,而且14nm的驍龍820和10nm的驍龍835都在業(yè)界贏得贊譽(yù),也讓高通賺得盆滿缽滿。
聯(lián)發(fā)科7nm處理器計(jì)劃曝光 將于2018年上半年推出
電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:近期傳出聯(lián)發(fā)科裁員3000人的消息,對此聯(lián)發(fā)科新任CEO蔡力行則表示,公司今年不但不會裁員,還計(jì)劃新招聘1000名員工,其要在技術(shù)和...
2017-06-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科7nm 1022 5
Intel第一代10nm筆記本平臺年底亮相 7nm亮相時間曝光:最快2020年
Intel日前正式宣布了9代酷睿Cannon Lake,并透露第二代10nm IceLake也已經(jīng)正式流片。
AMD召開技術(shù)研討會 公布CPU/顯卡路線圖將進(jìn)化至7nm
在今天早上進(jìn)行的AMD技術(shù)研討會上,AMD公布了全新的CPU以及顯卡路線圖,大家可以根據(jù)這個路線圖預(yù)測未來AMD要發(fā)布的新產(chǎn)品。
驍龍835未普及!7nm 驍龍845處理器曝光,三星 Galaxy S9 首發(fā)?
驍龍每年都會推出一款重點(diǎn)旗艦流動裝置 CPU,今年的 驍龍835 CPU,已到達(dá) 10nm 制程的水平。然而 驍龍沒有打算停下腳步,傳聞已制定明年旗艦 ...
AMD將要發(fā)布哪些處理器呢?其中就有7nm 48核心Zen+處理器
AMD的Ryzen處理器已經(jīng)推出了Ryzen 5和Ryzen 7處理器,估計(jì)在本月底的臺北電腦展上還會公布最新的發(fā)燒級銳龍?zhí)幚砥?。那么除了這些Ryzen...
雖然驍龍835剛剛推出,全球也僅僅發(fā)布了四款手機(jī)產(chǎn)品(索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R),雖然高通的驍龍 835 仍然是一款很難得的 S...
臺積電7nm技術(shù)已經(jīng)試產(chǎn) 蘋果高通均產(chǎn)生濃厚興趣
今年手機(jī)搭載處理器的尖端科技,可能要停留在10nm技術(shù)領(lǐng)域了。隨著三星S8/小米6接二連三陸續(xù)上市,還有HTC U等旗艦手機(jī)即將發(fā)布,驍龍835旗艦手機(jī)...
國內(nèi)把半導(dǎo)體技術(shù)作為重點(diǎn)來抓,首先要突破的是3D NAND閃存,這方面主要是長江存儲科技在做,而在芯片制造工藝方面,國內(nèi)比Intel、三星、TSMC落后...
近幾年,由于材料和設(shè)備的限制,電子產(chǎn)業(yè)的金科玉律摩爾定律似乎逐漸走向了瓶頸。尤其是到了14nm之后,以往隨著節(jié)點(diǎn)往前推進(jìn),Die Cost下降而Perf...
三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響,從10nm到如今的7nm之爭,無論誰領(lǐng)先一步,都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 ...
三星明年初量產(chǎn)7nm處理器 據(jù)說會用在三星S9上
臺積電已經(jīng)計(jì)劃從今年開始測試7nm芯片的制造工藝,并且計(jì)劃明年開始大規(guī)模量產(chǎn),而現(xiàn)在三星則提出了一個更“激進(jìn)”的規(guī)劃圖,在2018年年初下一代Galax...
芯片工藝的生產(chǎn)可謂是衡量一個企業(yè)能力的表現(xiàn),各家企業(yè)在這方面可以說是巨資投入。
根據(jù)外媒的報(bào)道,蘋果的芯片制造商臺積電計(jì)劃將于 2017 年第二季度生產(chǎn)采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品,為將來用于 iPhone 和 i...
臺媒指臺積電已開始試產(chǎn)7nm工藝,最快將在明年一季度正式投產(chǎn),并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片,筆者對這一消息有一定的疑問。
臺積電擬投資49.1億美元研發(fā)先進(jìn)制程 挖英特爾頂級人才
據(jù)媒體報(bào)道,臺積電近日通過一次董事會議決定,將在未來拿出49.1億美元(約合333億元人民幣)產(chǎn)能提高、工廠興建以及下一代先進(jìn)制程(7nm/10nm)的...
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