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標(biāo)簽 > 錫膏
錫膏一般指焊錫膏，也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
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現(xiàn)在很多的加工廠,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)越來越多的運(yùn)用到工業(yè)生產(chǎn)中。錫膏印刷時(shí)有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)鋼網(wǎng)被堵的問題，很大程度上影響了工作效率，導(dǎo)致不能正常印刷錫膏，那么...
大為錫膏帶你認(rèn)識(shí)固晶錫膏的品質(zhì)
固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)...
固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個(gè)總稱，起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用，在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個(gè)工藝特別的復(fù)雜，但是對(duì)于越來越小...
PCB制作工藝基本上都需要用到SMT工藝，因此在PCBA的加工工藝中普遍用到錫膏印刷機(jī)，在使用錫膏印刷機(jī)的過程中有時(shí)候會(huì)遇到各種問題，這些不良應(yīng)該如何解...
固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)...
無鉛錫膏大家都知道，它是一種具有一定粘性的膏體，在未進(jìn)行加熱的狀態(tài)下便可將電子元件初步粘貼在線路板上，然后隨著溫度加熱，各種溶劑揮發(fā)反應(yīng)，將電子元件與線...
在SMT錫膏貼片加工中，很多人很疑惑，錫膏除了進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證，將其印刷在電路板上，貼片后通過回流焊驗(yàn)證焊接的質(zhì)量，還有哪些方法可以提前驗(yàn)證錫膏的質(zhì)量?也就...
無鉛錫膏是電子焊接行業(yè)中不可或缺的一種材料，它可以將電子元件牢固地連接在印刷電路板上，形成穩(wěn)定和可靠的電子產(chǎn)品。但是，你知道嗎？無鉛錫膏的印刷前有一些準(zhǔn)...
錫膏是SMT工藝中不可缺少的焊料，廣泛用于回流焊。在室溫下具有一定的粘度，可以將電子元件初步粘合到預(yù)定位置。在焊接溫度下，隨著溶劑和一些添加劑的揮發(fā)，焊...
BGA焊接產(chǎn)生不飽滿焊點(diǎn)的原因和解決方法
BGA返修過程中經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)有不飽滿焊點(diǎn)的存在，這種不飽滿焊點(diǎn)意味著焊點(diǎn)的體積量不足，在BGA焊接中不能形成可靠鏈接的BGA焊點(diǎn)。其特征是在外形明顯小于其...
類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-09-19 標(biāo)簽：錫膏 413 0
SMT錫膏印刷外觀檢驗(yàn)判定標(biāo)準(zhǔn)立即下載
類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-11-07 標(biāo)簽：pcbsmt錫膏 948 0
類別：規(guī)則標(biāo)準(zhǔn) 2016-05-06 標(biāo)簽：錫膏管制和使用 824 0
類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2015-09-25 標(biāo)簽：SMT錫膏 724 0
傳統(tǒng)的電子元件封裝都采用鋼網(wǎng)印刷技術(shù)將錫膏等焊料涂覆在焊盤上。有一種較為少見的錫膏印刷技術(shù)叫輥式印刷技術(shù)，這種技術(shù)使用一個(gè)輥筒將特定尺寸的錫膏印刷到特定...
芯片的發(fā)展也從一味的追求功耗下降及性能提升（摩爾定律）轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場的需求（超越摩爾定律）。為了讓芯片效能最大化、封裝后的體積最小化、定制化，S...
錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部...
為什么MiniLED、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝要用水洗型焊錫膏?
電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大，體積越來越小，常規(guī)免水洗錫膏已經(jīng)不能滿足工藝要求，水洗型焊錫膏的市場逐步打開，MiniLED制程工藝、SIP制程工藝、0080...
大為錫膏LED固晶錫膏的未來從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來看，困擾的不是支架的設(shè)計(jì)或熒光粉的涂布技術(shù)。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術(shù)，因?yàn)樗鼈兣c原來的銀膠制...
大為MiniLED錫膏得到眾多MiniLED廠商認(rèn)可
由于國內(nèi)MiniLED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè)，國外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因，造成MiniLED顯示生產(chǎn)的高端材料、高端設(shè)備（印刷機(jī)、固晶機(jī)、錫膏）等主...
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出DG-SAC88K低溫高可靠性焊錫膏，針對(duì)各類封裝而設(shè)計(jì)，以減少在溫度敏感的芯片封裝中因高溫焊接而引起的缺陷。降低峰值回...
在現(xiàn)代電子工業(yè)中，焊接技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。而焊接過程中使用的錫膏，作為一種重要的焊接材料，對(duì)于電子元器件的連接和可靠性起著決定性的影響。在眾多的錫膏...
大為“A2P”超強(qiáng)爬錫錫膏——引領(lǐng)SMT智造新風(fēng)尚
在當(dāng)今中國SMT（表面貼裝技術(shù)）制造領(lǐng)域，單價(jià)持續(xù)走低，而制造難度卻日益提升。面對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，錫膏的質(zhì)量問題成為了制約生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的“瓶頸”。據(jù)...
大為錫膏：針對(duì)二次回流封裝錫膏的創(chuàng)新解決方案
隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)封裝材料的要求確實(shí)越來越高。針對(duì)傳統(tǒng)錫銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流高可...
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