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      標(biāo)簽　>　芯片架構(gòu)

      芯片架構(gòu)

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      芯片架構(gòu)技術(shù)

      FPD Link串行/解串芯片架構(gòu)介紹

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      FPD Link 器件廣泛的應(yīng)用于汽車(chē)影音娛樂(lè)以及ADAS系統(tǒng)中高清視頻數(shù)據(jù)的傳輸。本文主要總結(jié)了FPD Link 串行、解串芯片的主要功能模塊的基本工...

      2022-07-01 標(biāo)簽：FPDLink芯片架構(gòu) 1.6萬(wàn) 1

      從SoC到NoC：芯片架構(gòu)的演進(jìn)與變革

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      在芯片設(shè)計(jì)中，SoC（System on Chip）和NoC（Network on Chip）是兩個(gè)不同的架構(gòu)，它們?cè)趦?nèi)部通信方式、設(shè)計(jì)理念方面存在著很...

      2023-05-11 標(biāo)簽：armsoc總線(xiàn) 1.2萬(wàn) 0

      Kunpeng處理器組織及芯片架構(gòu)

      晶粒(die)是以半導(dǎo)體材料制作而成未經(jīng)封裝的一小塊集成電路本體，該集成電路的既定功能就是在這一小片半導(dǎo)體上實(shí)現(xiàn)。通常情況下，集成電路是以大批方式，經(jīng)光...

      2023-03-24 標(biāo)簽：處理器集成電路半導(dǎo)體材料 5606 0

      探秘四大主流芯片架構(gòu)：誰(shuí)將主宰未來(lái)科技？

      探秘四大主流芯片架構(gòu)：誰(shuí)將主宰未來(lái)科技？

      在科技日新月異的今天，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的心臟，其架構(gòu)的選擇與設(shè)計(jì)顯得尤為重要。目前市場(chǎng)上主流的芯片架構(gòu)有四種：X86、ARM、RISC-V和MIPS...

      2024-07-31 標(biāo)簽：mips芯片架構(gòu)ARM架構(gòu) 3009 0

      從MRAM的演進(jìn)看存內(nèi)計(jì)算的發(fā)展

      從MRAM的演進(jìn)看存內(nèi)計(jì)算的發(fā)展

      我國(guó)的存內(nèi)計(jì)算產(chǎn)業(yè)也開(kāi)始迅猛發(fā)展，知存科技、九天睿芯、智芯科、后摩智能、蘋(píng)芯科技等國(guó)內(nèi)專(zhuān)注存內(nèi)計(jì)算賽道的新興公司紛紛獲得融資，加速在該領(lǐng)域的早期市場(chǎng)布局...

      2024-05-17 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器芯片架構(gòu)MRAM 1373 0

      主流芯片架構(gòu)包括哪些類(lèi)型

      主流芯片架構(gòu)是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的核心組成部分，它們決定了芯片的功能、性能、功耗等多個(gè)方面。當(dāng)前，全球范圍內(nèi)主流的芯片架構(gòu)主要包括以下幾種類(lèi)型。

      2024-08-22 標(biāo)簽：微處理器芯片架構(gòu)X86架構(gòu) 1340 0

      淺談FPGA芯片架構(gòu)

      淺談FPGA芯片架構(gòu)

      ?FPGA 芯片架構(gòu)是非常重要的，如果你不了解 FPGA 芯片內(nèi)部的詳細(xì)架構(gòu)。

      2023-07-04 標(biāo)簽：fpgafifo時(shí)鐘 1299 0

      處理器架構(gòu)，如何發(fā)展？

      處理器架構(gòu)，如何發(fā)展？

      展望未來(lái)，我們認(rèn)為未來(lái)十年將是計(jì)算芯片架構(gòu)領(lǐng)域的黃金十年，我們會(huì)看到大量有影響力巨大的研究出現(xiàn)，對(duì)于算法和應(yīng)用產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響；另一方面，隨著新應(yīng)用和需求...

      2023-07-09 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體芯片架構(gòu) 489 0

      數(shù)字全流程方案應(yīng)對(duì)先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)“攔路虎”

      本文介紹Cadence Tempus電源完整性解決方案如何為燧原科技（Enflame）面向數(shù)據(jù)中心而開(kāi)發(fā)的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)人工智能（AI）芯片提供電源完整性（P...

      2023-07-12 標(biāo)簽：工藝設(shè)計(jì)芯片架構(gòu)Tempus 402 0

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      芯片架構(gòu)資料下載

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      芯片架構(gòu)資訊

      新的芯片架構(gòu)正在來(lái)臨 以往主流芯片架構(gòu)正在悄然巨變

      EETOP翻譯自semiengineering作者：semiengineering 來(lái)源：EETOP芯片制

      2018-09-02 標(biāo)簽：處理器armXilinx 6048 0

      arm公司到底有多厲害？arm發(fā)布自動(dòng)駕駛芯片架構(gòu)宣示新主權(quán)

      你真的知道arm公司到底有多厲害嗎？ARM的芯片架構(gòu)，在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)里占的份額大約在90%-95%。 這并不難想象。而容易忽略的是車(chē)載芯片： 高級(jí)駕...

