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高云半導(dǎo)體

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廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計(jì)軟件、IP核、參考設(shè)計(jì)、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。

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高云半導(dǎo)體資訊

高云半導(dǎo)體，作為國(guó)內(nèi)最早涉足汽車市場(chǎng)的FPGA制造商，已在座艙域的顯示技術(shù)領(lǐng)域深耕多年。為了提升車載顯示屏在光線切換時(shí)的顯示效果，高云半導(dǎo)體成功地將原本...

2024-01-11 標(biāo)簽：fpga 顯示技術(shù)高云半導(dǎo)體 733 0

高云半導(dǎo)體Arora V產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會(huì)圓滿落幕

2023年12月21日，高云半導(dǎo)體“Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會(huì)”在武漢光谷成功舉辦。此次會(huì)議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與，共同見(jiàn)...

2023-12-22 標(biāo)簽：汽車電子 EAD 高云半導(dǎo)體 968 0

高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品

中國(guó)廣州，2023年11月1日——高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進(jìn)的22納米SRA...

2023-11-02 標(biāo)簽：fpga 嵌入式編程 1360 0

高云半導(dǎo)體擴(kuò)展入門級(jí)GW1NZ家族FPGA產(chǎn)品

在某些設(shè)計(jì)領(lǐng)域中，創(chuàng)新會(huì)受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效應(yīng)對(duì)這些限制。這涵蓋了大容量消費(fèi)市場(chǎng)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域，高云半導(dǎo)體在這些領(lǐng)...

2023-10-16 標(biāo)簽：fpga 封裝高云半導(dǎo)體 1303 0

晶心科技A25內(nèi)核及AE350外設(shè)子系統(tǒng)成功集成到高云半導(dǎo)體的GW5AST-138FPGA 中

2023 年 8 月 29 日，RISC-V 聯(lián)盟成員，業(yè)內(nèi)知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內(nèi)核供應(yīng)商晶心科技宣布其 A25 內(nèi)核...

2023-08-30 標(biāo)簽：fpga 軟件開(kāi)發(fā)晶心科技 2790 0

高云半導(dǎo)體亮相硅谷SOC-IP 2023

高云半導(dǎo)體亮相硅谷SOC-IP 2023年度展會(huì)。SOC-IP展會(huì)是一個(gè)年度性質(zhì)的展覽會(huì)，匯聚了來(lái)自全球的SOC設(shè)計(jì)公司、IP供應(yīng)商、EDA工具公司、嵌...

2023-04-28 標(biāo)簽：fpga 硅谷高云半導(dǎo)體 2084 0

高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案

2022年10月26日，中國(guó)廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）宣布與Metrics Design Automation公司（...

2022-10-26 標(biāo)簽：fpga 仿真器 eda 1371 0

高云半導(dǎo)體發(fā)布全新22nm高性能FPGA家族——晨熙5代（Arora V)

2022年9月26日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點(diǎn)的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品。晨熙家族第5代(Aror...

2022-09-26 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 1828 0

高云半導(dǎo)體發(fā)布晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產(chǎn)品

2022年9月26日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點(diǎn)的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產(chǎn)品。

2022-09-26 標(biāo)簽：fpga 接口高云半導(dǎo)體 1640 0

高云半導(dǎo)體汽車產(chǎn)品GW2A-LV18PG256A6能夠高效實(shí)現(xiàn)各類復(fù)雜算法

在當(dāng)日舉辦的創(chuàng)新峰會(huì)論壇上，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司憑借其車規(guī)級(jí)產(chǎn)品GW2A-LV18PG256A6榮獲大會(huì)頒發(fā)的2021-2022中國(guó)半導(dǎo)體汽車...

2022-08-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體寄存器高云半導(dǎo)體 3029 0

高云半導(dǎo)體多款車規(guī)級(jí)芯片填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)FPGA芯片在汽車市場(chǎng)的空白

2022年6月8日，中國(guó)廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司受邀參加了“走進(jìn)嵐圖汽車-汽車電子&智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)展示交流會(huì)”。

2022-06-09 標(biāo)簽：FPGA芯片高云半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)芯片 2862 0

高云半導(dǎo)體宣布完成8.8億元B+輪融資

近日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司宣布完成總規(guī)模8.8億元的重磅B+輪融資，本輪募集資金將在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)銷售、運(yùn)營(yíng)管理等方面持續(xù)加大投入，堅(jiān)實(shí)的資金...

