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聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動芯片臺積電第三代4nm制程全大核CPU架構(gòu)

? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進的全大核架構(gòu)，...

2025-05-14 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電移動芯片 620 0

4nm賽道發(fā)力！瑞芯微押注汽車AI SoC，汽車芯片增長前景看好

（電子發(fā)燒友報道文/章鷹）4月26日，在上海車展上舉辦的汽車半導體芯片大會上，瑞芯微車載事業(yè)部VP陳楚毅給大家?guī)碜钚碌难葜v《AI芯賦能車載多場景》，...

2025-04-27 標簽：soc 汽車芯片 4nm 3904 0

曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片

據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其...

2025-03-12 標簽：4nm 三星 1.2萬 0

臺積電美國Fab 21晶圓廠2024年Q4量產(chǎn)4nm芯片

近日，據(jù)外媒報道，臺積電已確認其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進入大批量生產(chǎn)階段，主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 .....

2025-01-20 標簽：臺積電晶圓 4nm 525 0

臺積電4nm芯片量產(chǎn)

據(jù)臺灣《聯(lián)合報》的消息，美國商務(wù)部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進的4納米芯片。雷蒙多表示...

2025-01-13 標簽：臺積電 4nm 697 0

臺積電鳳凰城廠4nm制程即將量產(chǎn)

臺積電位于美國鳳凰城的TSMC Arizona第一晶圓廠，近期正緊鑼密鼓地準備其第一階段(P1 1A)廠區(qū)的4nm制程投片量產(chǎn)。據(jù)悉，該廠區(qū)有望在202...

2024-12-31 標簽：臺積電制程制程技術(shù) 612 0

聯(lián)發(fā)科將發(fā)布4nm工藝天璣9300+芯片

近日，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開發(fā)者大會(MDDC)，并在活動上推出其最新的天璣9300?Plus處理器，預計vivo X100s將成為首批搭...

2024-05-08 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 4nm 1271 0

高通全新中端旗艦芯片驍龍8s Gen 3發(fā)布

驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm，相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計不僅提升了芯片的效率，還...

2024-04-08 標簽：高通臺積電 cpu 2883 0

高通第三代驍龍8采用4納米工藝支持在終端側(cè)運行超100億參數(shù)的生成式AI

高通第三代驍龍8采用4納米工藝支持在終端側(cè)運行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會發(fā)布了針對筆記本電腦的驍龍X Elite和針對手機移...

2023-10-26 標簽：高通 4nm 驍龍8 3919 0

三星計劃在美建設(shè)4nm芯片工廠，生產(chǎn)Exynos應用處理器

有業(yè)內(nèi)人士認為，三星泰勒工廠的大客戶可能是三星電子自己，盡管暫時無法獲得足夠的外部客戶，但通過自家下訂單的方式，三星將確保工廠的產(chǎn)能得到有效利用...

2023-09-27 標簽：臺積電芯片設(shè)計應用處理器 1548 0

5G RedCap模組如何進一步推動5G發(fā)展？

得益于以上特性，RedCap模組助力智能電網(wǎng)在發(fā)電、輸電及用電環(huán)節(jié)實現(xiàn)低時延與高可靠性，不僅保障智能電網(wǎng)在安全性與可控性上...

2023-05-08 標簽：5G 芯片制程 4nm 551 0

長電科技實現(xiàn)4nm工藝制程手機芯片封裝

長電科技積極推動傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù)，以...

2022-12-27 標簽：封裝長電科技 4nm 4176 0

iQOO 11系列手機發(fā)布搭載臺積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器

iQOO 11系列手機發(fā)布搭載臺積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器 12月8日iQOO 11系列手機正式發(fā)布，iQOO 11系列手機將于明天開...

2022-12-09 標簽：臺積電高通驍龍 4nm 7177 0

4nm/5nm大批量訂貨，特斯拉與蘋果霸主之爭開戰(zhàn)

在都擁有臺積電的尖端產(chǎn)能后，全自動駕駛汽車的霸主之爭已經(jīng)縮小為特斯拉和蘋果。 TakeshiYoro的代表作是《BakanoKabe》（新潮新書，200...

2022-12-05 標簽：特斯拉 5nm 4nm 1284 0

傳臺積電將在美國亞利桑那州生產(chǎn)4納米芯片 2024年投產(chǎn)

據(jù)彭博社報道，知情人士透露，臺積電將在美國亞利桑那州新工廠生產(chǎn)4納米芯片，該工廠耗資120億美元將在2024年投產(chǎn)。此前臺積電工廠計劃生產(chǎn)...

