錫膏

SPI錫膏的技術(shù)原理及特點(diǎn)

SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備（Solder Paste Inspection）的英文簡(jiǎn)稱，用于錫膏印刷后檢測(cè)錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移...

2025-01-15 標(biāo)簽：SPI錫膏 51 0

激光錫膏的原理及優(yōu)勢(shì)？

激光錫膏技術(shù)作為一種先進(jìn)的焊接手段，在電子制造領(lǐng)域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。下面由福英達(dá)小編來講解一下其原理及優(yōu)勢(shì)，

2025-01-10 標(biāo)簽：激光錫膏 65 0

大為MiniLED錫膏為良率打Call

在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代，每一個(gè)微小的進(jìn)步都可能引領(lǐng)一場(chǎng)行業(yè)的變革。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的革命性產(chǎn)品——Mini-M801高性能焊錫膏。這款焊錫...

2025-01-08 標(biāo)簽：錫膏miniled 61 0

激光錫膏-東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的創(chuàng)新突破

在精密電子焊接領(lǐng)域，激光焊接以其高精度、高效率的特點(diǎn)，逐漸成為眾多電子制造商的首選。然而，激光焊接過程中錫點(diǎn)小、受熱不均導(dǎo)致的飛濺、炸錫、光澤度低以及低...

2025-01-04 標(biāo)簽：材料錫膏激光焊料 108 0

SLDA年會(huì)前瞻｜大為新材料將精彩亮相SLDA年會(huì)

2025年1月6日，“全球采購(gòu)商對(duì)接大會(huì)暨2025深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會(huì)年會(huì)”將在深圳召開。本屆年會(huì)以“創(chuàng)世界燈塔，探發(fā)展之光”為主題，聚焦行業(yè)前...

2024-12-30 標(biāo)簽：錫膏COB新材料 315 0

印刷錫膏粒徑分布對(duì)輥式印刷的影響

傳統(tǒng)的電子元件封裝都采用鋼網(wǎng)印刷技術(shù)將錫膏等焊料涂覆在焊盤上。有一種較為少見的錫膏印刷技術(shù)叫輥式印刷技術(shù)，這種技術(shù)使用一個(gè)輥筒將特定尺寸的錫膏印刷到特定...

2024-12-25 標(biāo)簽：印刷錫膏焊料 100 0

SiP封裝產(chǎn)品錫膏植球工藝

芯片的發(fā)展也從一味的追求功耗下降及性能提升（摩爾定律）轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求（超越摩爾定律）。為了讓芯片效能最大化、封裝后的體積最小化、定制化，S...

2024-12-23 標(biāo)簽：SiP封裝錫膏 249 0

激光錫膏的應(yīng)用

錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部...

2024-12-23 標(biāo)簽：元器件激光錫膏 209 0

為什么MiniLED、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝要用水洗型焊錫膏?

電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大，體積越來越小，常規(guī)免水洗錫膏已經(jīng)不能滿足工藝要求，水洗型焊錫膏的市場(chǎng)逐步打開，MiniLED制程工藝、SIP制程工藝、0080...

2024-12-23 標(biāo)簽：SiP封裝錫膏 143 0

大為錫膏 | 固晶錫膏/倒裝錫膏的特性與應(yīng)用

大為錫膏LED固晶錫膏的未來從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來看，困擾的不是支架的設(shè)計(jì)或熒光粉的涂布技術(shù)。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術(shù)，因?yàn)樗鼈兣c原來的銀膠制...

2024-12-20 標(biāo)簽：ledLED封裝錫膏 151 0

大為MiniLED錫膏得到眾多MiniLED廠商認(rèn)可

由于國(guó)內(nèi)MiniLED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè)，國(guó)外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因，造成MiniLED顯示生產(chǎn)的高端材料、高端設(shè)備（印刷機(jī)、固晶機(jī)、錫膏）等主...

2024-12-18 標(biāo)簽：led錫膏miniled 142 0

低溫高可靠性錫膏逐步引領(lǐng)趨勢(shì)，深受客戶青睞！

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出DG-SAC88K低溫高可靠性焊錫膏，針對(duì)各類封裝而設(shè)計(jì)，以減少在溫度敏感的芯片封裝中因高溫焊接而引起的缺陷。降低峰值回...

2024-12-16 標(biāo)簽：焊接材料錫膏 121 0

世界上最貴的錫膏-金錫(Au80Sn20)

在現(xiàn)代電子工業(yè)中，焊接技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。而焊接過程中使用的錫膏，作為一種重要的焊接材料，對(duì)于電子元器件的連接和可靠性起著決定性的影響。在眾多的錫膏...

2024-12-16 標(biāo)簽：焊接錫膏 186 0

大為錫膏榮獲行家說“2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”

在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代，每一次技術(shù)的飛躍都是對(duì)未來的深刻探索與承諾。就在11月20-21日，深圳這座活力四射的城市，迎來了『行家說Display202...

2024-12-13 標(biāo)簽：led錫膏 156 0

SMT生產(chǎn)工藝中，應(yīng)當(dāng)如何選用錫膏

SMT錫膏焊接作為現(xiàn)階段主流的貼片生產(chǎn)工藝，在生產(chǎn)過程中焊錫材料的選擇是重中之重，一款合適的錫膏，能夠提升產(chǎn)品質(zhì)量，降低損壞，減少生產(chǎn)成本，今天深圳佳金...

2024-11-21 標(biāo)簽：焊接錫膏smt貼片 147 0

含鉍錫膏相較于SAC305錫膏有哪些優(yōu)勢(shì)？

SAC305合金以相對(duì)較高的熔點(diǎn)而被認(rèn)為是無鉛焊料的重要金屬成分。SAC305焊料制備的焊點(diǎn)在受到熱循環(huán)和機(jī)械應(yīng)力時(shí)能保持良好的狀態(tài)，因此在不少行業(yè)如汽...

2024-11-08 標(biāo)簽：錫膏焊點(diǎn)sac305 220 0