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      標(biāo)簽　>　高云半導(dǎo)體

      高云半導(dǎo)體

      高云半導(dǎo)體

      +關(guān)注20人關(guān)注

      廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計(jì)軟件、IP核、參考設(shè)計(jì)、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。

      文章：127個(gè) 瀏覽：50503次 帖子：21個(gè)

      高云半導(dǎo)體資訊

      高云半導(dǎo)體精彩亮相ICCAD 2024，共謀FPGA產(chǎn)業(yè)新篇章

      高云半導(dǎo)體精彩亮相ICCAD 2024，共謀FPGA產(chǎn)業(yè)新篇章

      ? 12月11-12日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)備受矚目的年度盛會(huì)——“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 20...

      2024-12-16 標(biāo)簽：FPGA集成電路高云半導(dǎo)體 294 0

      高云半導(dǎo)體FPGA大學(xué)計(jì)劃2024年會(huì)圓滿(mǎn)結(jié)束

      近日，高云半導(dǎo)體大學(xué)計(jì)劃年會(huì)在武漢未來(lái)科技城盛大舉行，本次年會(huì)以“FPGA人才培養(yǎng)”為主題，由廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司主辦，武漢理工大學(xué)信息工程學(xué)...

      2024-12-11 標(biāo)簽：FPGA微處理器高云半導(dǎo)體 313 0

      高云半導(dǎo)體GW5A-LV25PG256A0通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證

      近日，全球領(lǐng)先的分析檢測(cè)機(jī)構(gòu)閎康科技為高云半導(dǎo)體頒發(fā) AEC-Q100 認(rèn)證通過(guò)證書(shū)。高云半導(dǎo)體董事長(zhǎng)王博釗，閎康科技中華區(qū)總經(jīng)理徐瑞祥等雙方代表出席了...

      2024-12-09 標(biāo)簽：接口AEC高云半導(dǎo)體 469 0

      2024全國(guó)大學(xué)生FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)競(jìng)賽暨高云杯結(jié)果揭曉

      近日，由中國(guó)電子教育學(xué)會(huì)主辦，東南大學(xué)和南京江北新區(qū)管理委員會(huì)共同承辦的2024第七屆全國(guó)大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽－芯片設(shè)計(jì)賽道與FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)...

      2024-12-05 標(biāo)簽：FPGA嵌入式芯片設(shè)計(jì) 543 0

      2024高云FPGA線(xiàn)上技術(shù)研討會(huì)成功舉辦

      本次研討會(huì)上，高云半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)趙生勤、CTO王添平、資深A(yù)E經(jīng)理鄭傳琳、資深運(yùn)營(yíng)總監(jiān)李士明、分別從公司發(fā)展、Arora-V高性能產(chǎn)品及特色、IP應(yīng)用及...

      2024-11-12 標(biāo)簽：FPGAIP高云半導(dǎo)體 733 0

      高云半導(dǎo)體榮獲2024年全球電子成就獎(jiǎng)

      近日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的“國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)”（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館...

      2024-11-11 標(biāo)簽：FPGA集成電路高云半導(dǎo)體 568 0

      高云半導(dǎo)體再獲AEC-Q100認(rèn)證，深化汽車(chē)領(lǐng)域布局

      近日，國(guó)內(nèi)集成電路與汽車(chē)零部件領(lǐng)域的佼佼者——高云半導(dǎo)體，成功獲得由蘇試宜特頒發(fā)的重要認(rèn)證——AEC-Q100車(chē)規(guī)認(rèn)證通過(guò)證書(shū)，標(biāo)志著其產(chǎn)品線(xiàn)中又添一名...

      2024-09-29 標(biāo)簽：集成電路汽車(chē)電子高云半導(dǎo)體 637 0

      AEIF2024 | 高云半導(dǎo)體助力汽車(chē)智能化發(fā)展

      AEIF2024 | 高云半導(dǎo)體助力汽車(chē)智能化發(fā)展

      9月25日-27日，第十一屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF 2024）暨汽車(chē)電子應(yīng)用展在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心成功召開(kāi)！大會(huì)由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國(guó)汽...

