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標(biāo)簽 > 萊爾德
Laird Connectivity 通過市場領(lǐng)先的無線模塊和天線、集成傳感器和網(wǎng)關(guān)平臺以及客戶特定的無線解決方案,簡化了無線技術(shù)的實(shí)現(xiàn)。當(dāng)您需要無與倫比的無線性能來安全可靠地連接電子設(shè)備時,Laird Connectivity 無論如何都能提供。
此次交易將杜邦在薄膜、軟板材料和電鍍化學(xué)領(lǐng)域的技術(shù)組合與萊爾德高性能材料的電磁屏蔽和熱管理解決方案結(jié)合在一起。
2021-03-09 標(biāo)簽: 杜邦 物聯(lián)網(wǎng) 人工智能 2266 0
萊爾德科技是為電信、數(shù)據(jù)通訊、計算機(jī)、電子產(chǎn)品、航空、國防、汽車和醫(yī)療設(shè)備行業(yè)提供電磁干擾 (EMI)屏蔽材料、遠(yuǎn)程信
2020-11-30 標(biāo)簽: 天線 數(shù)據(jù)通訊 萊爾德 6997 0
萊爾德高性能材料攜四大應(yīng)用領(lǐng)域全線產(chǎn)品 閃耀2020慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展
部分旗下產(chǎn)品可為5G基站提供支持與保護(hù),滿足未來通信市場對高質(zhì)量產(chǎn)品不斷增長的需求。
TIF130-05S-A2導(dǎo)熱硅膠片替代萊爾德T-FLEX200導(dǎo)熱材料
TIF130-05S-A2導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋
Molex完成對萊爾德互連車輛解決方案業(yè)務(wù)的收購
Molex完成對萊爾德互連車輛解決方案業(yè)務(wù)的收購是次投資拓展了Molex為下一代智能車輛制造商強(qiáng)化互連移動解決方案的實(shí)力
Molex 宣布達(dá)成收購萊爾德互連車輛解決方案部門的協(xié)議
全球領(lǐng)先的電子解決方案制造商Molex Electronic Technologies, LLC宣布已達(dá)成協(xié)議,將收購萊
Laird Connectivity 通過市場領(lǐng)先的無線模塊和天線、集成傳感器和網(wǎng)關(guān)平臺以及客戶特定的無線解決方案,簡化了無線技術(shù)的實(shí)現(xiàn)。當(dāng)您需要無與倫比的無線性能來安全可靠地連接電子設(shè)備時,Laird Connectivity 無論如何都能提供。
Laird Performance Materials 是高性能熱界面材料 (TIM) 和 TIM 自動化應(yīng)用解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,可讓電子產(chǎn)品保持涼爽。Laird 感應(yīng)元件濾除有源元件產(chǎn)生的噪聲,以保持系統(tǒng)信號完整性。Laird 的電磁產(chǎn)品使用外殼解決方案和吸收器來減少破壞性的浪費(fèi)能源。Laird 集成解決方案通過單一設(shè)計解決了多個電磁和散熱問題以及結(jié)構(gòu)問題。
Laird Thermal Systems 開發(fā)熱管理解決方案,包括熱電模塊、組件和液體冷卻系統(tǒng),用于全球醫(yī)療、工業(yè)、運(yùn)輸和電信市場的苛刻應(yīng)用。Thermal Systems 是標(biāo)準(zhǔn)和定制熱解決方案的最佳選擇。
Molex 宣布達(dá)成收購萊爾德互連車輛解決方案部門的協(xié)議
全球領(lǐng)先的電子解決方案制造商Molex Electronic Technologies, LLC宣布已達(dá)成協(xié)議,將收購萊爾德有限公司 (Laird Li...
萊爾德科技是為電信、數(shù)據(jù)通訊、計算機(jī)、電子產(chǎn)品、航空、國防、汽車和醫(yī)療設(shè)備行業(yè)提供電磁干擾 (EMI)屏蔽材料、遠(yuǎn)程信息、熱管理產(chǎn)品及天線解決方案的全...
2020-11-30 標(biāo)簽:天線數(shù)據(jù)通訊萊爾德 6997 0
Molex完成對萊爾德互連車輛解決方案業(yè)務(wù)的收購
Molex完成對萊爾德互連車輛解決方案業(yè)務(wù)的收購是次投資拓展了Molex為下一代智能車輛制造商強(qiáng)化互連移動解決方案的實(shí)力。
此次交易將杜邦在薄膜、軟板材料和電鍍化學(xué)領(lǐng)域的技術(shù)組合與萊爾德高性能材料的電磁屏蔽和熱管理解決方案結(jié)合在一起。
2021-03-09 標(biāo)簽:杜邦物聯(lián)網(wǎng)人工智能 2266 0
TIF130-05S-A2導(dǎo)熱硅膠片替代萊爾德T-FLEX200導(dǎo)熱材料
TIF130-05S-A2導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件...
萊爾德高性能材料攜四大應(yīng)用領(lǐng)域全線產(chǎn)品 閃耀2020慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展
部分旗下產(chǎn)品可為5G基站提供支持與保護(hù),滿足未來通信市場對高質(zhì)量產(chǎn)品不斷增長的需求。
型號 | 描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | 參考價格 |
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BL652-SA-01-T/R | 藍(lán)牙模塊 SMD-39 |
獲取價格
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CZ700LF-060 | RF EMI ABSORBING SHEET 12"X12" |
獲取價格
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MGV0603R22M-10 | FIXED IND 220NH 23A 2.8 MOHM SMD |
獲取價格
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MGV0602R15M-10 | FIXED IND 150NH 15A 5.2 MOHM SMD |
獲取價格
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|
MGV0302100M-10 | FIXED IND 10UH 1.4A 422MOHM SMD |
獲取價格
|
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