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標(biāo)簽 > 驍龍835
驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%,效率提升40%,高通驍龍835芯片面積將變得更小。[1] 2016年10月,三星宣布率先在業(yè)界實(shí)現(xiàn)了10納米 FinFET工藝的量產(chǎn)。與其上一代14納米FinFET工藝相比,三星10納米工藝可以在減少高達(dá)30%的芯片尺寸的基礎(chǔ)上,同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能提升27%或高達(dá)40%的功耗降低。通過(guò)采用10納米FinFET工藝,驍龍835處理器將具有更小的芯片尺寸,讓OEM廠商能夠在即將發(fā)布的產(chǎn)品中獲得更多可用空間,以支持更大的電池或更輕薄的設(shè)計(jì)。制程工藝的提升與更先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)相結(jié)合,預(yù)計(jì)將會(huì)提升電池續(xù)航。
驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%,效率提升40%,高通驍龍835芯片面積將變得更小。[1] 2016年10月,三星宣布率先在業(yè)界實(shí)現(xiàn)了10納米 FinFET工藝的量產(chǎn)。與其上一代14納米FinFET工藝相比,三星10納米工藝可以在減少高達(dá)30%的芯片尺寸的基礎(chǔ)上,同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能提升27%或高達(dá)40%的功耗降低。通過(guò)采用10納米FinFET工藝,驍龍835處理器將具有更小的芯片尺寸,讓OEM廠商能夠在即將發(fā)布的產(chǎn)品中獲得更多可用空間,以支持更大的電池或更輕薄的設(shè)計(jì)。制程工藝的提升與更先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)相結(jié)合,預(yù)計(jì)將會(huì)提升電池續(xù)航。
驍龍835的主頻為1.9GHz+2.45GHz,并采用八核設(shè)計(jì)。驍龍835將采用10nm八核心設(shè)計(jì),大小核均為Kryo280架構(gòu),大核心頻率2.45GHz,大核心簇帶有2MB的L2 Cache,小核心頻率1.9GHz,小核心簇帶有1MB的L2 Cache,GPU為Adreno 540@670MHz,相比上代性能提升25%,支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存,整合了Cat.16基帶。
新的驍龍835處理器,支持Quick Charge 4快速充電,比起Quick Charge 3.0,其充電速度提升20%,充電效率提升30%。另外其具備更小的芯片尺寸,能為手機(jī)廠商提供更靈活的內(nèi)部空間設(shè)計(jì)。
Quick Charge 4.0快充技術(shù)充電5分鐘可以延長(zhǎng)手機(jī)使用時(shí)長(zhǎng)5小時(shí),此外QC 4.0還集成了對(duì)USB-C和USB-PD(Power Delivery)的支持,適配范圍更廣泛。
高通并未公布驍龍835的更多信息,但表示10nm工藝將會(huì)帶來(lái)更好的性能,提升功率效率,作為對(duì)比高通驍龍820基于14nm制造工藝打造。[1] 三星表示10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%,效率提升40%。
驍龍835會(huì)率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運(yùn)存,帶寬提升明顯。
高通著手準(zhǔn)備5G驍龍本的心臟 第二代驍龍8cx 5G處理器帶來(lái)更出色的性能和能效
總的來(lái)說(shuō),第二代驍龍8cx其實(shí)就是驍龍8cx的基帶和藍(lán)牙模塊的升級(jí)版,在CPU、GPU等核心部件上并沒(méi)有升級(jí)。
本文首先介紹了協(xié)處理器的相關(guān)概念,其次分析了驍龍835里是否有協(xié)處理器,最后闡述了驍龍835的性能參數(shù)。
一文看懂高通驍龍835/821/820/810之間的區(qū)別
縱觀移動(dòng)處理器市場(chǎng),NVIDIA、Intel、德儀已經(jīng)退出江湖,聯(lián)發(fā)科掙扎了很久還是沒(méi)能一圓高端夢(mèng),海思卻已經(jīng)漸漸做大了,不過(guò)蘋(píng)果依然無(wú)人能敵,高通還是...
驍龍835和625哪個(gè)省電_驍龍835和625功耗對(duì)比
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驍龍835和660哪個(gè)省電_驍龍835和660功耗評(píng)測(cè)
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聯(lián)發(fā)科x30和驍龍835性能參數(shù)對(duì)比分析
高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會(huì)是2017年的兩款最強(qiáng)移動(dòng)處理器,兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用...
2018-01-11 標(biāo)簽:驍龍835聯(lián)發(fā)科x30 2.3萬(wàn) 0
麒麟970和驍龍835誰(shuí)好?工藝、跑分、CPU、GPU、網(wǎng)絡(luò)、基帶六大維度對(duì)比
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麒麟970和驍龍835_a11哪個(gè)處理器好用些_三款詳細(xì)性能參數(shù)對(duì)比
A11仿生芯片內(nèi)部的CPU、GPU、性能控制器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元、ISP等這些都是蘋(píng)果自己設(shè)計(jì)(Apple-designed)的。華為麒麟970首次集成NP...
麒麟970和驍龍835哪個(gè)好_麒麟970和驍龍835性能參數(shù)對(duì)比
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驍龍888對(duì)比驍龍835 堪稱(chēng)下一代“神級(jí)強(qiáng)芯”
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2019-11-15 標(biāo)簽:語(yǔ)音識(shí)別AR眼鏡驍龍835 3235 0
太平洋未來(lái)科技正式推出了第二代AR眼鏡產(chǎn)品
11月12日下午14時(shí),太平洋未來(lái)科技“I am 2039, am glass新品AR眼鏡發(fā)布會(huì)”在深圳鵬瑞萊佛士酒店順利召開(kāi)。發(fā)布會(huì)以“I am 20...
8848靈感M5+將于11月11日開(kāi)售搭載驍龍835平臺(tái)內(nèi)置3450mAh電池
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一加5/5T推送Oxygen 9.0系統(tǒng)正式版更新了UI翻新和滑動(dòng)導(dǎo)航功能
一加5T搭載了高通驍龍835處理器和8GB超大運(yùn)存的“雙8”組合,采用18:9的6.01英寸全面屏設(shè)計(jì),支持眨眼級(jí)面部解鎖功能,并支持指紋一鍵支付,解鎖...
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