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陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。

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陶瓷基板技術(shù)

陶瓷基板電鍍封孔/填孔工藝解析

電鍍封孔是一種常用的印制電路板制造工藝，用于填充和密封導(dǎo)通孔(通孔)以增強(qiáng)導(dǎo)電性和防護(hù)性。在印制電路板制造過程中，導(dǎo)通孔是用于連接不同電路層的通道。電鍍...

2023-06-05 標(biāo)簽：PCB 印制電路板電鍍 2813 0

陶瓷基板溢膠機(jī)理分析及改善方法研究

導(dǎo)電膠廣泛應(yīng)用于陶瓷基板組裝工藝中，裝配過程中時(shí)常出現(xiàn)樹脂溢出現(xiàn)象。嚴(yán)重的樹脂溢出會(huì)導(dǎo)致后道工序無法順利開展，影響組裝效率和良率。

2022-12-23 標(biāo)簽：導(dǎo)電膠陶瓷基板 2743 0

陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈分布及工藝制作流程

陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業(yè)，中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)，下游則涵蓋汽車、衛(wèi)星、光伏、軍事等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?？v觀陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈，鮮有企業(yè)...

2023-12-26 標(biāo)簽：新能源汽車光纖通信 DBC 2717 0

半導(dǎo)體用陶瓷絕緣基板成型方法研究

本文介紹了流延成型、凝膠注模成型和新型3D打印成型等幾種基板成型方法，分析了不同成型方法的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)及技術(shù)難點(diǎn)。介紹了了近年來國內(nèi)外陶瓷基板成型的研究...

2023-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 3D LTCC 2689 0

射頻通信器件中采用陶瓷基板進(jìn)行收縮貼片天線

隨著無線電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小，需要越來越小的天線。為了滿足這一需求，在氧化鋁陶瓷基板材料上開發(fā)了一種三層寬帶貼片天線。而基板的高相對(duì)介電常數(shù)使得可以在...

2022-09-29 標(biāo)簽：射頻射頻通信貼片天線 2665 0

氧化鋁基板為何要黑色

氧化鋁陶瓷通常以基體中氧化鋁的含量來分類，例如一般把氧化鋁含量在99%、95%、90%左右的依次稱為“99瓷”、“95瓷”和“90瓷”。按顏色可分為白色...

2023-07-04 標(biāo)簽：led 集成電路陶瓷基板 2429 0

DPC陶瓷基板表面研磨技術(shù)

在DPC陶瓷基板制備過程中，由于電鍍電流分布不均勻，導(dǎo)致基板表面電鍍銅層厚度不均勻（厚度差可超過100μm），表面研磨是控制電鍍銅層厚度，提高銅層厚度均...

2023-04-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體照明光通信陶瓷基板 2423 0

陶瓷基板技術(shù)PK：DBC vs DPC，你站哪一邊？

陶瓷基板，作為現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵部件，因其出色的熱穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能而受到廣泛關(guān)注。其中，直接敷銅（Direct Bonding Coppe...

2024-06-27 標(biāo)簽：pcb DBC 陶瓷基板 2398 0

電力電子陶瓷基板在FR-4中，究竟有哪些優(yōu)勢(shì)？

? ? ? 如今傳統(tǒng)綠色電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)可低至130℃，這是電力電子應(yīng)用中的一個(gè)問題，在這些應(yīng)用中，高組件密度和小空間的組合可能會(huì)推高溫度...

2022-10-07 標(biāo)簽：PCB 電路板基板 2374 0

電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）...

2022-09-07 標(biāo)簽：制造工藝電子封裝陶瓷基板 2374 0

基于陶瓷基板的微系統(tǒng)T/R組件的焊接技術(shù)研究

摘要：陶瓷基板微系統(tǒng) T/R 組件具有體積小、密度高、輕量化等特點(diǎn)，正在逐步取代傳統(tǒng)微組裝磚式 T/R 組件。在微系統(tǒng)封裝新技術(shù)路線的引領(lǐng)下，T/R ...

2024-01-07 標(biāo)簽：焊接技術(shù)三維封裝陶瓷基板 2229 0

什么是陶瓷基板？陶瓷基板的主要特點(diǎn)和應(yīng)用

陶瓷材料因其獨(dú)特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強(qiáng)度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎(chǔ)材料。在本文中，我...

2023-10-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體基板材料 2204 0

陶瓷基板上自動(dòng)鍵合各參數(shù)對(duì)鍵合形貌的影響研究

通過控制單一變量的試驗(yàn)方法，研究了金絲變形度、超聲功率、超聲時(shí)間和鍵合壓力等參數(shù)對(duì)自動(dòng)鍵合一致性和可靠性的影響，分析了每個(gè)參數(shù)對(duì)自動(dòng)鍵合的影響規(guī)律，給出...

2023-02-01 標(biāo)簽：顯微鏡陶瓷基板拉力測(cè)試儀 2198 0

電子元器件用導(dǎo)熱絕緣封裝膠粘材料特性分析

功率半導(dǎo)體模塊能夠?qū)崿F(xiàn)電能控制與轉(zhuǎn)換，為節(jié)能減排核心技術(shù)和基礎(chǔ)器件，在新能源、輸配電、軌道交通和電動(dòng)汽車等領(lǐng)域使用。

2023-11-25 標(biāo)簽：電力電子器件功率半導(dǎo)體陶瓷基板 2148 0

闡述LED封裝用到的陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展

　陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。

2013-03-08 標(biāo)簽：LED LED封裝陶瓷基板 2139 0

氮化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝氮化鋁和氮化硅的性能差異

氮化鋁具有較高的熱導(dǎo)性，比氮化硅高得多。這使得氮化鋁在高溫環(huán)境中可以更有效地傳導(dǎo)熱量。

2023-07-06 標(biāo)簽：陶瓷基板氮化鋁基板氮化硅 2134 0

氧化鋁陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)、分類及性能

氧化鋁有許多同質(zhì)異晶體，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的穩(wěn)定性較高，其晶體結(jié)構(gòu)緊密、物理性能與化學(xué)性能穩(wěn)定，...

2023-03-30 標(biāo)簽：陶瓷基板氧化鋁陶瓷基 2038 0

半導(dǎo)體精密制冷片為什么要選擇DPC陶瓷基板

半導(dǎo)體制冷片是電子器件中重要的輔助元件，用于控制器件的溫度，從而保證器件的穩(wěn)定性和可靠性。在半導(dǎo)體制冷片的制造過程中，半導(dǎo)體制冷片的基板材料選擇是非常關(guān)...

2023-06-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制冷片陶瓷基板 1978 0

陶瓷基板的機(jī)械強(qiáng)度及其在電子設(shè)備中的應(yīng)用

在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造過程中，陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關(guān)系到設(shè)備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度...

2023-07-03 標(biāo)簽：基板陶瓷基板陶瓷電路板 1977 0

905納米波長激光雷達(dá)成主流？陶瓷基板功不可沒

激光雷達(dá)（Light Detection And Ranging，簡稱"LiDAR"）測(cè) 量，是一種集激光、 GPS...

2023-02-23 標(biāo)簽：芯片電路板激光雷達(dá) 1968 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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村田

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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