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      標(biāo)簽　>　驍龍875

      驍龍875

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      驍龍875是高通在2020年12月初的發(fā)布的全新頂級旗艦處理器。驍龍875采用5nm工藝，具有1個(gè)2840 MHz的Cortex-X1內(nèi)核，3個(gè)2420 MHz的Cortex-A78內(nèi)核和1800 MHz的4核Cortex-A55。

      文章：32個(gè) 瀏覽：9319次 帖子：0個(gè)

      驍龍875資訊

      諾基亞下一代旗艦將命名為諾基亞10,搭載高通驍龍875

      　繼去年推出逼死密集恐懼癥患者的諾基亞9.2 PureView拍照手機(jī)后，在截至目前的一年時(shí)間內(nèi)就再未更新其旗艦產(chǎn)品。好不容易近來開始陸續(xù)有關(guān)于諾基亞下...

      2020-10-29 標(biāo)簽：諾基亞驍龍875 1351 0

      驍龍875旗艦首批商用品牌三星 Galaxy S21

      高通將于12月1日發(fā)布驍龍875旗艦處理器，首批商用品牌就有三星，相關(guān)機(jī)型為Galaxy S21系列。 今天三星Galaxy S21（型號為SM-G99...

      2020-10-16 標(biāo)簽：智能手機(jī)三星電子驍龍875 2442 0

      高通公司首款5nm芯片組的性能如何？

      Digital Chat Station發(fā)布的結(jié)果與Ice Universe對芯片組形成的印象大不相同。那是因?yàn)樗l(fā)表了一條推文，說金魚草875今年有很...

      2020-10-16 標(biāo)簽：高通芯片組驍龍875 2592 0

      傳高通驍龍875或采用Cortex X1超大核心，三星將為其代工

      據(jù)外媒報(bào)道，高通日前正式發(fā)布邀請函，宣布將于12月1日-2日舉辦2020驍龍技術(shù)峰會。和往年不同的是，由于新冠疫情，今年的峰會將通過線上數(shù)字活動形式舉辦。

      2020-10-08 標(biāo)簽：高通三星電子驍龍875 6302 0

      高通公司的驍龍875和三星的Exynos 1000將采用相同的架構(gòu)設(shè)計(jì)

      根據(jù)著名的提示器Ice Universe的說法，上述芯片組將使用相同的“ 1 + 3 + 4”三集群體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。據(jù)說Snapdragon 875也是基...

      2020-09-28 標(biāo)簽：三星電子芯片制造商驍龍875 1851 0

      Exynos 2100和驍龍875跑分 孰強(qiáng)孰弱？

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      繼麒麟9000之后，在未來幾個(gè)月內(nèi)Android手機(jī)領(lǐng)域還將陸續(xù)迎來數(shù)款5nm SoC，它們包括三星Exynos 1080（11月12日發(fā)布）、Exyn...

      2020-11-14 標(biāo)簽：cpu5nm驍龍875 2337 0

      搭載驍龍875的小米11跑分結(jié)果 提升大約18%和25%左右

      搭載驍龍875的小米11跑分結(jié)果 提升大約18%和25%左右

      雖然高通尚未正式發(fā)布這顆SoC，但韓國網(wǎng)友已經(jīng)曝光了其初步跑分，成績基于GeekBench 5測試軟件。

      2020-09-21 標(biāo)簽：高通5nm驍龍875 2089 0

      高通驍龍875的參數(shù)被公布 5nm制程和1+3+4的三叢集架構(gòu)

      近日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站在微博公布了下一代旗艦SoC高通驍龍875的參數(shù)，參數(shù)顯示，高通驍龍875將采用5nm制程工藝，并采用1+3+4的三叢集架構(gòu)。...

      2020-11-04 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科5nm 6427 0

      蘋果搶先推5nm制程處理器A14 臺積電5nm工藝產(chǎn)能已滿載

      來自Digitimes的報(bào)道稱，蘋果對iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的訂單非常強(qiáng)勁，臺積電相關(guān)產(chǎn)能已經(jīng)滿載，并將持續(xù)到年底...

      2020-09-17 標(biāo)簽：臺積電蘋果5nm 857 0

      5G芯片市場風(fēng)云再起：聯(lián)發(fā)科天璣1000+發(fā)布，高通驍龍875參數(shù)曝光

      5月7日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1000+正式登場，這顆5G SOC由iQOO全球首發(fā)。天璣1000+配備了全球領(lǐng)先的5G技術(shù)，支持SA和NSA雙模5G組網(wǎng)，更...

      2020-05-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 8001 0

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