      2024-09-29 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 225 0

      持續(xù)深耕汽車(chē)領(lǐng)域，高云半導(dǎo)體AEC-Q100車(chē)規(guī)認(rèn)證又添新成員

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      9月24日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路與汽車(chē)零部件一站式整合驗(yàn)證服務(wù)平臺(tái)蘇試宜特為高云半導(dǎo)體頒發(fā)AEC-Q100認(rèn)證通過(guò)證書(shū)。高云半導(dǎo)體董事長(zhǎng)王博釗，蘇試宜特常...

      2024-09-29 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 206 0

      展會(huì)直擊 | 高云攜車(chē)規(guī)器件及方案精彩亮相elexcon2024深圳國(guó)際電子展

      展會(huì)直擊 | 高云攜車(chē)規(guī)器件及方案精彩亮相elexcon2024深圳國(guó)際電子展

      8月27日，elexcon 2024深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。此次展會(huì)吸引了400多家國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商參與，圍繞AI+嵌入式、存儲(chǔ)、車(chē)...

      2024-09-02 標(biāo)簽：汽車(chē)芯片高云半導(dǎo)體車(chē)規(guī)器件 1778 0

      高云半導(dǎo)體榮獲2024年度市場(chǎng)卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)—年度市場(chǎng)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)

      高云半導(dǎo)體榮獲2024年度市場(chǎng)卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)—年度市場(chǎng)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)

      8月27日，由 elexcon 2024 深圳國(guó)際電子展攜手電子發(fā)燒友網(wǎng)聯(lián)合發(fā)起“2024年度市場(chǎng)卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行。據(jù)...

      2024-08-28 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 455 0

      聚焦創(chuàng)新，高云2024慕尼黑上海電子展精彩回顧！

      聚焦創(chuàng)新，高云2024慕尼黑上海電子展精彩回顧！

      7月8-10日，2024慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際中心圓滿(mǎn)落幕。此次展會(huì)吸引了1600多家國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商參與，圍繞人工智能與算力、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、...

      2024-07-15 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 310 0

      高云2024慕尼黑上海電子展精彩回顧

      高云2024慕尼黑上海電子展精彩回顧

      7月8-10日，2024慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際中心圓滿(mǎn)落幕。此次展會(huì)吸引了1600多家國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商參與，圍繞人工智能與算力、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、...

      2024-07-15 標(biāo)簽：FPGA人工智能高云半導(dǎo)體 1030 0

      國(guó)內(nèi)首家！德國(guó)萊茵TüV為高云半導(dǎo)體頒發(fā)產(chǎn)品認(rèn)證證書(shū)

      國(guó)內(nèi)首家！德國(guó)萊茵TüV為高云半導(dǎo)體頒發(fā)產(chǎn)品認(rèn)證證書(shū)

      近日，國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TüV萊茵”）為廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)頒發(fā)ISO...

      2024-05-15 標(biāo)簽：汽車(chē)電子FPGA芯片高云半導(dǎo)體 693 0

      高云半導(dǎo)體與香港理工大學(xué)簽署合作協(xié)議，助力新能源車(chē)與智能科技發(fā)展

      陳院士在會(huì)議上重點(diǎn)闡述了新質(zhì)生產(chǎn)力的重要性，并呼吁年輕一代香港學(xué)生積極投身祖國(guó)建設(shè)，學(xué)習(xí)前沿科技知識(shí)，關(guān)注國(guó)家科技進(jìn)步。同時(shí)，他還詳細(xì)介紹了香港理工大學(xué)...

      2024-05-06 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)智能電網(wǎng)高云半導(dǎo)體 568 0

      高云半導(dǎo)體與香港理工大學(xué)共探FPGA技術(shù)在智能電網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用

      2024年5月3日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（下稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）與香港理工大學(xué)電氣電子信息學(xué)院在港達(dá)成框架的合作意向，旨在深化雙方在FPGA教育...

