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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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MIPS出售引群雄折腰 芯片市場(chǎng)混戰(zhàn)必將加劇
據(jù)外電報(bào)道,應(yīng)用處理器廠商MIPS近日忽然傳出了尋求出售的消息。而除了高通、博通都廣為看好該企業(yè),有意出價(jià)購(gòu)買之外,AMD和Google也都已經(jīng)盯上...
高通第二財(cái)季凈利潤(rùn)22億美元同比增123%
高通今天發(fā)布了2012財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,高通第二財(cái)季營(yíng)收為49.4億美元,比去年同期增長(zhǎng)28%;凈利潤(rùn)為22.3億美元
2012-04-19 標(biāo)簽:高通 423 0
編輯視點(diǎn):日本TSV技術(shù)能否再現(xiàn)輝煌?
在日本,硅通孔(TSV:Through Silicon Via)技術(shù)從10多年前開始就備受業(yè)界關(guān)注。比如,日本超尖端電子技術(shù)開發(fā)機(jī)構(gòu)(ASET)從1...
最近在GLBenchmark的測(cè)試中無(wú)意中發(fā)現(xiàn)摩托羅拉可能將離開T1的陣營(yíng),轉(zhuǎn)投入到Snapdragon S4隊(duì)伍中來(lái)。
2011年全球Top25半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,盡管 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)(包括IC、光電元件、感測(cè)器與離散元件)成長(zhǎng)率僅有2%,但有...
高通獲國(guó)美1200萬(wàn)部終端大單搶占3G芯片市場(chǎng)
4月9日晚間消息,高通公司宣布與國(guó)美達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,國(guó)美將聯(lián)合三大運(yùn)營(yíng)商等采購(gòu)1200萬(wàn)部智能終端,其中主要采用高通驍龍芯片組支持的智能終端,這將...
高通將在新加坡設(shè)立IC設(shè)計(jì)及技術(shù)研發(fā)中心
美國(guó)高通(Qualcomm)宣布,將在新加坡設(shè)立半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及技術(shù)研發(fā)中心。該中心將進(jìn)行模擬、數(shù)字及混合信號(hào)的電路設(shè)計(jì)與電源設(shè)計(jì),掩模布局設(shè)計(jì)以及流片...
2012-04-09 標(biāo)簽:高通IC設(shè)計(jì) 1893 0
如何從技術(shù)領(lǐng)先到商業(yè)成功?看看高通這樣一個(gè)技術(shù)公司是如何改變世界的。
高通CEO:預(yù)測(cè)未來(lái)的最好方式是創(chuàng)造未來(lái)
在新一代領(lǐng)袖保羅·雅各布的帶領(lǐng)下,高通公司(下稱“高通”)正向著新的目標(biāo)不斷邁進(jìn)。
2012-04-06 標(biāo)簽:高通 337 0
高通LTE芯片繼續(xù)獨(dú)霸:日韓六巨頭計(jì)劃破產(chǎn)
為了挑戰(zhàn)高通在芯片市場(chǎng)地位,去年12月日本運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TTDoCoMo聯(lián)合了五家公司組成CommunicationPlatformPlanning公司,...
全球知名GPU IP廠商最新觀察:華為,德州儀器,高通抱團(tuán)激戰(zhàn)2012
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:通過(guò)對(duì)最新圖形嵌入式市場(chǎng)的觀察,隨著圖形技術(shù)越來(lái)越趨向于多GPU IP集成化,全球廠商們形成抱團(tuán)應(yīng)對(duì)的市場(chǎng)格局。
WiFi商機(jī)悄然爆發(fā):無(wú)線芯片大廠紛紛搶進(jìn)
根據(jù)Gartner調(diào)查,在電視、平板電腦與智慧手機(jī)等產(chǎn)品支援Wi-Fi裝置的高需求帶動(dòng)下,2015年搭載Wi-Fi的裝置數(shù)量將會(huì)增加3倍,達(dá)到30億...
高通正在準(zhǔn)備為輕、薄的Windows 8筆記本電腦推出四核版本的Snapdragon S4處理器。
芯片市場(chǎng): Intel迅猛三星止步 高通進(jìn)步快
根據(jù)IHS iSuppli公司的數(shù)據(jù),Intel在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額已經(jīng)達(dá)到15.6%,比2010年上揚(yáng)2.5%。與此相反,過(guò)去幾年緊緊追趕Intel...
2011年全球知名半導(dǎo)體廠商財(cái)報(bào)分析:高通
美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三高通發(fā)布了2012財(cái)年第一季度財(cái)政營(yíng)收。公司營(yíng)收46.8億美元,同比增長(zhǎng)40%,環(huán)比增長(zhǎng)14%。這一結(jié)果也超乎了華爾街45.8億美元的預(yù)...
高通開發(fā)新WiFi芯片與龍頭老大博通競(jìng)爭(zhēng)
博通在Wi-Fi芯片上占有領(lǐng)導(dǎo)地位,不過(guò)它的地位受到威脅。高通將與博通競(jìng)爭(zhēng),開發(fā)新式Wi-Fi芯片,它可以讓數(shù)據(jù)下載速度比目前的標(biāo)準(zhǔn)高2倍。
高通無(wú)懼對(duì)手移動(dòng)圖形處理器挑戰(zhàn)(二):熱效率及形成因素
由于現(xiàn)在的智能手機(jī)日益承載著越來(lái)越強(qiáng)大的計(jì)算能力,所以專門有一個(gè)稱之為“超級(jí)微架構(gòu)”在提高電源效率的同時(shí)來(lái)進(jìn)行有效散熱。
移動(dòng)圖形處理器多核之爭(zhēng)白熱化:華為叫板高通、Nvidia
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:移動(dòng)設(shè)備系統(tǒng)正朝著圖形化,優(yōu)質(zhì)音頻和多核處理器方向發(fā)展,而移動(dòng)操作系統(tǒng)也成為重要的籌碼之一。
移動(dòng)處理器贏家之戰(zhàn)加?。焊咄ò詺?,德儀穩(wěn)重,Nvidia圖變
時(shí)間進(jìn)入2011年后,業(yè)界可以說(shuō)是跑著奔向3G與智能手機(jī)了。據(jù)臺(tái)灣拓樸產(chǎn)研最新數(shù)據(jù),2011上半年中國(guó)大陸智能手機(jī)銷量達(dá)4,950萬(wàn)支,占總體手機(jī)銷量的...
新iPad十大供應(yīng)商曝光 三星高通德州儀器均上榜
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)知名科技博客BusinessInsider今天列舉了新iPad的十大上市公司供應(yīng)商,其中外界普遍猜測(cè)的三星、高通和德州儀器等傳統(tǒng)供應(yīng)...
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