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標簽 > 驍龍670
驍龍670是美國高通公司旗下驍龍移動處理器系列的產品。驍龍670GPU性能比驍龍660提升25%。CPU性能方面,驍龍670對比驍龍660提升了15%,后者采用的是4xA73+4xA53架構。GPU方面,驍龍670集成Adreno 615,比驍龍660的Adreno 512提升了25%的性能。
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8月15日,OPPO官方宣布將于8月23日在上海舉辦新品發(fā)布會,正式發(fā)布新機R17。
8月23日,OPPO R17將在上海正式發(fā)布,首發(fā)驍龍670和光感屏幕指紋識別
拍照表現上,OPPO R17前置2500萬像素攝像頭,支持AI智慧美顏,支持自定義美顏功能,提供瘦臉、補妝等8種模式實時調節(jié),而且AI智能學習你的美顏習...
三星準備發(fā)布性價比神機,瞄準1000-2000元的市場
根據最近的消息稱,三星今年正在準備一款力挫國產廠商的性價比神機,瞄準的是1000-2000元的市場。
8月8日,高通正式發(fā)布中端芯片驍龍670。官方介紹,驍龍670旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機消費者帶來領先的技術。手機廠商可以自主選擇這些...
一直以來,Qualcomm驍龍600系列移動平臺憑借對長電池續(xù)航、出色連接性和易用性的支持,備受用戶喜愛?,F在,驍龍600最新產品,驍龍670移動平臺隆...
據國內多家主流科技媒體的報道顯示,高通3月底傳出由總裁阿蒙(Cristiano Amon)親赴深圳,拜訪手機品牌廠OPPO,近日市場也傳出高通順利藉由驍...
在推出了兩代10nm工藝的高端芯片驍龍835/845之后,這一先進制程也終于要向低一級別的產品傾斜了。 此前外界多次爆料驍龍670這款產品,最新的傳言是...
去年,在搭載高通驍龍660處理器的智能手機發(fā)布前夕,網絡上便曝光了該芯片的繼任者驍龍670,在距離驍龍660推出將近一年的這個時間點,該芯片的更多參數細...
360新機將首發(fā)驍龍670處理器?360新機搭載驍龍670的跑分曝出
去年OPPO首發(fā)驍龍660 處理器 ,由于性能不錯,手機的銷量自然是節(jié)節(jié)攀升,爾后繼任者驍龍670被媒體曝光,按照大多數的人猜測,十有八九還是OPPO首...
高通驍龍660發(fā)布近一年了,雖然繼任者驍龍670已經出現,但是今年驍龍660似乎并不打算離開公眾的視線。 OPPO、vivo將在本月19日發(fā)布的R15、...
當聯發(fā)科p20發(fā)遇上高通驍龍670,一場惡戰(zhàn)誰成贏家
OPPO即將發(fā)布R15據稱采用的芯片是聯發(fā)科的P60,而vivo的X21則采用了高通的驍龍670,同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機,代表的卻是高通與聯...
2018-03-16 標簽:高通聯發(fā)科p20驍龍670 2.3萬 0
高通驍龍670對標聯發(fā)科Helio P60 芯片全線升級為10nm工藝
聯發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60,它基于臺積電12nmFinFET工藝打造,采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小...
網上關于OPPO R13的消息已經接踵而來,據悉這款手機將會配置和去年iPhone X類似的劉海式全面屏,依然采用了后置指紋識別技術,同樣會搭載驍龍66...
近日,高通驍龍670資料曝光,用10納米技術制造,圖像信號處理器支持雙攝像頭配置,內置一顆Adreno 615 GPU,OPPO或率先使用。
春節(jié)前大事件:驍龍670曝光 集成電路進口暴增 群創(chuàng)光電將裁10000人
驍龍670基于10nm工藝制造,CPU部分設計為2顆Kryo 300系列Gold大核以及6顆Kryo 300系列Silver小核(基于Cortex A5...
2018-02-11 標簽:集成電路群創(chuàng)光電驍龍670 6199 0
目前高通處理器除了最新發(fā)布的驍龍845備受關注外,下一代高通驍龍670處理器也是萬眾矚目。今天光宇Snapdragon 670在內核源代碼泄露出更多細節(jié)。
高通驍龍670:“2+6”八核,標準頻率430-650Mhz
目前,高通面向中高端設備發(fā)布的高通驍龍660處理器已經發(fā)布了將近一年時間。換句話說,這款產品的將要迎來其服役周期的終結,其接班者驍龍670處理器也逐漸...
vivo又一次搶先,不只屏下指紋,驍龍670也將搶發(fā)
驍龍670是高通即將發(fā)布的下一代中端旗艦處理器,某些方面幾乎可以和驍龍835比肩。據報道,vivo又會再一次搶先用上驍龍670,也許我們將迎來驍龍670...
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