      2024-05-06 標(biāo)簽：新能源FPGA智能電網(wǎng) 923 0

      高云EDA FPGA設(shè)計(jì)已通過(guò)ISO 26262和IEC 61508功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

      高云EDA FPGA設(shè)計(jì)已通過(guò)ISO 26262和IEC 61508功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

      GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽車(chē)OEM將其設(shè)計(jì)用于視頻橋接、顯示驅(qū)動(dòng)和圖像信號(hào)處理等應(yīng)用中。

      2024-04-30 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計(jì)信號(hào)處理ADAS系統(tǒng) 720 0

      回顧：高云半導(dǎo)體成功舉辦22nm產(chǎn)品及方案研討會(huì)

      回顧：高云半導(dǎo)體成功舉辦22nm產(chǎn)品及方案研討會(huì)

      近日，高云半導(dǎo)體分別在杭州和成都成功舉辦了盛大的22nm產(chǎn)品及方案研討會(huì)，研討會(huì)吸引了眾多FPGA行業(yè)專(zhuān)家的關(guān)注。此次研討會(huì)不僅展示了高云半導(dǎo)體在半導(dǎo)體...

      2024-04-25 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 362 0

      高云半導(dǎo)體舉辦22nm研討會(huì)，展示先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)成果

      近期，高云半導(dǎo)體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產(chǎn)品及方案”的研討會(huì)，活動(dòng)得到了FPGA行業(yè)多位專(zhuān)家的熱烈關(guān)注。該研討會(huì)匯聚了高云半導(dǎo)體的前沿...

      2024-04-25 標(biāo)簽：FPGA5G高云半導(dǎo)體 816 0

      高云半導(dǎo)體與越南孫德勝大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院開(kāi)展交流合作

      高云半導(dǎo)體與越南孫德勝大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院開(kāi)展交流合作

      2024年4月17日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）代表團(tuán)訪(fǎng)問(wèn)了越南孫德勝大學(xué)（Ton Duc Thang Universit...

      2024-04-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)高云半導(dǎo)體 796 0

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        ZedBoard是基于Xilinx Zynq?-7000擴(kuò)展式處理平臺(tái)（EPP）的低成本開(kāi)發(fā)板。此板可以運(yùn)行基于Linux，Android，Windows?或其他OS/ RTOS的設(shè)計(jì)。
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        邏輯芯片又叫可編程邏輯器件，英文全稱(chēng)為：programmable logic device 即 PLD。PLD是做為一種通用集成電路產(chǎn)生的，他的邏輯功能按照用戶(hù)對(duì)器件編程來(lái)確定。一般的PLD的集成度很高，足以滿(mǎn)足設(shè)計(jì)一般的數(shù)字系統(tǒng)的需要。
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        Samtec(申泰)公司是一家總部位于美國(guó)，致力于研發(fā)和生產(chǎn)高速數(shù)據(jù)通信連接器的供應(yīng)商，Samtec連接器使用100%液晶聚合物以及純磷青銅和鈹銅制造，擁有軍品級(jí)的技術(shù)參數(shù)，其產(chǎn)品包括各種通用標(biāo)準(zhǔn)的連接器以及通信線(xiàn)纜，并且為客戶(hù)提供解決方案。
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        HLS（HTTP Live Streaming）是Apple的動(dòng)態(tài)碼率自適應(yīng)技術(shù)。主要用于PC和Apple終端的音視頻服務(wù)。包括一個(gè)m3u（8）的索引文件，TS媒體分片文件和key加密串文件。
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        　　京微雅格（北京）科技有限公司致力于為系統(tǒng)制造商提供高集成度、高靈活性、高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件、可重構(gòu)微處理器及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具
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        　　為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，萊迪思發(fā)布了iCE40 Ultra?產(chǎn)品系列。據(jù)萊迪思總裁兼CEO Darin G. Billerbeck介紹，相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時(shí)減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高達(dá)75%。
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        eFPGA，全稱(chēng)為嵌入式FPGA（Embedded FPGA），顧名思義是將類(lèi)似于FPGA的可編程邏輯陣列“嵌入”到ASIC或SoC中。
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