2022-05-24 標(biāo)簽：晶圓 FPGA芯片高云半導(dǎo)體 1319 0

高云半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)FPGA賦能ADAS | 2021 ICCAD

全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)2022 年有望達(dá)到 651 億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到 12%，并成為半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的部分。

2021-12-23 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體車規(guī)芯片 4404 0

高云半導(dǎo)體入駐亞馬遜商城，積極布局FPGA全球市場(chǎng)

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城，進(jìn)一步密織海外銷售網(wǎng)絡(luò)，為全球FPGA用戶和開(kāi)發(fā)愛(ài)好者提供更加便捷的服務(wù)，助力高云半導(dǎo)體國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓之路。

2021-09-22 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 2004 0

高云半導(dǎo)體宣布發(fā)布USB 2.0接口解決方案

廣東高云半導(dǎo)體科技宣布發(fā)布其USB 2.0接口解決方案，此方案能夠使FPGA設(shè)計(jì)人員輕松的集成USB 2.0功能，無(wú)需外掛PHY芯片。

2021-05-17 標(biāo)簽：fpga usb 高云半導(dǎo)體 3832 0

【星核計(jì)劃】精品參賽作品合集（持續(xù)更新...）

【FPGA開(kāi)發(fā)者項(xiàng)目連載】基于FPGA的數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證平臺(tái)Version1.0 設(shè)計(jì)思路： ? ? 在高校的數(shù)字電路課程中，要通過(guò)在 FPGA ...

2021-05-13 標(biāo)簽：FPGA開(kāi)發(fā)板高云半導(dǎo)體 0 0

4月28日電子發(fā)燒友攜手高云一起啟動(dòng)星核計(jì)劃|高云開(kāi)發(fā)者武漢見(jiàn)面會(huì)

4月28日，電子發(fā)燒友攜手高云一起啟動(dòng)星核計(jì)劃 |高云開(kāi)發(fā)者見(jiàn)面會(huì)，本次活動(dòng)亮點(diǎn)滿滿，整個(gè)過(guò)程將會(huì)精彩紛呈，歡迎各位開(kāi)發(fā)者報(bào)名參與！高云半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)...

2021-04-26 標(biāo)簽：電子發(fā)燒友高云半導(dǎo)體 2752 0

4月28日電子發(fā)燒友攜手高云一起啟動(dòng)星核計(jì)劃|高云開(kāi)發(fā)者見(jiàn)面會(huì)

4月28日，電子發(fā)燒友攜手高云一起啟動(dòng)星核計(jì)劃 |高云開(kāi)發(fā)者見(jiàn)面會(huì)，本次活動(dòng)亮點(diǎn)滿滿，整個(gè)過(guò)程將會(huì)精彩紛呈，歡迎各位開(kāi)發(fā)者報(bào)名參與！ ? ? ? 高云 ...

2021-04-25 標(biāo)簽：電子發(fā)燒友高云半導(dǎo)體 3095 0

高云半導(dǎo)體將在Embedded World數(shù)字大會(huì)展示領(lǐng)先FPGA解決方案

2021年2月26日，中國(guó)廣州，全球極具創(chuàng)新性的可編程邏輯器件供應(yīng)商——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（如下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”），宣布將參加3月1日-5...

2021-03-03 標(biāo)簽：編譯器機(jī)器學(xué)習(xí)高云半導(dǎo)體 2157 0

2018年開(kāi)始部署汽車級(jí)芯片高云AEC Q－100認(rèn)證FPGA助力國(guó)內(nèi)汽車市場(chǎng)

近年來(lái)，國(guó)際形勢(shì)風(fēng)云變幻，中美關(guān)系持續(xù)吃緊，半導(dǎo)體行業(yè)大事頻發(fā)。受美國(guó)管制影響，從通信、工業(yè)、安防到人工智能領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)各行業(yè)均遭受不同程度的“卡脖子”。...

2021-01-25 標(biāo)簽：芯片 FGPA 高云半導(dǎo)體 2346 0

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