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標(biāo)簽 > 芯片架構(gòu)
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主流芯片架構(gòu)是芯片設(shè)計領(lǐng)域中的核心組成部分,它們決定了芯片的功能、性能、功耗等多個方面。當(dāng)前,全球范圍內(nèi)主流的芯片架構(gòu)主要包括以下幾種類型。
2024-08-22 標(biāo)簽:微處理器芯片架構(gòu)X86架構(gòu) 1340 0
在科技日新月異的今天,芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的心臟,其架構(gòu)的選擇與設(shè)計顯得尤為重要。目前市場上主流的芯片架構(gòu)有四種:X86、ARM、RISC-V和MIPS...
2024-07-31 標(biāo)簽:mips芯片架構(gòu)ARM架構(gòu) 3009 0
從MRAM的演進(jìn)看存內(nèi)計算的發(fā)展
我國的存內(nèi)計算產(chǎn)業(yè)也開始迅猛發(fā)展,知存科技、九天睿芯、智芯科、后摩智能、蘋芯科技等國內(nèi)專注存內(nèi)計算賽道的新興公司紛紛獲得融資,加速在該領(lǐng)域的早期市場布局...
展望未來,我們認(rèn)為未來十年將是計算芯片架構(gòu)領(lǐng)域的黃金十年,我們會看到大量有影響力巨大的研究出現(xiàn),對于算法和應(yīng)用產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響;另一方面,隨著新應(yīng)用和需求...
數(shù)字全流程方案應(yīng)對先進(jìn)工藝設(shè)計“攔路虎”
本文介紹Cadence Tempus電源完整性解決方案如何為燧原科技(Enflame)面向數(shù)據(jù)中心而開發(fā)的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)人工智能(AI)芯片提供電源完整性(P...
晶粒(die)是以半導(dǎo)體材料制作而成未經(jīng)封裝的一小塊集成電路本體,該集成電路的既定功能就是在這一小片半導(dǎo)體上實(shí)現(xiàn)。通常情況下,集成電路是以大批方式,經(jīng)光...
2023-03-24 標(biāo)簽:處理器集成電路半導(dǎo)體材料 5606 0
FPD Link 器件廣泛的應(yīng)用于汽車影音娛樂以及ADAS系統(tǒng)中高清視頻數(shù)據(jù)的傳輸。本文主要總結(jié)了FPD Link 串行、解串芯片的主要功能模塊的基本工...
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