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標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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高通發(fā)布Snapdragon S4和S1芯片 挑戰(zhàn)2.5GHz
作為移動芯片巨頭,高通又發(fā)布了基于Snapdragon S4芯片組的所有型號芯片,包括已經(jīng)對外宣稱的APQ8084,謠傳明年HTC將在Zeta型號手機上...
2011年全球TOP 20半導(dǎo)體供貨商初步排行榜搶先看
市場研究機構(gòu) IC Insights 的最新McClean 報告指出,盡管 2011年整體半導(dǎo)體市場成長率可能僅有個位數(shù)字,但預(yù)期仍將有數(shù)家芯片供貨商的...
高通推出了近距離P2P通訊技術(shù)AllJoyn,兩臺同樣使用AllJoyn技術(shù)的設(shè)備可以快速實現(xiàn)數(shù)據(jù)共享。
高通公司是眾所周知的智能手機和平板處理器制造商,而來自Fudzilla的消息稱,公司正在將眼光轉(zhuǎn)移到英特爾和AMD的領(lǐng)土,也就是生產(chǎn)臺式機和筆記本電腦的...
高通發(fā)布Q4及2011財年運營結(jié)果 營收150億
高通公司今天發(fā)布了結(jié)束于2011年9月25日的2011財年第四季度財報和2011財年年度運營結(jié)果,財年營收再度刷新紀錄。
日前在2011展訊TD客戶大會暨手機產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇上,展訊通信市場副總裁康一稱,公司將推出第二代基于TD-SCDMA(下稱TD)制式的Android智...
2011-10-18 標簽:高通聯(lián)發(fā)科展訊 774 0
高通正式宣布了其全新一代的Snapdragon芯片組S4,Snapdragon S4芯片組正是為了解決移動領(lǐng)域高速發(fā)展而生,其保證了性能需求,網(wǎng)絡(luò)要求,...
2011-10-11 標簽:高通SnapdragonS4芯片 1427 0
據(jù)《福布斯》網(wǎng)站周五報道,鑒于智能手機市場迅猛增長,高通一直在致力開發(fā)用于移動設(shè)備的高端芯片,能支持3D圖像處理、高清視頻以及更加順暢的3G/4G網(wǎng)絡(luò)連接
高通公布Snapdragon S4方案 2.5GHz主頻支持LTE
高通今天公布了下一代移動設(shè)備處理器Snapdragon S4方案的最新信息,這款芯片將采用28納米制程,直接將現(xiàn)有的Snapdragon最高1.5GHz...
一直以來都直接與手機OEM和ODM廠商合作的高通(Qualcomm),在本屆“嵌入式系統(tǒng)大會”(Embedded Systems Conference,...
2011-10-03 標簽:高通嵌入式應(yīng)用處理器 5186 9
據(jù)國外媒體報道,Nvidia最快將在今年推出其第一款用于移動設(shè)備的四核應(yīng)用處理器(已經(jīng)發(fā)布的Kal-El或者Tegra 3芯片)。因此,競爭對手也將很快...
高通不僅為“無線關(guān)愛”計劃的項目提供了資金支持和技術(shù)資源,也提供項目經(jīng)驗的分享與咨詢。據(jù)介紹,在選擇項目時,有幾條主要的標準:第一是項目必須適應(yīng)當?shù)氐男?..
無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購 IDT 的視頻IC業(yè)務(wù)部門,包括Hollywood Quality Video (HQV)與Frame Ra...
由于中國大陸的光纖網(wǎng)路布建目前正快速的發(fā)展當中,其中EPON寬頻高速連線技術(shù)所帶來的低功耗、高擴充性與高整合能力的優(yōu)勢特性廣受當?shù)仉娦艠I(yè)者的注目
高通力推LCM模組和藍牙子機文字方案,或?qū)⒏淖僉CD和小尺寸OLED模組應(yīng)用格局
高通半導(dǎo)體有限公司近日推出一系列漢顯應(yīng)用系統(tǒng)板級解決方案,包括液晶模組COB和COG文字顯示方案,并推出藍牙撥號器(行業(yè)俗稱“藍牙子機”)漢字方案
高通推出一系列板級解決方案:COB、COG文字顯示與藍牙撥號器
上海高通半導(dǎo)體有限公司近日推出一系列漢顯應(yīng)用系統(tǒng)板級解決方案,包括液晶模組COB和COG文字顯示方案,并推出藍牙撥號器(行業(yè)俗稱“藍牙子機”)漢字方案.
高通給自己的Snapdragon處理器換了名字,并表明一些28nm芯片已經(jīng)開始出樣。高通現(xiàn)在將MSM7225之類的集成式應(yīng)用處理器根據(jù)性能和功能集分為四大類。
2011-08-05 標簽:處理器高通Snapdragon 869 0
高通執(zhí)行副總裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)終于證實,公司旗下首款采用28納米制造工藝的產(chǎn)品將于今年年底到來!其實早前業(yè)內(nèi)就已經(jīng)...
高通創(chuàng)銳訊推出高度整合聯(lián)機解決方案
高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)宣布,全新WCN3660整合芯片已開始送樣,這顆整合芯片可為高通SnapdragonTM系列行動處理器帶來...
2011-06-04 標簽:高通創(chuàng)銳訊聯(lián)機 1180 0
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