錫膏

使用低α粒子錫膏降低微電子封裝的軟錯(cuò)誤率

軟錯(cuò)誤是指由輻射對(duì)硅集成電路（Si ICs）的影響導(dǎo)致的設(shè)備的暫時(shí)性故障。軟錯(cuò)誤會(huì)影響設(shè)備的性能和可靠性，尤其是在空間、防御、醫(yī)療和電力系統(tǒng)等高輻射環(huán)境...

2024-07-05 標(biāo)簽：錫膏微電子封裝 401 0

SMT中出現(xiàn)透錫不良現(xiàn)象怎么辦？

在SMT代工代料中如果出現(xiàn)透錫不良現(xiàn)象，我們需要引起足夠的重視。透錫不良會(huì)影響到后續(xù)SMT貼片加工中的焊接步驟并可能導(dǎo)致虛焊等一系列問(wèn)題的出現(xiàn)。下面佳金...

2024-03-08 標(biāo)簽：smt錫膏smt貼片 730 0

如何優(yōu)化中溫?zé)o鉛錫膏的回流時(shí)間？

中溫?zé)o鉛錫膏的熔點(diǎn)介于低溫?zé)o鉛錫膏和高溫?zé)o鉛錫膏之間。對(duì)于需要多次回流封裝的廠家，中溫錫膏的熔點(diǎn)在210多攝氏度左右，能夠適用于多次回流中的第一次回流。...

2024-03-08 標(biāo)簽：錫膏 535 0

無(wú)鉛錫膏焊后不光滑的原因分析

在焊錫膏貼片加工焊接中，你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)焊后的電路板并沒(méi)有想象中的那么光滑，呈顆粒狀，這是什么原因呢？今天深圳佳金源錫膏廠家跟大家講解一下：無(wú)鉛錫膏焊后不光...

2024-03-05 標(biāo)簽：電路板貼片錫膏 784 0

什么錫膏適合LED焊接？

行業(yè)內(nèi)的人應(yīng)該知道LED行業(yè)里面是離不開(kāi)錫膏這一種焊錫材料的，那么LED到底用哪一種錫膏？在早期的LED工藝中使用有鉛錫膏。后來(lái)由于工藝的改進(jìn)，無(wú)鉛錫膏...

2024-02-28 標(biāo)簽：錫膏LED焊接 950 0

為什么無(wú)鉛錫膏比有鉛錫膏價(jià)格貴？

為什么無(wú)鉛錫膏比有鉛錫膏價(jià)格貴？錫膏主要是由焊錫絲粉、助焊膏組成的泥狀混合物質(zhì)，關(guān)鍵用于SMT生產(chǎn)加工領(lǐng)域，將電阻器、電容器、IC等電子元件電焊焊接在P...

2024-02-24 標(biāo)簽：PCB板錫膏 957 0

如何避免錫膏的浪費(fèi)？

錫膏在使用中，有手動(dòng)印刷和機(jī)器印刷。手動(dòng)印刷要比機(jī)器印刷浪費(fèi)得多一些，但是在機(jī)器印刷中也是極為容易出現(xiàn)浪費(fèi)的。雖說(shuō)錫膏在使用過(guò)程中的浪費(fèi)是不可避免的，但...

2024-02-23 標(biāo)簽：電路板錫膏 396 0

層疊封裝PoP_錫膏移印工藝應(yīng)用

隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的進(jìn)行，現(xiàn)在市場(chǎng)的電子產(chǎn)品例如手機(jī)，電腦，電子手表講究體積小便攜，電性能優(yōu)秀，價(jià)格低。封裝技術(shù)的發(fā)展是電子產(chǎn)品性能提升和價(jià)格下降的關(guān)鍵...

2024-02-23 標(biāo)簽：BGAPoP錫膏 656 0

假焊現(xiàn)象為什么會(huì)發(fā)生？如何處理？

假焊現(xiàn)象在生產(chǎn)過(guò)程中比較容易發(fā)生，許多商家對(duì)此非?？鄲?。今天佳金源錫膏廠家就為大家詳細(xì)的介紹一下無(wú)鉛免洗錫膏假焊現(xiàn)象為什么會(huì)發(fā)生，在發(fā)生之后應(yīng)該做出哪些...

2024-02-22 標(biāo)簽：電源pcb錫膏 625 0

PCBA加工錫膏的選擇和考慮因素有哪些？

隨著元件封裝的飛速發(fā)展，越來(lái)越多的Pbga、Cbga、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，表面貼裝技術(shù)亦隨之快速發(fā)展，在其生產(chǎn)...

2024-02-21 標(biāo)簽：電路板錫膏PCBA 643 0

SMT快速打樣加工中如何解決焊接氣孔的問(wèn)題？

焊接氣孔是SMT快速打樣加工生產(chǎn)過(guò)程中較為常見(jiàn)的加工不良現(xiàn)象，焊接氣孔一般在SMT貼片加工的回流焊和插件波峰焊加工過(guò)程中。焊接孔的存在不僅影響板材的外觀...

2024-01-31 標(biāo)簽：smt錫膏焊點(diǎn) 1192 0

smt貼片BGA焊點(diǎn)斷裂的原因和對(duì)策

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，smt貼片是一種廣泛應(yīng)用的組裝技術(shù)，在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中很常見(jiàn)。BGA則是一種常見(jiàn)的封裝類型，在smt貼片中使用較為廣泛。然而，由于...

2024-01-30 標(biāo)簽：BGA錫膏smt貼片 1451 0

SMT貼片加工廠如何控制錫膏印刷質(zhì)量？

錫膏印刷是SMT貼片加工廠PCB貼片組裝過(guò)程中質(zhì)量控制的關(guān)鍵步驟之一。錫膏印刷質(zhì)量直接影響到元件與PCB之間的焊接質(zhì)量和整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。因此，對(duì)于SM...

2024-01-27 標(biāo)簽：pcb錫膏smt貼片 800 0

中溫?zé)o鉛錫膏的爐溫參數(shù)怎么設(shè)置？

在smt工藝中，中溫?zé)o鉛錫膏的爐溫曲線設(shè)置是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，掌握中溫?zé)o鉛錫膏的爐溫參數(shù)非常重要。接下來(lái)佳金源錫膏廠家來(lái)說(shuō)...

2024-01-26 標(biāo)簽：smt錫膏 1843 0

如何減少錫膏在回流焊、波峰焊接中錫珠出現(xiàn)的幾率？

錫珠和錫球現(xiàn)象是表面貼裝工藝的主要缺陷之一，對(duì)于SMT來(lái)講是一個(gè)復(fù)雜而棘手的問(wèn)題，要將其徹底消除，是十分困難的。

2024-01-26 標(biāo)簽：錫膏回流焊波峰焊接 488 0

無(wú)鉛錫膏焊接空洞對(duì)倒裝LED的影響

空洞是無(wú)鉛錫膏焊接時(shí)普遍發(fā)生的問(wèn)題。無(wú)鉛錫膏顆粒之間的空隙會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會(huì)留下空位，空位在不斷聚集后...

2024-01-24 標(biāo)簽：led封裝焊接 561 0

LED專用中溫?zé)o鉛錫膏產(chǎn)品特性

LED專用錫膏，顧名思義就是LED行業(yè)專用的錫膏，而LED行業(yè)內(nèi)的人應(yīng)該知道LED行業(yè)里面是離不開(kāi)錫膏這一種焊錫材料的，大部分的燈珠、元器件的貼片焊錫都...

2024-01-20 標(biāo)簽：led錫膏焊錫材料 512 0