集成芯片

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集成芯片是現(xiàn)代數(shù)字集成芯片主要使用CMOS工藝制造的。CMOS器件的靜態(tài)功耗很低，但是在高速開關(guān)的情況下，CMOS器件需要電源提供瞬時功率，高速CMOS器件的動態(tài)功率要求超過同類雙極性器件。因此必須對這些器件加去耦電容以滿足瞬時功率要求。

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集成芯片技術(shù)

硅光集成芯片的用途有哪些

硅光集成芯片是一種基于硅基的光電子大規(guī)模集成技術(shù)，以光子和電子為信息載體，具有許多獨特的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域。

2024-03-18 標(biāo)簽：集成芯片硅光芯片 1680 0

光電集成芯片材料是什么

光電集成芯片的材料主要包括有機聚合物材料、硅基半導(dǎo)體材料、鈮酸鋰以及一些磁性材料。這些材料的選擇取決于具體的應(yīng)用需求和集成芯片的設(shè)計。

2024-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體集成芯片磁性材料 847 0

集成芯片的作用和特點

集成芯片，即將多個電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成在一個小型的硅片或其他半導(dǎo)體材料上制成的微小電路，是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的核心組成部分。

2024-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管集成芯片 968 0

集成芯片的種類有哪些

集成芯片種類繁多，每種類型都有其獨特的應(yīng)用和功能。

2024-03-18 標(biāo)簽：邏輯門存儲芯片集成芯片 1318 0

集成芯片分哪幾種型號

集成芯片的種類繁多，每種型號都有其特定的應(yīng)用和功能。以下是一些常見的集成芯片型號及其簡要介紹。

2024-03-18 標(biāo)簽：數(shù)字電路集成芯片 555定時器 889 0

集成芯片是什么集成芯片的工作原理

集成芯片，也稱為集成電路，是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件之一。它是將多個電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成在一塊微型基片上，通過特定的工藝和技術(shù)，形成具有...

2024-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管集成芯片 1625 0

555集成芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

555集成芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)相對復(fù)雜，但我們可以簡要地概述其主要組成部分和它們的功能。

2024-03-18 標(biāo)簽：比較器觸發(fā)器集成芯片 1007 0

555集成芯片引腳定義

555集成芯片，也被稱為555定時器，是一種常用的集成電路，主要用于電子設(shè)備中的計時、控制等功能。該芯片具有多個引腳，每個引腳都有各自的功能和作用。

2024-03-18 標(biāo)簽：集成電路集成芯片 555定時器 2887 0

深度解析finFET設(shè)計規(guī)則

inFET 技術(shù)有幾個含義。最重要的是，硅鰭片的高度和寬度尺寸是由制造工藝決定的，而不是由電路設(shè)計者決定的。這意味著每個晶體管的寬度尺寸是由柵極多晶硅穿...

2024-02-21 標(biāo)簽：多晶硅晶體管集成芯片 2092 0

ATJ2273B芯片及應(yīng)用介紹

ATJ2273B是一款主控芯片，具體來說，它是一款矩力主控集成CPU的集成芯片。這款芯片具有多種功能，如MP4/MP5的矩力主控、集成CPU等。

2024-02-01 標(biāo)簽：芯片 cpu 集成芯片 2767 0

硅基異質(zhì)集成工藝的簡介

本文介紹了光電集成芯片的最新研究突破，解讀了工業(yè)界該領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀，包括數(shù)據(jù)中心互連的硅基光收發(fā)器的大規(guī)模商用成功，和材料、器件設(shè)計、異質(zhì)集成平臺方面的...

2024-01-18 標(biāo)簽：收發(fā)器激光器數(shù)據(jù)中心 1213 0

集成芯片的概念和技術(shù)發(fā)展路徑

本文來自“集成芯片與芯粒技術(shù)白皮書”，本文重點介紹了發(fā)展集成芯片和芯粒的重要意義。

2023-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器晶體管 2437 0

什么是摩爾定律，“摩爾定律2.0”從2D微型化到3D堆疊

在3D實現(xiàn)方面，存儲器比邏輯更早進入實用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產(chǎn)的20-15nm工藝，所有公司都放棄了小型化，轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)向存儲單元的三...

2023-12-02 標(biāo)簽：集成電路英特爾摩爾定律 1711 0

mt3608升壓模塊輸出升不上去（mt3608升壓模塊電路圖）

MT3608是一個小封裝SOT23，引間距離是0.95MM的升壓集成芯片，它應(yīng)用在是小封裝，低功率電路圖中。內(nèi)部集成了80毫歐的功率管。最高電壓可以達到...

2023-11-28 標(biāo)簽：MOSFET 功率電路集成芯片 1.0萬 0

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拿數(shù)字光纖直放站來說，在直放站和基站直接會有耦合器和衰減器。但是耦合器和衰減器都是5dB或者2dB的步進，很少會有1dB的步進的無源器件

2023-10-10 標(biāo)簽：耦合器 DSA 集成芯片 1048 0

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2023-08-26 標(biāo)簽：射頻架構(gòu)集成芯片 1200 0

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2023-08-14 標(biāo)簽：耦合器調(diào)制器集成芯片 466 0

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