通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。

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通信芯片資訊

Broadcom逐步淘汰Wi-Fi芯片業(yè)務(wù)

通信芯片制造商和蘋果供應(yīng)商Broadcom正計(jì)劃逐步淘汰其Wi-Fi芯片業(yè)務(wù)，以精簡(jiǎn)其勞動(dòng)力和產(chǎn)品線。循該公司近期收購安華科技，形成更大的公司戰(zhàn)略，將在...

2016-03-19 標(biāo)簽：Broadcom WIFI 通信芯片 1932 0

展訊3G超越聯(lián)發(fā)科躋身三星最大基帶供應(yīng)商

展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進(jìn)三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈，值得一提的是，三星是展訊目前最大的客戶，而且，按照出貨量統(tǒng)計(jì)，展訊也是三星目前最大的...

2015-07-31 標(biāo)簽：展訊通信芯片基帶芯片 3877 0

2014年處理器/DSP頻道最受關(guān)注熱文TOP20

2014年，在智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，應(yīng)用處理器也得到了飛速的發(fā)展，低功耗、高性能、小尺寸成為最主要的發(fā)展趨勢(shì)。##NVIDIA推出手機(jī)處理器市場(chǎng)##驍龍...

2015-01-04 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 4G 1688 0

中國光通信芯片發(fā)展現(xiàn)狀及分析

我國大力推進(jìn)信息化建設(shè)將極大地拉動(dòng)光通信行業(yè)的發(fā)展，隨著3G網(wǎng)絡(luò)、4G網(wǎng)絡(luò)、FTTx光纖接入、智能電網(wǎng)、廣電網(wǎng)絡(luò)、三網(wǎng)融合、“寬帶中國”等多項(xiàng)信息化工程...

2014-08-14 標(biāo)簽：互聯(lián)網(wǎng)光通信通信芯片 2738 0

高通地位遭挑戰(zhàn) 多模多頻多核“戰(zhàn)爭(zhēng)”爆發(fā)

4G開幕后，隨著中國移動(dòng)五模芯片戰(zhàn)略的推進(jìn)，國內(nèi)芯片廠商都意識(shí)到，要想主宰芯片市場(chǎng)，就要在多核多模多頻上有所作為。##國內(nèi)廠商進(jìn)軍多核多模芯片##“核”...

2014-06-17 標(biāo)簽：高通 4G 通信芯片 1535 0

把握時(shí)代脈搏，聽博通CTO談可穿戴設(shè)備的未來

是時(shí)候聚焦一下博通了，多年來，英特爾、IBM和蘋果這樣的CPU制造商在處理器行業(yè)里贏得了不少榮譽(yù)。但隨著移動(dòng)技術(shù)和云計(jì)算的開發(fā)，通信芯片變得越來越重要。...

2013-12-10 標(biāo)簽：博通通信芯片可穿戴設(shè)備 977 0

芯片大廠Q3領(lǐng)銜集體暴跌博通、Altera通信芯片廠商萎靡

由于來自亞洲廠商的智能手機(jī)芯片出現(xiàn)萎縮等原因，10月22日周二，多家芯片廠商公布了令人失望的業(yè)績(jī)預(yù)期，導(dǎo)致股價(jià)集體暴跌。其中博通公司（Broadcom）...

2013-10-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)德州儀器 Altera 1343 0

解讀：為什么國外IC業(yè)者“霸占”中國市場(chǎng)？

為什么中國IC業(yè)約約75%的市場(chǎng)被國外IC供應(yīng)商占據(jù)，特別是在一些高端芯片商基本依賴進(jìn)口？為什么國內(nèi)外IC設(shè)計(jì)廠商差距如此之大？為什么中國集成電路產(chǎn)業(yè)苦...

2013-08-16 標(biāo)簽：傳感器 IC SoC 2917 0

Aviacomm和德杰推出全球最小的14波段射頻前端

Aviacomm和德杰電腦，6月3日宣布，推出完整14波段射頻前端模塊。該模塊是首個(gè)面向市場(chǎng)涉及常用波段1-5、7、8、17、20、34、38-41模塊...

