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標簽 > 輻射發(fā)射
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整改的前提是定位,沒有定位過程的整改就像無頭的蒼蠅一-樣到處亂撞,有的時候即使問題搞定了,工程師們也不 知道哪些整改措施是必須的,哪些是多余的(帶來附加...
摘 要:產品的電磁兼容性是工程設計人員在產品設計階段必須考慮的問題,它不僅影響產品的性能,同時影響產品的穩(wěn)定性。本文針對一TSV轉接板及其芯片,使用A...
EMC測試產品的輻射發(fā)射測量對測試環(huán)境和設備的要求尤為重要
本文主要討論一些關于輻射發(fā)射測試的場地設計問題。開闊場為優(yōu)選的測試場地。然而,由于日益嚴重的電磁“污染”和開闊場對氣候的依賴性,半電波暗室已成為經(jīng)濟適用...
電子產品產品研發(fā)時經(jīng)常出現(xiàn)的EMC問題,有什么解決方案?
本文介紹了在企業(yè)產品研發(fā)時一些經(jīng)常出現(xiàn)的 EMC 問題,并提出了相應的解決策略。
輻射發(fā)射(RE) 測試主要是測量受試設備對環(huán)境的電磁騷擾能量。由于現(xiàn)在的電子設備日益發(fā)展,周圍的電子設備越來越多,電磁環(huán)境也越來越擁擠。RE測試的目的...
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