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標簽 > 6nm
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聯(lián)發(fā)科逆襲!天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通
6nm EUV的5G SoC:搭載虎賁T7520的手機將于明年量產(chǎn)
今年2月,紫光展銳發(fā)布了首款采用SoC單芯片設計的5G方案虎賁T7520,采用了6nm EUV工藝制造,擁有多層極紫外光刻技術加持,相比初代7nm晶體管...
聯(lián)發(fā)科6nm旗艦天璣1200今日登場 主頻最高為3.0GHz
1月20日消息,昨日晚間,高通公司正式發(fā)布新一代5G移動平臺驍龍870,網(wǎng)友稱其為驍龍865++。 而這顆次旗艦處理器也將由摩托羅拉edge s首發(fā)搭載...
2021-01-20 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科6nm 4306 0
6nm異構多核!國內(nèi)首款Arm架構AI PC處理器此芯P1發(fā)布
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)在當前的PC市場,一個炙手可熱的概念是“Windows on Arm”,在微軟公司“Copilot+PC”戰(zhàn)略里,Arm架...
科技的緊張性表現(xiàn)在非常多方面,只有你這個國度的科技平臺站在了天下的前方,另外國度就不敢隨意欺壓你,中國經(jīng)歷以往的教導得悉,“掉隊就要挨打”,這個事理自古...
聯(lián)發(fā)科首款6nm A78芯片曝光,跑分已超驍龍865
本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時預告了新一代高端SoC,它將采用6nm工藝制程,CPU采用ARM Cortex-A78核心設計,將于近期發(fā)布。
2020-11-15 標簽:聯(lián)發(fā)科SoC6nm 2957 0
聯(lián)發(fā)科高端芯片:6nm制程工藝,ARM Cortex-A78核心設計
幾天前,聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片,與此同時還預熱了一款高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-...
2020-11-17 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科6nm 2908 0
曝聯(lián)發(fā)科首顆6nm芯片原生支持160Hz+高刷
剛剛步入2011年不過十余天,手機圈就充斥著濃烈的“火藥味”,各大手機廠商紛紛預熱自家旗艦新機,實在熱鬧非凡。 相信經(jīng)常關注手機領域的網(wǎng)友應該不難發(fā)現(xiàn),...
2021-01-13 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科6nm 2522 0
聯(lián)發(fā)科將推出天璣5G芯片,采用6nm EUV工藝
聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單,業(yè)績大漲,天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000/800/700系列之外,很快還會有新一代的高端5G...
2020-11-10 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2153 0
聯(lián)發(fā)科技表示,將使用臺積電的6nm技術生產(chǎn)最新芯片
集微網(wǎng)消息,1月20日,聯(lián)發(fā)科技表示,將使用臺積電的6納米芯片制造技術生產(chǎn)針對高端5G智能手機的最新芯片,聯(lián)發(fā)科技之前的芯片采用的是7納米工藝,而采用更...
2021-01-21 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 1797 0
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