2013-06-03 標(biāo)簽：射頻前端模塊通信芯片 Aviacomm 1182 0

北斗首款兼容四大導(dǎo)航系統(tǒng)的通信芯片UC220問世

5月15日，北斗首款兼容四大導(dǎo)航系統(tǒng)的芯片“蜂鳥UC220”，可應(yīng)用于車輛監(jiān)控/導(dǎo)航、便攜導(dǎo)航、精密授時(shí)、GIS、定位定向、氣象探測(cè)等領(lǐng)域。

2013-05-18 標(biāo)簽：導(dǎo)航系統(tǒng)便攜導(dǎo)航北斗導(dǎo)航 2364 1

Innovasic RapID 平臺(tái)新增PROFIBUS網(wǎng)絡(luò)接口

Innovasic宣布推出用于PROFIBUS連接新版RapID平臺(tái)網(wǎng)絡(luò)接口，接口支持最高12Mb/s數(shù)據(jù)傳輸率，通過PROFIBUS & PROFIN...

2013-05-07 標(biāo)簽：PROFIBUS 通信芯片 RapID 1375 0

高通創(chuàng)銳訊推出高連接埠數(shù)Gigabit交換器解決方案

高通創(chuàng)銳訊（Qualcomm Atheros）推出專為中小企業(yè)（SMB）客戶設(shè)計(jì)的QCA871x系列高連接埠數(shù)Gigabit交換器解決方案

2013-01-10 標(biāo)簽：交換器 Gigabit 通信芯片 1260 0

羅姆推出920MHz頻段、特定小功率無線通信模塊BP3596

羅姆面向HEMS開發(fā)了920MHz頻段特定小功率無線模塊“BP3596”。該產(chǎn)品最大的特征是業(yè)界頂級(jí)低功耗

2013-01-08 標(biāo)簽：無線通信通信芯片羅姆 1875 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款內(nèi)建3個(gè)SWP接口的NFC解決方案MT6605

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek， Inc.）今天發(fā)布全球首款專為主流移動(dòng)平臺(tái)所設(shè)計(jì)，支持雙SIM卡加一張micro SD卡的NFC （Near ...

2013-01-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 NFC 通信芯片 2620 0

英偉達(dá)（NVIDIA）推出Tegra 4，支援全球首創(chuàng)運(yùn)算攝影架構(gòu)

輝達(dá)（NVIDIA）CEO黃仁勛昨（7）日宣布，推出全球最快ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器Tegra 4，該晶片采用臺(tái)積電28納米制程生產(chǎn)，Tegra 4將支援全...

2013-01-08 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)NVIDIA 1377 1

NI推出軟件定義的無線電模塊，用于最先進(jìn)的5G無線研究

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：NI近日發(fā)布用于NI FlexRIO的NI 5791射頻收發(fā)儀適配器模塊。該模塊搭配NI FlexRIO FPGA，用于實(shí)時(shí)、用戶設(shè)計(jì)的...

2012-12-27 標(biāo)簽：FPGA 適配器 NI 1610 0

為提升無線上網(wǎng)速度，ST推出DIP2450雙工器

意法半導(dǎo)體發(fā)布一款能夠提升智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品的無線上網(wǎng)速度的芯片。這款創(chuàng)新產(chǎn)品能夠讓設(shè)計(jì)人員節(jié)省空間和電池能耗，為應(yīng)用設(shè)計(jì)增加更多功能，并延長...

2012-12-24 標(biāo)簽：射頻意法半導(dǎo)體 Wi-Fi 1110 0

意法推出高效通信、低功耗芯片改善Wi-Fi性能

2012-12-21 標(biāo)簽：ST 意法半導(dǎo)體 Wi-Fi 1397 2

博通推業(yè)界首款融合四大功能NFC融合芯片BCM43341

　博通日前宣布推出業(yè)界首款融合NFC/藍(lán)牙/Wi-Fi/FM功能的組合芯片BCM43341，預(yù)計(jì)2013年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。博通無線互連組合芯片事業(yè)部中...

2012-12-19 標(biāo)簽：博通 NFC bcm 1733 0

聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界首款商業(yè)化Cortex-A7四核芯片

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款四核芯片MT6589，據(jù)稱該芯片內(nèi)置四個(gè)Cortex-A7架構(gòu)核芯，集成PowerVR SGX544圖形處理器，支持720p(1...

2012-12-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科電源管理 2006 0

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相關(guān)話題

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺	無人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
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TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
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