集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路技術(shù)

英集芯IP5365M為快充移動電源設(shè)計(jì)的22.5W大功率電源管理SOC芯片

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2025-01-14 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 52 0

若貝集成電路設(shè)計(jì)和RISC-V雙系統(tǒng)平臺

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英集芯IP5365用于移動充電寶快充方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片

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集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配設(shè)備安裝與連接環(huán)節(jié)有哪些注意事項(xiàng)？

設(shè)備安裝與連接是集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配施工流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以下是該環(huán)節(jié)的一些注意事項(xiàng)：

2025-01-06 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體集成電路設(shè)備 134 0

什么是集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配？

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2025-01-06 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體無塵車間 136 0

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英集芯IP5383是一款應(yīng)用于移動電源、充電寶等便攜式充電設(shè)備快充方案的45W大功率電源管理SOC芯片，同步開關(guān)升降壓系統(tǒng)可提供最大45W的輸入輸出功率...

2025-01-04 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 140 0

集成電路封裝的發(fā)展歷程

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倒裝封裝（Flip Chip）工藝：半導(dǎo)體封裝的璀璨明星！

在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。其中，倒裝封裝（Flip Chip）工藝以其獨(dú)特的優(yōu)勢和廣泛的應(yīng)用前景...

2025-01-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝焊盤 393 0

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半導(dǎo)體設(shè)備防震基座為啥要定制？

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硅的晶體缺陷測量方法

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2024-12-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶體 198 0

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2024-12-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 SOI 434 0

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2024-12-20 標(biāo)簽：集成電路芯片制造金屬材料 317 0

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。

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