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標簽 > 驍龍845

驍龍845

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驍龍845是高通驍龍?zhí)幚砥?,高通驍?45芯片在2017年中旬曝光,是基于臺積電的7nm工藝,架構(gòu)上,其將繼續(xù)沿用自主的8核心設(shè)計,GPU則會升級到Andreno630。預(yù)計驍龍845將會在今年年底或明年年初正式發(fā)布并在明年第一季度商用。

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驍龍845簡介

  驍龍845是高通驍龍?zhí)幚砥鳎咄旪?45芯片在2017年中旬曝光,是基于臺積電的7nm工藝,架構(gòu)上,其將繼續(xù)沿用自主的8核心設(shè)計,GPU則會升級到Andreno630。預(yù)計驍龍845將會在今年年底或明年年初正式發(fā)布并在明年第一季度商用。

驍龍845百科

  驍龍845是高通驍龍?zhí)幚砥?,高通驍?45芯片在2017年中旬曝光,是基于臺積電的7nm工藝,架構(gòu)上,其將繼續(xù)沿用自主的8核心設(shè)計,GPU則會升級到Andreno630。預(yù)計驍龍845將會在今年年底或明年年初正式發(fā)布并在明年第一季度商用。

  驍龍845具體配置(為最終確認)

  消息來源是某大V,其在微博爆料,高通將在2017年12月4-8日于美國夏威夷毛伊島召開第二屆驍龍技術(shù)峰會,應(yīng)該會正式發(fā)布驍龍845。

  

  關(guān)于驍龍845的技術(shù)規(guī)格,網(wǎng)上也有一些相關(guān)的傳聞,并且看上去十分靠譜。據(jù)悉,驍龍845的處理器部分由4個A75和4個A53內(nèi)核組成,性能相比驍龍835預(yù)計將有25%的提升。另外,其工藝早期將采用三星10納米LPE制程,也有可能采用三星LPP(Low Power Plus)技術(shù),理論上可以提高性能并降低功耗。

  

  驍龍845的一個特殊之處是它的調(diào)制解調(diào)器,極有可能支持準5G,參數(shù)表中也顯示,它可以支持最高1.2Gbps的下行速度,當然這需要網(wǎng)絡(luò)支持。

  據(jù)悉,搭載驍龍845的終端設(shè)備最快會在2018年第一季度上市,極有可能是三星S9/S9+,其整體表現(xiàn)值得期待。

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    iOS是由蘋果公司開發(fā)的移動操作系統(tǒng) 。蘋果公司最早于2007年1月9日的Macworld大會上公布這個系統(tǒng),最初是設(shè)計給iPhone使用的,后來陸續(xù)套用到iPod touch、iPad以及Apple TV等產(chǎn)品上。
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    蒂姆·庫克,1960年11月1日出生于美國阿拉巴馬州,現(xiàn)任蘋果公司首席執(zhí)行官,清華大學經(jīng)濟管理學院顧問委員會主席。
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