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      標(biāo)簽　>　萊爾德

      萊爾德

      萊爾德

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      Laird Connectivity 通過(guò)市場(chǎng)領(lǐng)先的無(wú)線模塊和天線、集成傳感器和網(wǎng)關(guān)平臺(tái)以及客戶特定的無(wú)線解決方案，簡(jiǎn)化了無(wú)線技術(shù)的實(shí)現(xiàn)。當(dāng)您需要無(wú)與倫比的無(wú)線性能來(lái)安全可靠地連接電子設(shè)備時(shí)，Laird Connectivity 無(wú)論如何都能提供。

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      萊爾德資訊

      杜邦將收購(gòu)安宏資本旗下萊爾德高性能材料公司

      此次交易將杜邦在薄膜、軟板材料和電鍍化學(xué)領(lǐng)域的技術(shù)組合與萊爾德高性能材料的電磁屏蔽和熱管理解決方案結(jié)合在一起。

      2021-03-09 標(biāo)簽：杜邦物聯(lián)網(wǎng)人工智能 2280 0

      萊爾德是哪個(gè)國(guó)家的

      　萊爾德科技是為電信、數(shù)據(jù)通訊、計(jì)算機(jī)、電子產(chǎn)品、航空、國(guó)防、汽車(chē)和醫(yī)療設(shè)備行業(yè)提供電磁干擾 （EMI）屏蔽材料、遠(yuǎn)程信息、熱管理產(chǎn)品及天線解決方案的全...

      2020-11-30 標(biāo)簽：天線數(shù)據(jù)通訊萊爾德 7036 0

      萊爾德高性能材料攜四大應(yīng)用領(lǐng)域全線產(chǎn)品 閃耀2020慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展

      部分旗下產(chǎn)品可為5G基站提供支持與保護(hù)，滿足未來(lái)通信市場(chǎng)對(duì)高質(zhì)量產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的需求。

      2020-07-03 標(biāo)簽：5G慕尼黑上海電子展萊爾德 912 0

      TIF130-05S-A2導(dǎo)熱硅膠片替代萊爾德T-FLEX200導(dǎo)熱材料

      TIF130-05S-A2導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件...

      2020-04-01 標(biāo)簽：導(dǎo)熱材料萊爾德 1069 0

      Molex完成對(duì)萊爾德互連車(chē)輛解決方案業(yè)務(wù)的收購(gòu)

      Molex完成對(duì)萊爾德互連車(chē)輛解決方案業(yè)務(wù)的收購(gòu)是次投資拓展了Molex為下一代智能車(chē)輛制造商強(qiáng)化互連移動(dòng)解決方案的實(shí)力。

      2019-01-02 標(biāo)簽：智能車(chē)輛Molex萊爾德 6915 0

      Molex 宣布達(dá)成收購(gòu)萊爾德互連車(chē)輛解決方案部門(mén)的協(xié)議

      全球領(lǐng)先的電子解決方案制造商Molex Electronic Technologies， LLC宣布已達(dá)成協(xié)議，將收購(gòu)萊爾德有限公司 （Laird Li...

      2018-10-23 標(biāo)簽：Molex萊爾德 7127 0

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