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      標(biāo)簽　>　高功率密度

      高功率密度

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      高功率密度技術(shù)

      設(shè)計高性能和高功率密度的車載充電器

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      電動汽車 （EV） 正變得越來越普遍，大量的全國和全球激勵措施正在使這些車輛對消費者來說更具成本效益。這導(dǎo)致 2023 年電動汽車銷量超過 1300 萬...

      2024-03-18 標(biāo)簽：電動汽車充電器高性能 8319 0

      AP9523高功率密度5V/2.5A模塊電源方案

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      2023-12-25 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器模塊電源高功率密度 760 0

      高功率密度的電源要怎么設(shè)計？

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      隨著時代的發(fā)展，電源被設(shè)計得越來越小，卻越來越高效，而在節(jié)能倡議和客戶期望的推動下，電源還需要具有功率因子校正（PFC）功能。通過減少諧波含量和被動電源...

      2023-02-06 標(biāo)簽：電源MOSFETPFC 1215 0

      高密度電源設(shè)計的性能

      高密度電源設(shè)計的性能

      開發(fā)用于移動設(shè)備的氫燃料電池需要從材料科學(xué)到全系統(tǒng)級設(shè)計優(yōu)化的整體技術(shù)創(chuàng)新。移動性的關(guān)鍵是小型化、提高效率和降低系統(tǒng)重量。

      2021-07-04 標(biāo)簽：氫燃料電池高功率密度PDN 2321 0

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      高功率密度資訊

      金升陽推出10-20W全新鐵路高功率密度產(chǎn)品URF1D_YMD-xxWR3系列

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      隨著國內(nèi)軌交領(lǐng)域逐漸向高端化、成熟化邁進(jìn)，市場對電源的體積、效率等指標(biāo)提出更高要求。金升陽在深入分析各類設(shè)備應(yīng)用環(huán)境后，現(xiàn)通過自主平臺技術(shù)升級，降體積、...

      2024-08-06 標(biāo)簽：電源高功率密度金升陽 475 0

      USB-PD 3.1 EPR 140W高功率密度解決方案

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      隨著市場對筆記本電腦快充需求的增加，英飛凌針對28V輸出， 推出USB PD3.1高功率密度方案，突破了長期以來的100W功率限制，最高功率可達(dá)到140...

      2022-11-07 標(biāo)簽：usb高功率密度 1472 0

      平創(chuàng)半導(dǎo)體與CISSOID共建高功率密度和高溫應(yīng)用中心

      來源：CISSOID公司 比利時蒙-圣吉貝爾和中國重慶 – 2022年10月17日 –提供基于碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的耐高溫、長壽命、高效率...

      2022-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC高功率密度 869 0

      研究高功率密度解決方案的四個重要方面

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      同樣，您可以根據(jù)轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用和結(jié)構(gòu)，以多種不同的方式定義電源容量。一些變量可能會顯著影響容量，從而影響所報告的電源功率密度：包含或排除電磁干擾濾波器、風(fēng)...

      2020-08-24 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器高功率密度機電元件 5847 0

      如何實現(xiàn)高功率密度的工業(yè)電源

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      工業(yè)電源必需滿足一些特殊的要求，如低功耗（以減輕機箱冷卻方面的負(fù)擔(dān)）、高功率密度（以減小空間要求）、高可靠性和高耐用性，以及其它在普通電源中不常見的特性...

      2012-10-11 標(biāo)簽：PFC工業(yè)電源高功率密度 2070 0

      高功率密度工業(yè)電源的實現(xiàn)

      高功率密度工業(yè)電源的實現(xiàn)

      工業(yè)電源必需滿足一些特殊的要求，如低功耗(以減輕機箱冷卻方面的負(fù)擔(dān))、高功率密度(以減小空間要求)、高可靠性和高耐用性，以及其它在普通電源中不常見的特性

      2011-04-06 標(biāo)簽：工業(yè)電源高功率密度 1424 0

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      高功率密度數(shù)據(jù)手冊

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        TRINAMIC總部位于德國漢堡，經(jīng)過近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱作是一個神話，主要致力與運動控制產(chǎn)品的設(shè)計與研發(fā)（步進(jìn)和直流無刷系統(tǒng)）主要產(chǎn)品包括芯片，模塊和系統(tǒng)。
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        納微半導(dǎo)體
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        董明珠， 出生于江蘇南京，企業(yè)家 ，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級 、中國社會科學(xué)院經(jīng)濟(jì)學(xué)系研究生班、中歐國際工商學(xué)院EMBA 。 　　1990年進(jìn)入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營部部長、副總經(jīng)理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團(tuán)董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會副會長、珠海市紅十字會榮譽會長等職務(wù) 。2004年3月，當(dāng)選人民日報《中國經(jīng)濟(jì)周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經(jīng)濟(jì)人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”
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