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標簽 > 高云半導體
廣東高云半導體科技股份有限公司提供編程設(shè)計軟件、IP核、參考設(shè)計、演示板等服務的完整FPGA芯片解決方案。
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高云發(fā)布FPGA星核計劃,打造國產(chǎn)集成電路設(shè)計平臺
廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布發(fā)起IP軟核平臺—星核計劃,該計劃旨在打造具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的可重復使用的集成電路設(shè)計...
國產(chǎn)FPGA首次進入日本市場,高云半導體正式簽約日本丸文株式會社
全球增長速度最快的可編程邏輯廠商——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布,簽約日本丸文株式會社(以下簡稱“丸文”)為其日本經(jīng)銷商...
高云半導體發(fā)布全新22nm高性能FPGA家族——晨熙5代(Arora V)
2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品。晨熙家族第5代(Aror...
2022-09-26 標簽:高云半導體 1828 0
展會直擊 | 高云攜車規(guī)器件及方案精彩亮相elexcon2024深圳國際電子展
8月27日,elexcon 2024深圳國際電子展在深圳會展中心盛大開幕。此次展會吸引了400多家國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商參與,圍繞AI+嵌入式、存儲、車...
高云半導體和ELDIS科技強強聯(lián)合 進一步打開歐洲市場大門
高云半導體 科技股份有限公司今日宣布簽約ELDIS科技有限公司為以色列授權(quán)代理商。此舉標志著高云半導體繼在亞太地區(qū)構(gòu)建銷售網(wǎng)絡后,又進一步拓寬了歐洲市...
高云半導體發(fā)布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品
2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品。
全球首創(chuàng)!高云半導體發(fā)布可用手機藍牙編程的射頻FPGA
邊緣計算對可編程設(shè)備提出了新的要求。隨著產(chǎn)品的差異化需求日益明顯,高云半導體正在其下一代FPGA中集成各種新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k ...
“高云杯”首屆集成電路創(chuàng)新設(shè)計大賽隆重舉行,產(chǎn)教融合共創(chuàng)“中國芯”
2019年6月1日,由廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱高云半導體)冠名贊助的“高云杯”首屆集成電路創(chuàng)新設(shè)計大賽在華東師范大學閔行校區(qū)隆重舉行,參...
高云半導體與ARM公司展開深度合作,通過DesignStart計劃為其客戶提供免費的Cortex-M處理器軟核
嵌入式設(shè)計正在推動當今物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)往高性能,高靈活性和低成本方向發(fā)展。 FPGA以相同的成本,功耗和封裝尺寸提供比微控制器更高的靈活性,更大的設(shè)計優(yōu)化空間...
廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布推出擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)朝云?產(chǎn)品系列??蓮V泛用于通信網(wǎng)絡...
高云半導體與ARM聯(lián)手 就深化FPGA解決方案上達成合作
2018年12月24日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術(shù)在高云半導體FPGA平臺...
“芯”危機下汽車級芯片的尖峰時刻,高云AEC Q-100認證FPGA助力國內(nèi)汽車市場
高云半導體從2018年開始部署汽車級芯片,芯片架構(gòu)、模塊設(shè)計全流程采用汽車級芯片設(shè)計規(guī)范,汽車級晶圓投片,封測標準嚴格按照汽車級要求進行。
2021-01-25 標簽:fpga人工智能車載控制系統(tǒng) 1416 0
高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案
2022年10月26日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布與Metrics Design Automation公司(...
紐約理工學院溫哥華分?;诟咴瓢雽w安全FPGA系列產(chǎn)品開發(fā)安全啟動應用解決方案
紐約理工學院(NYiT)溫哥華分校與高云半導體 SecureFPGAs合作開發(fā)了解決方案,并將其作為該校INCS 870網(wǎng)絡安全顧問研究生課程的一部分。
高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品
中國廣州,2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進的22納米SRA...
全球首例基于國產(chǎn)FPGA的人工智能解決方案發(fā)布
全球增長最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”),今日發(fā)布基于高云國產(chǎn)FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣...
近日,廣東高云半導體科技股份有限公司宣布完成總規(guī)模8.8億元的重磅B+輪融資,本輪募集資金將在技術(shù)研發(fā)、市場銷售、運營管理等方面持續(xù)加大投入,堅實的資金...
使用GoAI? 2.0,無需FPGA RTL或微處理器C/C++編程。 GoAI? 2.0 SDK自動生成從ARM Cortex-M處理器驅(qū)動加速器的C...
在某些設(shè)計領(lǐng)域中,創(chuàng)新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云的FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯(lián)網(wǎng)應用等領(lǐng)域,高云半導體在這些領(lǐng)...
高云半導體受邀德國Embedded World展會將進行兩場主題演講
廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020(4A展臺362號展位)。
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