4nm

曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片

據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新...

2025-03-12 標(biāo)簽：4nm三星 1.2萬 0

臺積電美國Fab 21晶圓廠2024年Q4量產(chǎn)4nm芯片

近日，據(jù)外媒報道，臺積電已確認其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進入大批量生產(chǎn)階段，主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 ...

2025-01-20 標(biāo)簽：臺積電晶圓4nm 484 0

臺積電4nm芯片量產(chǎn)

據(jù)臺灣《聯(lián)合報》的消息，美國商務(wù)部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進的4納米芯片。雷蒙多表示...

2025-01-13 標(biāo)簽：臺積電4nm 662 0

臺積電鳳凰城廠4nm制程即將量產(chǎn)

臺積電位于美國鳳凰城的TSMC Arizona第一晶圓廠，近期正緊鑼密鼓地準(zhǔn)備其第一階段(P1 1A)廠區(qū)的4nm制程投片量產(chǎn)。據(jù)悉，該廠區(qū)有望在20...

2024-12-31 標(biāo)簽：臺積電制程制程技術(shù) 575 0

聯(lián)發(fā)科將發(fā)布4nm工藝天璣9300+芯片

近日，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開發(fā)者大會(MDDC)，并在活動上推出其最新的天璣9300?Plus處理器，預(yù)計vivo X100s將成為首批...

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科4nm 1234 0

高通全新中端旗艦芯片驍龍8s Gen 3發(fā)布

驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm，相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計不僅提升了芯片的效率，還...

2024-04-08 標(biāo)簽：高通臺積電cpu 2806 0

三星計劃在美建設(shè)4nm芯片工廠，生產(chǎn)Exynos應(yīng)用處理器

有業(yè)內(nèi)人士認為，三星泰勒工廠的大客戶可能是三星電子自己，盡管暫時無法獲得足夠的外部客戶，但通過自家下訂單的方式，三星將確保工廠的產(chǎn)能得到有效利...

2023-09-27 標(biāo)簽：臺積電芯片設(shè)計應(yīng)用處理器 1502 0

長電科技實現(xiàn)4nm工藝制程手機芯片封裝

長電科技積極推動傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù)，以開發...

2022-12-27 標(biāo)簽：封裝長電科技4nm 4137 0

4nm/5nm大批量訂貨，特斯拉與蘋果霸主之爭開戰(zhàn)

在都擁有臺積電的尖端產(chǎn)能后，全自動駕駛汽車的霸主之爭已經(jīng)縮小為特斯拉和蘋果。 TakeshiYoro的代表作是《BakanoKabe》（新潮新書，200...

2022-12-05 標(biāo)簽：特斯拉5nm4nm 1249 0

傳臺積電將在美國亞利桑那州生產(chǎn)4納米芯片 2024年投產(chǎn)

據(jù)彭博社報道，知情人士透露，臺積電將在美國亞利桑那州新工廠生產(chǎn)4納米芯片，該工廠耗資120億美元將在2024年投產(chǎn)。此前臺積電工廠計劃生產(chǎn)5納米...

2022-12-02 標(biāo)簽：臺積電4nm 1841 0

全球首款A(yù)R芯片發(fā)布，采用4nm工藝，PICO小米聯(lián)想爭著用

首款A(yù)R芯片來了！AI性能提升2.5倍，采用4nm工藝。 智東西11月17日報道，今天，高通推出高通首款驍龍AR2平臺。這是移動終端的芯片領(lǐng)域，首次專為....

2022-11-18 標(biāo)簽：芯片Ar4nm 1604 0

4nm制程的聯(lián)發(fā)科天璣9200強悍登場 支持高速5G網(wǎng)絡(luò) WiFi7無線連接

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了此前預(yù)熱已久的高端旗艦移動處理器天璣9200，天璣9200旗艦芯片在性能和功耗方面都帶到了新的等級。天璣9200以先進科技賦能移動終...

2022-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G網(wǎng)絡(luò)4nm 3061 0

聯(lián)發(fā)科天璣9200跑分126萬+ 基于臺積電最新4nm工藝

此前，有媒體爆料稱，高通將會在11月發(fā)布年度旗艦芯片驍龍8 Gen2。聯(lián)發(fā)科天璣9200平臺的發(fā)布時間將早于驍龍8 Gen2，首發(fā)機型內(nè...

2022-10-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電4nm 1122 0

聯(lián)發(fā)科天璣9200將于11月發(fā)布 沿用4nm工藝

據(jù)消息人士爆料，聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺也會在11月發(fā)布，這款處理器的內(nèi)部代號為DX2，正式命名預(yù)計是天璣9200。 在去年的11...

2022-10-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科4nm天璣 1143 0

4nm芯片再度陷入熱量高和功耗高問題

GAA結(jié)構(gòu)實現(xiàn)量產(chǎn)同樣困難重重。據(jù)了解，近期三星采用GAA結(jié)構(gòu)打造的3nm芯片，良率僅在10%~20%之間。而臺積電在其第...

2022-04-29 標(biāo)簽：芯片制程4nm 2331 0