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標(biāo)簽 > 3d芯片
3D芯片是采用3D Tri-Gate晶體設(shè)計(jì)制造工藝技術(shù),依靠3D三門晶體管生產(chǎn)的處理器芯片。3D芯片仍采用多核,不同的是,多個(gè)處理器不再并排相連,而是上下平行地連在一起。這樣,線纜的分布面積就擴(kuò)大至整個(gè)處理器的表面,而且平行結(jié)構(gòu)也有效縮短了各個(gè)處理器之間纜線的長(zhǎng)度。
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在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,技術(shù)的每一次革新都標(biāo)志著行業(yè)邁向新的里程碑。近年來(lái),隨著芯片性能需求的不斷提升,傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理速度和功...
3D芯片技術(shù)成關(guān)鍵,AR原型芯片獲得巨大的性能提升
增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)存在諸多限制,尤其是眼鏡形態(tài),AR 眼鏡身形狹小,所以搭載的芯片在能效和性能方面均有高度要求。
2024-02-29 標(biāo)簽:晶圓3D芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 1279 0
最新技術(shù)!英特爾于IFS Direct Connect會(huì)議上公布3D芯片技術(shù)、邏輯單元、背面供電等未來(lái)代工技術(shù)!
來(lái)源:IEEE Spectrum 編譯:化合物半導(dǎo)體雜志 近日,在一場(chǎng)于圣何塞僅限受邀者參加的活動(dòng)舉行之前的一次獨(dú)家采訪中,英特爾通過(guò)分享其未來(lái)數(shù)據(jù)中心...
什么是Foveros封裝?Foveros封裝的難點(diǎn)
Foveros技術(shù)的核心在于實(shí)現(xiàn)芯片的3D堆疊,這涉及到如何將不同芯片之間進(jìn)行精確對(duì)準(zhǔn)和連接。由于芯片之間的間距很小,對(duì)準(zhǔn)的精度要求非常高,這需要高精度...
IMEC預(yù)計(jì),到2032年,工藝節(jié)點(diǎn)縮小的速度將會(huì)放緩,迫使人們更加依賴小芯片和先進(jìn)封裝的混合搭配使用,以及那些不斷縮小尺寸的高性能邏輯組件。
圍繞 3D異構(gòu)集成(3DHI:heterogeneous integration )的活動(dòng)正在升溫,原因是政府的支持不斷增加、需要向系統(tǒng)中添加更多功能和計(jì)算元素
2023-11-25 標(biāo)簽:soc芯片設(shè)計(jì)3D芯片 1140 0
臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)SoIC 明年月產(chǎn)能將超3000片
半導(dǎo)體芯片soic是業(yè)界最早的高密度3d芯片技術(shù),可以通過(guò)Chip on Wafer(CoW)封裝技術(shù)與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術(shù),可以將不同尺寸、功...
2023-11-20 標(biāo)簽:封裝技術(shù)3D芯片半導(dǎo)體芯片 909 0
三星2024年將推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT
三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高級(jí)互連...
臺(tái)積電推出3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn),促進(jìn)3D芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體公司在2022年提出了3dblox開(kāi)放型標(biāo)準(zhǔn),以簡(jiǎn)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的3d芯片設(shè)計(jì)和模式化。臺(tái)積電表示,在大規(guī)模生態(tài)系統(tǒng)的支持下,3dblox成為未來(lái)3...
硅光產(chǎn)業(yè)化競(jìng)賽一觸即發(fā),中國(guó)大陸或已悄然起跑
英特爾計(jì)劃到2025年為止,在馬來(lái)西亞包括新的3d封裝工廠,將先進(jìn)ic封裝能力增加4倍左右。英特爾負(fù)責(zé)制造供應(yīng)網(wǎng)及運(yùn)營(yíng)的副總經(jīng)理Robin Martin...
硅光產(chǎn)業(yè)化競(jìng)賽一觸即發(fā),中國(guó)大陸或已悄然起跑
英特爾計(jì)劃到2025年為止,在馬來(lái)西亞包括新的3d包裝工廠,將先進(jìn)IC封裝能力增加4倍左右。英特爾負(fù)責(zé)制造供應(yīng)網(wǎng)及運(yùn)營(yíng)的副總經(jīng)理Robin Martin...
一批高性能處理器表明,延續(xù)摩爾定律的新方向是向上發(fā)展。每一代處理器都要比上一代性能更好,究其根本,這意味著要在硅片上集成更多的邏輯。
基于chiplet的設(shè)計(jì)更容易實(shí)現(xiàn)的工作正在進(jìn)行中
使用這種方法,封裝廠可以在庫(kù)中擁有具有不同功能和過(guò)程節(jié)點(diǎn)的模塊化chiplet菜單。然后,芯片客戶可以從中選擇,并將它們組裝在一個(gè)先進(jìn)封裝中,從而產(chǎn)生一...
華為的方法使用小芯片的重疊部分來(lái)建立邏輯互連。同時(shí),兩個(gè)或更多小芯片仍然有自己的電力傳輸引腳,使用各種方法連接到自己的再分配層 (RDL)。但是,雖然華...
全球3D芯片及模組引領(lǐng)者,強(qiáng)勢(shì)登陸中國(guó)市場(chǎng)
3D視覺(jué)技術(shù)是高端制造和智能制造機(jī)器人的關(guān)鍵技術(shù),它賦予了機(jī)器人“眼睛和大腦”三維感知能力,是構(gòu)建AI智能機(jī)器生態(tài)的重要一環(huán)。
臺(tái)積電和Google合作 推動(dòng)3D芯片制程工藝生產(chǎn)
隨著這幾年7nm和5nm工藝的相繼投產(chǎn),新制程工藝為臺(tái)積電帶來(lái)了可觀的收入,當(dāng)然他們也投入了非常多的精力與資金去研發(fā)新的工藝來(lái)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),前兩天臺(tái)積電...
一種建模交互神經(jīng)元群體及其網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的方式
在一篇發(fā)表在《Lab on a Chip》期刊的論文中,LLNL 實(shí)驗(yàn)室研究人員表示,他們創(chuàng)建的 3D 微電極陣列(3DMEA)平臺(tái)能夠維持?jǐn)?shù)十萬(wàn)人類神...
快訊:三星加快3D芯片封裝技術(shù)望同臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng) 華為Mate40系列旗艦即將發(fā)布
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金(ID:chinabandaoti) 【風(fēng)云四號(hào)B衛(wèi)星完成研制 明年擇機(jī)發(fā)射】財(cái)聯(lián)社8月24日訊,從航天科技集團(tuán)八院了解到,除了目前已經(jīng)在...
到2024年,半導(dǎo)體研發(fā)將促EUV光刻、3納米、3D芯片堆疊技術(shù)增長(zhǎng)
據(jù)IC Insights發(fā)布的最新2020 McClean報(bào)告顯示,半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)的投入將在2024年出現(xiàn)明顯成效包括轉(zhuǎn)向EUV光刻,低于3納米制程技術(shù)...
困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機(jī)會(huì),其在去年年底的“架構(gòu)日”活動(dòng)中,推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros,F(xiàn)overos首...
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