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行芯科技揭示先進(jìn)工藝3DIC Signoff破局之道

在當(dāng)下3DIC技術(shù)作為提升芯片性能和集成度的重要路徑，正面臨著諸多挑戰(zhàn)，尤其是Signoff環(huán)節(jié)的復(fù)雜性問(wèn)題尤為...

2025-06-12 標(biāo)簽：芯片 eda 3DIC 238 0

Cadence攜手臺(tái)積公司，推出經(jīng)過(guò)其A16和N2P工藝技術(shù)認(rèn)證的設(shè)計(jì)解決方案，推動(dòng) AI 和 3D-IC芯片設(shè)計(jì)發(fā)展

同時(shí)宣布針對(duì)臺(tái)積公司 N3C 工藝的工具認(rèn)證完成，并基于臺(tái)積公司最新 A14 技術(shù)展開初步合作中國(guó)上海，2025 年...

2025-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Cadence 芯片設(shè)計(jì) 754 0

西門子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造的多物理場(chǎng)集成環(huán)境

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件，可為采用全球先進(jìn)半導(dǎo)體封裝2.5D/3D技術(shù)和基板的ASIC和Chiplet規(gu...

2024-06-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)3DIC 西門子EDA 908 0

新思科技面向臺(tái)積電推出全面EDA和IP解決方案

? ? ?新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺(tái)積公司先進(jìn)N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D...

2022-12-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IP eda 783 0

芯和設(shè)計(jì)訣竅概述如何使用3DIC Compiler實(shí)現(xiàn)Bump Planning

簡(jiǎn)介 3DIC Compiler具有強(qiáng)大的Bump Planning功能。它可在系統(tǒng)設(shè)計(jì)初期階段沒(méi)有bump library...

2022-11-24 標(biāo)簽：3DIC 芯和半導(dǎo)體 1645 0

Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計(jì)的EDA解決方案

? 芯和半導(dǎo)體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案

2022-11-24 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda 3DIC 982 0

3DIC提供理想平臺(tái)為后摩爾時(shí)代追求最佳PPA

3DIC架構(gòu)并非新事物，但因其在性能、成本方面的優(yōu)勢(shì)及其將異構(gòu)技術(shù)和節(jié)點(diǎn)整合到單一封裝中的能力，這種架構(...

2021-09-03 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器 3DIC 7007 0

中芯國(guó)際聯(lián)姻長(zhǎng)電科技 “兵團(tuán)作戰(zhàn)”應(yīng)對(duì)巨頭

中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際，與國(guó)內(nèi)最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商江蘇長(zhǎng)電科技股...

2014-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 3dic 國(guó)產(chǎn)芯片 1891 0

Xilinx與臺(tái)積公司宣布全線量產(chǎn)采用CoWoSTM技術(shù)的28nm All Programmable 3D IC系列

2013年10月21日，美國(guó)加利福尼亞硅谷和中國(guó)臺(tái)灣新竹- All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xili...

2013-10-22 標(biāo)簽：Xilinx 28nm 3dic 1402 0

攜手TSMC　賽靈思穩(wěn)猛打制程牌

賽靈思（Xilinx）營(yíng)收表現(xiàn)持續(xù)看漲。賽靈思攜手臺(tái)積電，先將28納米制程新產(chǎn)品效益極大化，而后將持續(xù)提高20納米及16納米Fi...

2013-10-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電賽靈思 SoC 1414 0

TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

9月25日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺(t...

2013-09-26 標(biāo)簽：TSMC Cadence 3dic 1563 0

3D IC整裝待發(fā)，大規(guī)模量產(chǎn)還需時(shí)間

　IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作，從系統(tǒng)級(jí)封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過(guò)渡性技術(sh...

2013-09-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3dic 1877 0

奧地利微電子投資逾2,500萬(wàn)歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線

2013年9月3日——領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日宣布投資逾2，500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格.....

2013-09-03 標(biāo)簽：奧地利微電子 3dic 1290 0

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣看好3D IC綠色制程

2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對(duì)樂(lè)觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)微系...

2013-08-27 標(biāo)簽：LED 臺(tái)積電摩爾定律 1120 0

7月23日快訊:3D IC指日可待/備戰(zhàn)4G

2012至2016年全球3D IC市場(chǎng)的年復(fù)合成長(zhǎng)率為19.7%，成長(zhǎng)貢獻(xiàn)主要來(lái)自行動(dòng)運(yùn)算裝置的記...

2013-07-23 標(biāo)簽：智能手機(jī)英特爾 4G 1441 0

3D IC最快2014年可望正式量產(chǎn)

2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(...

2013-07-23 標(biāo)簽：3dic 晶片堆疊 2.5D 1163 0

移動(dòng)內(nèi)存需求劇增 3D IC步向成熟

　由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導(dǎo)體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國(guó)際半導(dǎo)體材料協...

2013-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 3dic 871 0

推進(jìn)Smarter系統(tǒng)解決方案，Xilinx再續(xù)輝煌

Xilinx公司亞太區(qū)銷售與市場(chǎng)副總裁楊飛將以Smarter Network為藍(lán)本，深入闡述Xilinx如何加持Smarter系統(tǒng)發(fā)展策略，凸顯強...

2013-07-04 標(biāo)簽：FPGA SoC Xilinx 1609 0

中國(guó)IC業(yè)“芯”結(jié)：IC小國(guó)真能趕追韓美日么？

集成電路是關(guān)系到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(...

2013-06-07 標(biāo)簽：集成電路 IC產(chǎn)業(yè)SoC 5994 2

移動(dòng)處理器瘋整合倒逼 big.LITTLE非玩不可？

采用big.LITTLE架構(gòu)的移動(dòng)處理器系統(tǒng)單芯片（SoC）將全數(shù)出籠。隨著移動(dòng)裝置對(duì)效能與功耗表現(xiàn)的要求愈來(lái)愈...

2013-06-04 標(biāo)簽：移動(dòng)處理器 3dic 四核處理器 1934 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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