3DIC

3DIC的運用于與對于半導(dǎo)體的影響

對于我國的半導(dǎo)體行業(yè)來說，碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是一個值得關(guān)注的領(lǐng)域。目前碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成為下一代標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)...

2019-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體3DIC 6642 0

Cadence分析 3D IC設(shè)計如何實現(xiàn)高效的系統(tǒng)級規(guī)劃

Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個全面的整體 3D-IC 設(shè)計規(guī)劃、實現(xiàn)和分析平臺，以全系統(tǒng)的視角，對芯片的性能、功耗和面積...

2022-05-23 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計封裝 5011 0

基于3DIC架構(gòu)的存算一體芯片仿真解決方案

數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為繼農(nóng)業(yè)經(jīng)濟(jì)、工業(yè)經(jīng)濟(jì)之后的主要經(jīng)濟(jì)形態(tài)。算力作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心生產(chǎn)力，將直接影響數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的速度，決定社會智能的發(fā)展高度。存算一體作為一...

2023-02-24 標(biāo)簽：芯片仿真AI 4946 0

追求更小尺寸，3DIC將獲得廣泛應(yīng)用？什么h是3DIC？傳感器該如何使自己更“苗條”

在不同的芯片或技術(shù)組合中，TSV技術(shù)還能提供更高水平的靈活度，例如采用45奈米制程的數(shù)字芯片中的芯片至芯片堆棧，以及在模擬晶圓（例如180nm）中，微機(jī)...

2017-04-26 標(biāo)簽：晶圓tsv3dic 4247 0

賽靈思專家：薄化制程良率升級，2.5D硅中介層晶圓成本下降

2.5D硅中介層（Interposer）晶圓制造成本有望降低。半導(dǎo)體業(yè)界已研發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)化的制程、設(shè)備及新型黏著劑，可確保硅中介層晶圓在薄化過程中不會發(fā)生厚...

2013-04-11 標(biāo)簽：FPGALEDMEMS 2285 0

硅晶片融合技術(shù)助力　SoC FPGA設(shè)計架構(gòu)脫穎而出

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：對于系統(tǒng)設(shè)計人員而言，提高積體電路的整合度既是好消息，也帶來新問題。好消息是，在每一個硅晶片的新制程節(jié)點，晶片設(shè)計人員都能夠在一...

2012-10-17 標(biāo)簽：FPGASoCAltera 2156 0

賽靈思推出內(nèi)建SmartCORE IP解決方案

賽靈思（Xilinx）因應(yīng)鎖定新一代更智能（Smarter）功能的網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心特定應(yīng)用集成電路（ASIC）和特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）方案出現(xiàn)重大效...

2013-03-12 標(biāo)簽：賽靈思Xilinx智能網(wǎng)絡(luò) 1632 0

UltraScale可編程架構(gòu)如何解決互連問題？

它不僅能解決整體系統(tǒng)吞吐量擴(kuò)展限制的問題和時延問題，而且直接應(yīng)對先進(jìn)節(jié)點芯片性能方面的最大瓶頸問題——互連。事實上，UltraScale架構(gòu)能夠從布線、...

2013-07-09 標(biāo)簽：FPGAASIC3dic 1620 0

后摩爾定律時代：終于跨越鴻溝？

在20nm制程前期，是否有聽過“摩爾定律終將失效”、“傳統(tǒng)2D縮放在先進(jìn)制程是行不通的”這些論述？但在實際中，又看到了什么呢？事實與這些預(yù)測大相徑庭。

2016-07-27 標(biāo)簽：摩爾定律TSMC3dic 1354 0

賽靈思（Xilinx）湯立人將在2012 SEMICON JAPAN發(fā)表主題演講

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】：賽靈思全球高級副總裁亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人和賽靈思日本子公司總裁兼代表處總經(jīng)理Sam Rogan將分別在201...

2012-12-04 標(biāo)簽：FPGA賽靈思Xilinx 1.1萬 0

3DIC提供理想平臺為后摩爾時代追求最佳PPA

3DIC架構(gòu)并非新事物，但因其在性能、成本方面的優(yōu)勢及其將異構(gòu)技術(shù)和節(jié)點整合到單一封裝中的能力，這種架構(gòu)越來越受歡迎。隨著開發(fā)者希望突破傳統(tǒng)二維平面IC...

2021-09-03 標(biāo)簽：芯片存儲器3DIC 6761 0

中國IC業(yè)“芯”結(jié)：IC小國真能趕追韓美日么？

集成電路是關(guān)系到國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)。因此，我國歷來就十分重...

2013-06-07 標(biāo)簽：集成電路IC產(chǎn)業(yè)SoC 5886 2

中國強攻22納米IC關(guān)鍵技術(shù) 讓國產(chǎn)芯片“站”起來

中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心的科研團(tuán)隊艱苦攻關(guān)，成功開展22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺建設(shè)，在我國首先開展該技術(shù)攻關(guān)。

2013-05-21 標(biāo)簽：集成電路22nmFinFET 5300 10

賽靈思20nm技術(shù)戰(zhàn)略Roadmap曝光：繼續(xù)領(lǐng)先一代

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：“熟悉FPGA行業(yè)和對賽靈思有一定了解的業(yè)界人士都知道，賽靈思在28nm技術(shù)上取得了多項重大突破， 其產(chǎn)品組合處于整整領(lǐng)先一代。基于28...

2012-11-19 標(biāo)簽：FPGA賽靈思SoC 3767 0

ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的十大趨勢：一切從2013年CES出發(fā)

013年的CES，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心（IEK）組長紀(jì)昭吟、分析師陳右怡、分析師彭茂榮三人前往觀展，并舉辦「聚焦CES 2013暨ICT 10大...

2013-03-28 標(biāo)簽：高清電視3dic大數(shù)據(jù) 2292 0

3D IC掀革命，半導(dǎo)體材料、封裝加速換血

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來將不再由硅材料主導(dǎo)。為緊跟摩爾定律（Moore’s Law）發(fā)展腳步，全球整合元件制造商（IDM）一哥--英特爾（Intel）已在2012...

2013-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝3dic 2229 0

賽靈思近況及戰(zhàn)略：28納米和3D IC之路

近日，在上海召開的全球半導(dǎo)體論壇上，賽靈思公司全球高級副總裁兼亞太地區(qū)執(zhí)行總裁湯立人先生暢談賽靈思的近況和戰(zhàn)略，以及整個行業(yè)的趨勢，本文截取其中精華與讀...

2012-04-03 標(biāo)簽：FPGA賽靈思PLD 2211 0

深入剖析FPGA 20nm工藝 Altera創(chuàng)新發(fā)展之道

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示： 本文就可編程邏輯廠商阿爾特拉（Altera）公司首次公開的20nm創(chuàng)新技術(shù)展開調(diào)查以及深入的分析；深入闡述了FPGA邁向20nm...

2012-11-01 標(biāo)簽：FPGAXilinxAltera 2209 0

FPGA憑什么雄霸市場？三大利器！

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 ：從28納米到3D堆疊，F(xiàn)PGA身價突然翻漲，不再是過去那個扮演配角的被支配角色，反而由于其功能大躍進(jìn)、重要性大增，目前在許多應(yīng)用中，已...

2012-10-24 標(biāo)簽：FPGASoC28nm 2167 0