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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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高通XPlus 8核亮相IFA2024,或重塑AI PC市場(chǎng)格局
在萬眾矚目的2024年柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA 2024)盛大啟幕前夕,高通公司震撼發(fā)布了其最新力作——驍龍X Plus 8核平臺(tái),此舉標(biāo)志著驍...
高通或收購英特爾部分設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),拓展產(chǎn)品線戰(zhàn)略浮現(xiàn)
高通被曝正探索收購英特爾設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)股權(quán)的可能性,旨在進(jìn)一步拓寬其產(chǎn)品線。據(jù)兩位內(nèi)部消息人士透露,高通對(duì)英特爾的多個(gè)業(yè)務(wù)部門表達(dá)了興趣,尤其是其客戶端PC設(shè)...
AI PC市場(chǎng)爆發(fā),英特爾、高通相繼推出新一代AI PC芯片,戰(zhàn)況火熱升級(jí)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)2024年9月4日,在德國(guó)柏林國(guó)際消費(fèi)電子展(IFA 2024)上,英特爾正式發(fā)布了酷睿Ultra 200V系列處理器。 ...
在萬眾矚目的2024年柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA 2024)前夕,高通技術(shù)公司震撼發(fā)布驍龍?X Plus 8核平臺(tái),這一創(chuàng)新之舉不僅拓寬了驍龍X系...
今日看點(diǎn)丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布;2025 款比亞迪漢將于明日上市
1. 高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布,更便宜的 Copilot + 電腦將問世 ? 高通推出了面向 Windows 筆記本電腦的 8 核驍龍 ...
2024-09-05 標(biāo)簽:高通 805 0
高通Copilot+ PC獨(dú)占期將盡,英特爾與AMD筆記本11月迎AI新紀(jì)元
科技界迎來新動(dòng)態(tài),據(jù)知名科技媒體Engadget 9月4日?qǐng)?bào)道,高通此前獨(dú)享的Copilot+ PC技術(shù)即將迎來其獨(dú)家授權(quán)期的尾聲。從今年11月起,搭載...
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器,這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm工藝打造,代號(hào)為SM6475-AB,標(biāo)志著中端處理器市場(chǎng)的新一輪性能革新。
在智能手機(jī)市場(chǎng)的新一輪競(jìng)爭(zhēng)浪潮中,三星電子即將推出的旗艦力作——Galaxy S25系列,或迎來一場(chǎng)重大的供應(yīng)鏈變革。據(jù)多方消息透露,該系列手機(jī)有望全面...
Canalys發(fā)布第二季度智能手機(jī)處理器市場(chǎng)出貨量數(shù)據(jù)
9月2日,知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys揭曉了2024年第二季度智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的最新數(shù)據(jù)洞察,該報(bào)告基于智能手機(jī)出貨量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。結(jié)果顯示,聯(lián)發(fā)科...
重磅!移遠(yuǎn)通信工業(yè)智能品牌寶維塔?及旗下核心產(chǎn)品、解決方案正式發(fā)布
8月27日,在2024高通&移遠(yuǎn)邊緣智能技術(shù)進(jìn)化日上,移遠(yuǎn)通信宣布,正式發(fā)布其工業(yè)智能品牌寶維塔(ProvectaAI)。與此同時(shí),寶維塔旗下核...
2024-08-30 標(biāo)簽:高通AI移遠(yuǎn)通信 288 0
引領(lǐng)智能邊緣未來,2024高通 移遠(yuǎn)邊緣智能技術(shù)進(jìn)化日?qǐng)A滿落幕
在千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中,隨著智能設(shè)備數(shù)量的不斷增長(zhǎng),以及5G與大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的深度融合,邊緣計(jì)算技術(shù)作為處理海量數(shù)據(jù)、實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)響應(yīng)的關(guān)鍵力量,其...
高通智能模組:引領(lǐng)科技潮流的創(chuàng)新力量
一、高通智能模組的崛起與發(fā)展 智能網(wǎng)聯(lián)模組 在通信技術(shù)發(fā)展中,高通智能模組出現(xiàn)。5G 興起,對(duì)模組有更高要求,高通憑借積累和創(chuàng)新捕捉需求。早期致力于研發(fā)...
今日看點(diǎn)丨高通驍龍 X1P-42-100 處理器被曝基于 Purwa 核心,內(nèi)存位寬僅 64bit; 大眾計(jì)劃關(guān)閉德國(guó)工廠并裁員
1. 傳ASML 主要供應(yīng)商裁員 VDL 回應(yīng) ? 工業(yè)設(shè)備制造商VDL是頂級(jí)計(jì)算機(jī)芯片設(shè)備制造商ASML的主要供應(yīng)商,9月2日否認(rèn)了有關(guān)其因半導(dǎo)體市場(chǎng)...
2024-09-03 標(biāo)簽:高通 626 0
高通收購Sequans 4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
高通公司近日宣布,其子公司高通技術(shù)公司已達(dá)成協(xié)議,將收購物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。此次交易不僅涵蓋了關(guān)鍵的專利技術(shù)、資產(chǎn),還包...
2024-09-02 標(biāo)簽:高通4G物聯(lián)網(wǎng) 695 0
高通智能主板:引領(lǐng)時(shí)代創(chuàng)新的力量
一、高通智能計(jì)算主板概述 高通智能計(jì)算主板在行業(yè)中地位顯著、影響力強(qiáng)。它憑借先進(jìn)技術(shù)和出色性能,成為眾多智能設(shè)備核心組件。高通在芯片研發(fā)領(lǐng)域技術(shù)積累深厚...
今日看點(diǎn)丨高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布;英特爾計(jì)劃終止汽車租賃計(jì)劃
1. 英特爾計(jì)劃終止汽車租賃計(jì)劃 預(yù)計(jì)將裁員上千人 ? 英特爾以色列公司繼續(xù)裁員。有報(bào)道稱,該公司已通知數(shù)千名員工,打算取消汽車租賃計(jì)劃。此舉是更廣泛的...
移遠(yuǎn)通信在2024高通&移遠(yuǎn)邊緣智能技術(shù)進(jìn)化日上宣布了一項(xiàng)重要舉措,正式推出其工業(yè)智能品牌——寶維塔? (ProvectaAI)。這一品牌的發(fā)布...
2024-08-30 標(biāo)簽:高通AI移遠(yuǎn)通信 622 0
面對(duì)嚴(yán)峻的財(cái)務(wù)壓力和戰(zhàn)略調(diào)整需求,Meta公司近日宣布放棄為AR眼鏡開發(fā)定制芯片的計(jì)劃。原本旨在提升圖像識(shí)別等功能的Armstrong、Avogadro...
引領(lǐng)智能邊緣未來,2024高通與移遠(yuǎn)邊緣智能技術(shù)進(jìn)化日?qǐng)A滿落幕
在千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中,隨著智能設(shè)備數(shù)量的不斷增長(zhǎng),以及5G與大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的深度融合,邊緣計(jì)算技術(shù)作為處理海量數(shù)據(jù)、實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)響應(yīng)的關(guān)鍵力量,其...
2024-08-29 標(biāo)簽:高通移遠(yuǎn)通信邊緣智能 461 0
高通SM6115芯片_驍龍662性能評(píng)測(cè)_參數(shù)_跑分
高通SM6115芯片是一款基于11nm工藝技術(shù)的先進(jìn)處理器,配備了八核心ARM Kryo處理器,主頻高達(dá)2.0GHz。它不僅支持LPDDR4X內(nèi)存,頻率...
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