完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 鍍金
文章:29個(gè) 瀏覽:8608次 帖子:2個(gè)
電路板的表面有幾種處理工藝:光板(表面不做任何處理),松香板,OSP(有機(jī)焊料防護(hù)劑,比松香稍好),噴錫(有鉛錫、無鉛錫),鍍金板,沉金板等,這些是比較覺見的。
沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝,許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同,甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別,這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn),必須及時(shí)更正。
PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金 OSP 等。
在PCB的生產(chǎn)中,銅層無論采用加成法還是減成法制造,最后都會(huì)得到光滑無保護(hù)的表面。銅的化學(xué)性質(zhì)雖然不如鋁、鐵、鎂等活潑,但在有水的條件下,純銅和氧氣接觸...
1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。 2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一...
電路板鍍金表面出現(xiàn)露鎳現(xiàn)象通常是由以下原因?qū)е碌模?鍍金不均勻:鍍金過程中,如果金屬鍍液分布不均勻或者存在局部電流密度不一致的情況,就會(huì)導(dǎo)致鍍金不均勻。...
電子產(chǎn)品鍍層揭秘:金、銀、銅、鎳的奧秘與應(yīng)用!
在電子產(chǎn)品的制造過程中,鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鎳等表面處理工藝扮演著至關(guān)重要的角色。這些工藝不僅關(guān)乎產(chǎn)品的外觀和質(zhì)感,更直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和使用...
2024-10-12 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品鍍銅PCB鍍銀 1228 0
精密電子連接器電鍍加工中pogo pin零部件的電鍍要點(diǎn)
pogopin是我們常見的電子連接器,由于尺寸和精密度的原因,一般采用滾鍍加工,下面從pogopin的3個(gè)零部件彈簧、針頭和針管講述其電鍍的要點(diǎn):
有沒有發(fā)現(xiàn)有些電線的線材和端子的材質(zhì)不一樣,比如音視頻連接線,網(wǎng)線等。它們的導(dǎo)體都是按照一定的工藝用精制的銅芯或其他金屬纏繞而成,以達(dá)到最佳的信號(hào)傳輸性...
深圳捷多邦小編今天跟大家聊聊關(guān)于PCB線路板鍍金,PCB鍍金是一種將金屬沉積在印刷電路板(PCB)表面的過程,以提供良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和可靠性。PC...
浸金/刷金說明:電鍍金具有導(dǎo)電性、可焊性、延展性、耐變色性、耐腐蝕性和耐磨性、低電阻等優(yōu)點(diǎn)。電鍍是陽極釋放電子的氧化反應(yīng),陰極獲得電子的還原反應(yīng)。附近絡(luò)...
PCB正反兩面都是銅層,在PCB的生產(chǎn)中,銅層無論采用加成法還是減成法制造,最后都會(huì)得到光滑無保護(hù)的表面。
隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的成熟,物聯(lián)網(wǎng)也迎來了蓬勃的發(fā)展。據(jù)GSMA預(yù)計(jì),直到2025年,全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)將達(dá)到 251億,物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)到1.1萬億美元。...
2021-11-03 標(biāo)簽:電阻物聯(lián)網(wǎng)鍍金 1908 0
PCB板上鍍金與鍍銀的區(qū)別是什么?結(jié)論你絕對(duì)想不到
來源:互聯(lián)網(wǎng) 為什么PCB板上會(huì)鍍金或者鍍銀?因?yàn)闆]有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化。 PCB正反兩面都是銅層,在PCB的生產(chǎn)中,銅層無論采...
汽車連接器的端子鍍金質(zhì)量會(huì)影響連接器的壽命嗎?
汽車連接器廠家為了延長汽車連接器的使用壽命,汽車連接器制造商會(huì)在表面涂上金屬以抗氧化和磨損以延長使用壽命。但有時(shí),汽車連接器端子鍍金層的顏色會(huì)有一些色差...
在氣化工況防氫滲應(yīng)用中,常用方式一是增加膜片厚度(鍍層法),二是使用低氫滲率膜片(隔離法),以此來延緩氫滲問題的發(fā)生。隔離法常采用聚四氟乙烯貼膜,即在3...
鎳底板可用作流平劑,可產(chǎn)生具有較低粗糙度的表面光潔度,從而減少摩擦,從而提高鍍金連接器或觸點(diǎn)的耐磨性。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |