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      標簽　>　3dic

      3dic

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      數(shù)字經濟已成為繼農業(yè)經濟、工業(yè)經濟之后的主要經濟形態(tài)。算力作為數(shù)字經濟的核心生產力，將直接影響數(shù)字經濟發(fā)展的速度，決定社會智能的發(fā)展高度。存算一體作為一...

      2023-02-24 標簽：芯片仿真AI 4946 0

      Cadence分析 3D IC設計如何實現(xiàn)高效的系統(tǒng)級規(guī)劃

      Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個全面的整體 3D-IC 設計規(guī)劃、實現(xiàn)和分析平臺，以全系統(tǒng)的視角，對芯片的性能、功耗和面積...

      2022-05-23 標簽：集成電路IC設計封裝 5011 0

      3DIC的運用于與對于半導體的影響

      對于我國的半導體行業(yè)來說，碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是一個值得關注的領域。目前碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成為下一代標準半導...

      2019-09-09 標簽：半導體3DIC 6642 0

      如何打破3DIC設計與電源完整性之間的僵局

      3D IC- 將3D模塊和內插器集成能成為產業(yè)潮流，這就是最大的原因。當前，一個流行的應用案例是將高帶寬存儲器與處理器并排結合在一起，在DRAM堆棧和主...

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      追求更小尺寸，3DIC將獲得廣泛應用？什么h是3DIC？傳感器該如何使自己更“苗條”

      在不同的芯片或技術組合中，TSV技術還能提供更高水平的靈活度，例如采用45奈米制程的數(shù)字芯片中的芯片至芯片堆棧，以及在模擬晶圓（例如180nm）中，微機...

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      后摩爾定律時代：終于跨越鴻溝？

      在20nm制程前期，是否有聽過“摩爾定律終將失效”、“傳統(tǒng)2D縮放在先進制程是行不通的”這些論述？但在實際中，又看到了什么呢？事實與這些預測大相徑庭。

      2016-07-27 標簽：摩爾定律TSMC3dic 1354 0

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      ASIC級UltraScale架構要素包括海量數(shù)據(jù)流、高度優(yōu)化的關鍵路徑、增強型DSP子系統(tǒng)、3D IC芯片間帶寬、海量I/O和存儲器帶寬、多區(qū)域類似A...

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      2.5D硅中介層（Interposer）晶圓制造成本有望降低。半導體業(yè)界已研發(fā)出標準化的制程、設備及新型黏著劑，可確保硅中介層晶圓在薄化過程中不會發(fā)生厚...

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      2013-03-12 標簽：賽靈思Zynq28nm 4389 0

      賽靈思推出內建SmartCORE IP解決方案

      賽靈思（Xilinx）因應鎖定新一代更智能（Smarter）功能的網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心特定應用集成電路（ASIC）和特定應用標準產品（ASSP）方案出現(xiàn)重大效...

      2013-03-12 標簽：賽靈思Xilinx智能網(wǎng)絡 1632 0

      硅晶片融合技術助力　SoC FPGA設計架構脫穎而出

      電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：對于系統(tǒng)設計人員而言，提高積體電路的整合度既是好消息，也帶來新問題。好消息是，在每一個硅晶片的新制程節(jié)點，晶片設計人員都能夠在一...

      2012-10-17 標簽：FPGASoCAltera 2156 0

      封測領域風云再起 巨頭布建3D IC封測產能

      因應臺積電明年積極布建?? 20nm制程產能并跨及3DIC封測，國內封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DI...

      2012-07-30 標簽：3dic封測日月光 1089 0

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