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      標(biāo)簽　>　高速pcb設(shè)計(jì)

      高速pcb設(shè)計(jì)

      +關(guān)注2人關(guān)注

      在高速 PCB 設(shè)計(jì)中，信號(hào)層的空白區(qū)域可以敷銅，一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號(hào)線(xiàn)旁敷銅時(shí)要注意敷銅與信號(hào)線(xiàn)的距離， 因?yàn)樗蟮你~會(huì)降低一點(diǎn)走線(xiàn)的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗， 例如在 dual strip line 的結(jié)構(gòu)時(shí)。

      文章：33個(gè) 瀏覽：15246次 帖子：107個(gè)

      高速pcb設(shè)計(jì)資訊

      高速PCB設(shè)計(jì)中的阻抗匹配：確保信號(hào)完整性的關(guān)鍵

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      一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講高速pcb設(shè)計(jì)中的阻抗匹配是什么?PCB設(shè)計(jì)阻抗匹配的挑戰(zhàn)與解決方案。在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，PCB(印刷電路板)的性...

      2024-12-25 標(biāo)簽：阻抗匹配信號(hào)完整性高速PCB設(shè)計(jì) 179 0

      在高速PCB設(shè)計(jì)中差分信號(hào)的應(yīng)用

      在高速PCB設(shè)計(jì)中，差分信號(hào)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，這主要是因?yàn)楹推胀ǖ膯味诵盘?hào)走線(xiàn)相比，差分信號(hào)具有抗干擾能力強(qiáng)、能有效抑制EMI、時(shí)序定位精確的優(yōu)勢(shì)。

      2021-03-23 標(biāo)簽：電磁干擾高速PCB設(shè)計(jì)差分信號(hào) 3126 0

      如何解決高速PCB設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問(wèn)題

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      串?dāng)_是指當(dāng)信號(hào)在傳輸線(xiàn)上傳播時(shí)，相鄰信號(hào)之間由于電磁場(chǎng)的相互耦合而產(chǎn)生的不期望的噪聲電壓信號(hào)，即能量由一條線(xiàn)耦合到另一條線(xiàn)上。

      2020-04-02 標(biāo)簽：高速PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_ 2275 0

      如何解決高速PCB設(shè)計(jì)中的EMI問(wèn)題

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      隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小，信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題，也來(lái)越受到電子工程師的重視。高速pcb設(shè)計(jì)的成功，對(duì)EMI的貢獻(xiàn)越來(lái)越受到重視，幾乎60...

      2020-03-25 標(biāo)簽：emi高速PCB設(shè)計(jì) 1642 0

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      高頻PCB 的復(fù)雜環(huán)境使得高頻系統(tǒng)的布局設(shè)計(jì)很難用學(xué)到的理論知識(shí)來(lái)進(jìn)行， 它要求布板的人必須有豐富的高速PCB 制板經(jīng)驗(yàn)， 這樣才能在設(shè)計(jì)過(guò)程中少走彎路...

      2020-03-19 標(biāo)簽：PROTEL高速PCB設(shè)計(jì) 829 0

      高速PCB設(shè)計(jì)的基本概念解析

      絕大多數(shù)PCB是精通PCB器件的工作原理和相互影響以及構(gòu)成電路板輸入和輸出的各種數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)的原理圖設(shè)計(jì)師與可能知道一點(diǎn)甚至可能一點(diǎn)也不知道將小小的原理...

      2020-03-16 標(biāo)簽：fpga高速PCB設(shè)計(jì) 1600 0

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      近年來(lái)，球柵陣列（BGA）封裝因體積小，引腳多，信號(hào)完整性和散熱性能佳等優(yōu)點(diǎn)而成為高速I(mǎi)C廣泛采用的封裝類(lèi)型。

      2019-12-17 標(biāo)簽：pcbBGA封裝高速PCB設(shè)計(jì) 3412 0

      Altium Designer 19盲埋孔的定義及相關(guān)設(shè)置

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      2019-07-25 標(biāo)簽：altiumPCB設(shè)計(jì)Layout 2.4萬(wàn) 0

      高速PCB設(shè)計(jì)指南的高密度(HD)電路設(shè)計(jì)

      高速PCB設(shè)計(jì)指南的高密度(HD)電路設(shè)計(jì) 　　本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電

      2010-03-21 標(biāo)簽：高速PCB設(shè)計(jì) 1052 0

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        Protues
        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        靜電防護(hù)
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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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        ArduBlock
        +關(guān)注
        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門(mén)檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
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        pcb封裝就是把 實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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        面包板是由于板子上有很多小插孔，專(zhuān)為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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        特性阻抗又稱(chēng)特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線(xiàn)傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線(xiàn)影響無(wú)線(xiàn)電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱(chēng)阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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        庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類(lèi)文件，提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類(lèi)。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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        +關(guān)注
        Altium Designer 是原Protel軟件開(kāi)發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線(xiàn)、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
      • 拼接
        拼接
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      • PCB制板
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        +關(guān)注
      • 封裝設(shè)計(jì)
        封裝設(shè)計(jì)
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      • 導(dǎo)熱硅脂
        導(dǎo)熱硅脂
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        導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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      關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(hù)(2人)

      99987 liuzhaoxin1020

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