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陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。

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陶瓷基板技術(shù)

深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結(jié)合

在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對(duì)其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方...

2023-10-28 標(biāo)簽：封裝基板材料陶瓷基板 1141 0

DPC陶瓷基板技術(shù)在新能源生產(chǎn)中的應(yīng)用與發(fā)展

摘要：隨著全球?qū)沙掷m(xù)能源的需求不斷增加，新能源產(chǎn)業(yè)正迅速發(fā)展。本文將重點(diǎn)探討DPC（Direct Bonded Copper）陶瓷基板技術(shù)在新能源生產(chǎn)...

2023-06-14 標(biāo)簽：新能源逆變器陶瓷基板 1098 0

DPC（磁控濺射）陶瓷基板的銅面處理及其對(duì)性能的影響

DPC（磁控濺射）陶瓷基板是一種重要的電子材料，主要應(yīng)用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。銅面處理是提高DPC（磁控濺射）陶瓷基板性能的重要手段。本...

2023-06-25 標(biāo)簽：陶瓷基板陶瓷線路板 1064 0

氧化鋁陶瓷基板制造工藝概述

氧化鋁有許多同質(zhì)異晶體，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的穩(wěn)定性較高，其晶體結(jié)構(gòu)緊密、物理性能與化學(xué)性能穩(wěn)定，...

2023-03-22 標(biāo)簽：集成電路陶瓷基板 1037 0

DBA基板未來應(yīng)用領(lǐng)域分析

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目，成為電子行業(yè)中備受關(guān)注的材料之一。 DB...

2023-06-20 標(biāo)簽：功率器件 DBA 陶瓷基板 1005 0

陶瓷基板制備工藝研究進(jìn)展

目前常用的高導(dǎo)熱陶瓷粉體原料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）和氧化鈹（BeO）等。隨著國家大力發(fā)展綠色環(huán)...

2023-06-27 標(biāo)簽：pcb 印制電路板功率器件 1005 0

深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結(jié)合

2023-11-01 標(biāo)簽：電子器件陶瓷基板 985 0

金屬封裝中陶瓷基板的熱匹配設(shè)計(jì)優(yōu)化方案

隨著微電路單元的組裝密度越來越高，發(fā)熱量越來越大，對(duì)封裝外殼的要求也日益提高。

2023-06-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)陶瓷基板 969 0

PCB陶瓷基板未來趨勢

陶瓷PCB 是使用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑在250°C以下的溫度下制備的導(dǎo)熱系數(shù)為9-20W / mk的導(dǎo)熱有機(jī)陶瓷電路板，陶瓷PCB類型按材料包括氧化...

2023-06-16 標(biāo)簽：pcb 電路板陶瓷基板 965 0

IGBT會(huì)用到哪些陶瓷基板？

IGBT模塊是由不同的材料層構(gòu)成，如金屬，陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內(nèi)部用來改善器件相關(guān)熱性能的硅膠。

2023-03-29 標(biāo)簽：IGBT 功率模塊陶瓷基板 889 0

用于大功率模塊升壓臺(tái)面結(jié)構(gòu)中的金屬化陶瓷基板

隨著可用的寬帶隙半導(dǎo)體不斷在提高其工作電壓，其封裝中使用的電絕緣受到了越來越多的限制。在更準(zhǔn)確地來說，用于要求苛刻的應(yīng)用的陶瓷基板代表了一個(gè)關(guān)鍵的多功能...

2022-09-01 標(biāo)簽：IGBT 功率模塊碳化硅 703 0

陶瓷基板在MEMS傳感器封裝中的優(yōu)勢

當(dāng)今的科學(xué)技術(shù)如翩翩起舞的蝴蝶，追求著微型化、集成化及智能化的新境界。隨著微機(jī)電系統(tǒng)（Micro-Electro-Mechanical System，M...

2023-10-31 標(biāo)簽：傳感器 mems 陶瓷基板 515 0

一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點(diǎn)及適用領(lǐng)域

在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域，基板材料的選擇對(duì)于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板（PCB）基板各自具備獨(dú)特的性能特點(diǎn)...

2025-01-02 標(biāo)簽：玻璃基板 PCB基板陶瓷基板 513 0

IGBT會(huì)用到哪些陶瓷基板？IGBT增長將拉動(dòng)陶瓷基板需求？

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）俗稱電力電子裝置的“CPU”，作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動(dòng)汽車與新能源裝備等領(lǐng)域應(yīng)用極廣。

2023-08-08 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車新能源汽車 IGBT 507 0

玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢和劣勢，這些特性決定了它們?cè)诓煌瑧?yīng)用場景中的適用性。

2024-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體玻璃基板柔性基板 462 0

IGBT絕緣特性

IGBT絕緣特性電子元器件（半導(dǎo)體模塊）中，隔離帶電部分和底板的材料，被稱作絕緣材料。在大功率半導(dǎo)體元器件中，往往使用陶瓷作為是一種高性能絕緣體的底板...

2024-11-29 標(biāo)簽：絕緣 IGBT 陶瓷基板 440 0

PCB的分類以及制造工藝

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成。

2023-02-20 標(biāo)簽：pcb 陶瓷基板 419 0

陶瓷基板切割要注意材料分類

新一代最受矚目的封裝材料陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對(duì)電路元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。是新一代的通訊、新能源汽車電子器件最受矚目的封裝材料，是實(shí)現(xiàn)...

2024-07-07 標(biāo)簽：材料切割陶瓷基板 413 0

半導(dǎo)體晶圓測試中的關(guān)鍵之“手”，看陶瓷基板作用何處？

近年來，隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的不斷提升，工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小，單個(gè)芯片上有超過十億個(gè)晶體管。先進(jìn)制程的發(fā)展伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于良品率(Yield)和成本的追求...

2024-12-19 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體晶圓 412 0

如何選擇合適的PCB材料？FR4、陶瓷、還是金屬基板？

選擇合適的PCB材料對(duì)于電路板的性能、可靠性和成本至關(guān)重要。不同的PCB材料具有不同的特性，適用于不同的應(yīng)用場景。01PCBMaterialFR4（玻璃...

2025-01-10 標(biāo)簽：FR4 基板材料陶瓷基板 358 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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