      2018-09-28 標(biāo)簽：arm芯片架構(gòu)自動(dòng)駕駛 5642 0

      一文解析ZYNQ芯片架構(gòu)

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      基于ZYNQ實(shí)現(xiàn)復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)非常便利，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來(lái)越廣泛，本文來(lái)從對(duì)ZYNQ芯片架構(gòu)的理解來(lái)談?wù)剛€(gè)人體會(huì)。

      2020-09-05 標(biāo)簽：芯片架構(gòu)Zynq 4783 0

      華為： 部分必不可少的電信設(shè)備芯片將在2021年初用盡

      據(jù)彭博社報(bào)道，在特朗普政府的輪番打擊之下，尤其是5月份新的出口管制規(guī)則以來(lái)，華為處境越來(lái)越艱難。知情人士透露，華為的部分電信設(shè)備必不可少的芯片庫(kù)存將在2...

      2020-06-16 標(biāo)簽：華為供應(yīng)鏈芯片架構(gòu) 3785 0

      四大主流芯片架構(gòu)及其主要優(yōu)勢(shì)！

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      “在“算力時(shí)代”，數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展下數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)價(jià)值凸顯，從數(shù)據(jù)的產(chǎn)生到數(shù)據(jù)的傳輸、再到計(jì)算、處理，都離不開(kāi)計(jì)算芯片，影響著計(jì)算芯片的芯片...

      2023-11-25 標(biāo)簽：芯片嵌入式芯片架構(gòu) 3728 0

      ARM時(shí)代與危機(jī)

      傳感器技術(shù)編輯整理在美國(guó)商務(wù)部將華為列入實(shí)體清單之后，不只是美國(guó)公司不能向華為出口芯片及軟件等產(chǎn)品，美國(guó)之外

      2019-08-09 標(biāo)簽：ARM芯片架構(gòu) 2951 0

      燦芯半導(dǎo)體期待與您相約GSIE 2022 相聚重慶

      第四屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)：GSIE）將于2022年6月29日-7月1日在重慶國(guó)際博覽中心（悅來(lái)會(huì)展城）舉行。歡迎大家蒞臨燦芯半導(dǎo)體展位交...

      2022-06-28 標(biāo)簽：芯片架構(gòu)燦芯半導(dǎo)體 2384 0

      ARM欲停止授權(quán)，華為高管表示：有備胎方案

      近期，美國(guó)修改了產(chǎn)品使用規(guī)定，進(jìn)一步限制了華為的芯片供應(yīng)，美國(guó)還成立了關(guān)于5G的聯(lián)盟，希望通過(guò)這個(gè)技術(shù)聯(lián)盟來(lái)打擊華為的5G技術(shù)優(yōu)勢(shì)。最近，就連英國(guó)的AR...

      2020-06-15 標(biāo)簽：arm華為芯片架構(gòu) 2305 0

      從云廠商升級(jí)數(shù)據(jù)服務(wù)商這個(gè)期間阿里云2.0帶來(lái)了哪些變化？

      去年，阿里云宣布升級(jí)至2.0時(shí)代，這是成立十二年以來(lái)阿里云最重要的一次升級(jí)。 阿里云舉辦了升級(jí)至2.0之后的第一場(chǎng)大活動(dòng)——“2021阿里云峰會(huì)”。 因...

      2021-05-31 標(biāo)簽：arm存儲(chǔ)芯片架構(gòu) 2010 0

      新芯片架構(gòu)瞄準(zhǔn)深度學(xué)習(xí)和視覺(jué)處理

      新芯片架構(gòu)瞄準(zhǔn)深度學(xué)習(xí)和視覺(jué)處理

      深度學(xué)習(xí)本質(zhì)上是以一組算法為基礎(chǔ)，透過(guò)具有多個(gè)處理層、由線(xiàn)性與非線(xiàn)性交易組成的深度繪圖，嘗試在數(shù)據(jù)中建模高層級(jí)抽象。ThinCI架構(gòu)的獨(dú)特之處似乎就在于...

      2016-11-03 標(biāo)簽：芯片架構(gòu)視覺(jué)處理深度學(xué)習(xí) 1898 0

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      芯片架構(gòu)數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
      • BeagleBone
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      • mbed
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      • 無(wú)人機(jī)技術(shù)
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        以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
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      • OpenWrt
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
      • OpenCL
        OpenCL
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        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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        NFS
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾科技
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        米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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