2022-12-02 標簽：臺積電 4nm 1864 0

小米13系列已經(jīng)開始量產(chǎn)，全系均搭載4nm芯片

11月24日，據(jù)澎湃新聞報道，受定位升級、成本、疫情、匯率波動等因素影響，即將發(fā)布的小米新一代旗艦機小米13系列預計售價將大幅上調(diào)...

2022-11-25 標簽：芯片 4nm 小米13 2124 0

全球首款AR芯片發(fā)布，采用4nm工藝，PICO小米聯(lián)想爭著用

首款AR芯片來了！AI性能提升2.5倍，采用4nm工藝。智東西11月17日報道，今天，高通推出高通首款驍龍AR2平臺。這是移動終端的芯片領(lǐng)域，首次專為...

2022-11-18 標簽：芯片 Ar 4nm 1640 0

4nm制程的聯(lián)發(fā)科天璣9200強悍登場支持高速5G網(wǎng)絡(luò) WiFi7無線連接

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了此前預熱已久的高端旗艦移動處理器天璣9200，天璣9200旗艦芯片在性能和功耗方面都帶到了新的等級。天璣9200以先進科技賦能移動終端打...

2022-11-11 標簽：聯(lián)發(fā)科 5G網(wǎng)絡(luò)4nm 3086 0

聯(lián)發(fā)科天璣9200跑分126萬+ 基于臺積電最新4nm工藝

此前，有媒體爆料稱，高通將會在11月發(fā)布年度旗艦芯片驍龍8 Gen2。聯(lián)發(fā)科天璣9200平臺的發(fā)布時間將早于驍龍8 Gen2，首發(fā)機型...

2022-10-27 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 4nm 1152 0

聯(lián)發(fā)科天璣9200將于11月發(fā)布沿用4nm工藝

據(jù)消息人士爆料，聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺也會在11月發(fā)布，這款處理器的內(nèi)部代號為DX2，正式命名預計是天璣9200。在去年的11 月，...

2022-10-19 標簽：聯(lián)發(fā)科 4nm 天璣 1153 0

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比特幣（BitCoin）的概念最初由中本聰在2009年提出，與大多數(shù)貨幣不同，比特幣不依靠特定貨幣機構(gòu)發(fā)行，它依據(jù)特定算法，通過大量的計算產(chǎn)生，比特幣經(jīng)濟使用整個P2P網(wǎng)絡(luò)中眾多節(jié)點構(gòu)成的分布式數(shù)據(jù)庫來確認并記錄所有的交易行為，并使用密碼學的設(shè)計來確保貨幣流通各個環(huán)節(jié)安全性。
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數(shù)字貨幣簡稱為DIGICCY，是英文的“Digital Currency”（數(shù)字貨幣）的縮寫。是電子貨幣形式的替代貨幣。數(shù)字金幣和密碼貨幣都屬于數(shù)字貨幣（DIGICCY）。
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疊屏手機一般指折疊手機。折疊手機是智能手機的一種造型，柔性AMOLED屏幕是折疊手機的突破關(guān)鍵。2018年10月柔宇科技發(fā)布全球首款折疊屏手機FlexPai。
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努比亞，新銳智能手機品牌，定位高端市場，立足中國面向全球，以“Be Yourself”為品牌理念。努比亞手機產(chǎn)品擁有諸多單反級攝影功能，被稱為“可以拍星星的手機”。努比亞在業(yè)內(nèi)首創(chuàng)了“全網(wǎng)通”，并通過搭載FiT交互技術(shù)的全球首款“無邊框手機”nubia Z9為廣大用戶認可。
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HTC 于 11 月 2 日在臺灣發(fā)布新品，U 系列家族新增兩名成員，分別是 HTC U11+ 和 HTC U11 life，其中 HTC U11+ 迎合潮流換用了全面屏，成為了 HTC 首款全面屏機型。
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2016的12月30日，F(xiàn)lyme6終于迎來正式公測，適配機型包括魅族、魅藍系列的20款機型。
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榮耀Magic是華為旗下互聯(lián)網(wǎng)手機品牌榮耀在2016年12月16日深圳大運中心體育館舉辦發(fā)布會推出全新的未來手機。榮耀magic配備5.09英寸的2K Super AMOLED顯示屏，搭載麒麟950處理器，4GB RAM，64GB ROM，四個攝像頭
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3D屏幕即無論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計的一類玻璃?，F(xiàn)在數(shù)碼產(chǎn)品使用的玻璃蓋板分為：2D玻璃，2.5D玻璃，還有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C產(chǎn)品設(shè)計需求。3C產(chǎn)品設(shè)計如智能手機、智能手表、平板計算機、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn)3D產(chǎn)品，已經(jīng)明確引導3D曲面玻璃發(fā)展方向。拓展資料：2D玻璃就是普通的純平面玻璃，沒有任何弧形設(shè)計。
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